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聚力国产创新浪潮,2027合肥半导体展会全面启动招商,行业企业踊跃报名抢占先机

作者：本站编辑      2026-06-16 14:12:06     0
聚力国产创新浪潮,2027合肥半导体展会全面启动招商,行业企业踊跃报名抢占先机
随着新质生产力持续推进，半导体作为高端制造核心支柱，国产替代、车规芯片、第三代半导体、AI 算力等赛道迎来高速发展期。依托合肥 “芯屏汽合、集终生智” 千亿级产业集群优势，2027 第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会筹备工作全面提速，招商通道全线开放，吸引全国各地半导体设备、材料、芯片设计、封测、功率器件企业踊跃报名，行业参展热度持续走高。
合肥作为国内知名集成电路产业重镇，集聚一批存储、显示制造龙头企业，汇聚数百家上下游配套厂商，形成从研发设计、晶圆制造、核心设备材料到封装测试、终端应用的完整产业闭环。新能源汽车、新型显示、人工智能服务器等海量下游应用场景，让合肥成为长三角中部绝佳的产业链供需对接窗口，也为本次展会带来庞大精准采购资源。
据展会组委会介绍，本届展会落地合肥滨湖国际会展中心，举办时间锁定 2027 年 5 月 18 日至 20 日，整体展览面积扩容至 30000 平方米，划分八大专业化展区，覆盖半导体制造设备、光刻胶、靶材、电子特气等关键材料、存储与算力芯片、车规级集成电路、先进封装、碳化硅氮化镓器件、洁净工程配套、终端电子应用全产业链品类。
自招商工作开启以来，各大细分赛道企业咨询、报名不断。国产半导体装备企业、电子化学品厂商、功率半导体企业优先锁定主通道优质展位，多家行业头部企业规划大面积特装展台，用于展示最新自研技术与量产新品。不少企业负责人表示，以往跨区域对接客户成本高、效率低，而 2027 合肥半导体展汇集全国制造端与采购端专业人群，三天展会即可直面整车厂、面板企业、晶圆工厂、设备采购负责人，高效拓展华东、华中市场渠道。
为进一步提升展会专业价值，大会同期规划多场重磅产业论坛，围绕半导体产业链自主可控、宽禁带半导体产业化落地、Chiplet 先进封装技术、车载芯片安全与量产、长三角集成电路产业协同发展等热门议题开展深度研讨。现场配套新品发布会、供需一对一洽谈会、产学研项目对接会、产业投融资路演等特色活动，打通技术交流、商贸合作、成果转化全链路。
在专业观众邀约方面，组委会整合全国集成电路行业协会、产业园区、垂直行业媒体资源，定向邀约全国上万名采购工程师、研发技术人员、企业高管、投资机构代表组团观展，线上观众预登记通道同步上线，行业从业者可免费预约参观门票与论坛席位。
组委会相关负责人表示，当前国内半导体产业发展空间广阔，上下游企业合作需求旺盛。组委会将持续优化展会配套服务，推出早订展位优先选位、企业宣传曝光、定向买家匹配等多项参展福利，助力企业抢抓国产替代发展红利。目前优质展位数量有限，有意向参展的产业链企业可尽快对接组委会，锁定心仪展示位置。

展会基础信息

展会名称：2027 第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027・皖芯展）
举办时间：2027 年 5 月 18 日 —20 日
举办地点：合肥滨湖国际会展中心
展会主题：决胜芯时代，共创芯未来

组委会联系咨询

展位预订、论坛合作、媒体采访、企业组团观展均可咨询
招商负责人:张盼
咨询热线：18610667226（微信同号）

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