AI 算力浪潮全面爆发，先进封装迭代提速，电子电路作为半导体互连核心载体，迎来高端化、精密化、自主可控转型关键周期。立足粤港澳大湾区全球电子制造产业集群优势，2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）重磅定档深圳，以「创新驱动，芯耀未来」为年度主题，采用大会论坛 + 专业展览 + 精准对接 + 成果发布“会 + 展 + X” 创新模式，打造华南电子电路与半导体融合发展唯一旗舰级行业盛会，贯通芯片、封装基板、PCB、设备材料、智能制造、终端应用全产业链，构筑技术创新、供需匹配、产业协同、国际合作一体化高端平台。展会咨询：钟18879581415（微信同号）
一、权威行业背书，PCB + 半导体双赛道标杆盛会
本届展会由中国电子电路行业协会（CPCA）独家主办，中国半导体行业协会、广东省航空航天学会鼎力支持，依托 CPCA 三十余年行业深耕积淀，是经行业公认、UFI 体系认可的电子互连领域专业大展，深度衔接国家集成电路自主可控、新型工业化、新质生产力发展战略。
展会扎根大湾区产业腹地，直面行业高端封装基板卡脖子、AI 高速 PCB 技术迭代、车规级产品认证、绿色低碳改造、智能制造升级五大核心痛点，打破 PCB 制造与半导体产业壁垒，推动上下游强链补链、产学研成果落地、海内外商贸互通，既是年度行业技术风向标，也是新品首发、供应链集采、项目合作的首选落地载体。
二、规模全面扩容，产业热度再攀新高
对比往届实现跨越式升级，硬核数据彰显行业号召力：✅ 展览总面积：40000㎡，启用深圳国际会展中心（宝安）6、8 号两大专业展馆✅ 参展企业阵容：汇聚390 + 海内外龙头企业、专精特新隐形冠军，深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、富乐华、大族数控、安美特等全链条头部品牌集中亮相✅ 专业观众体量：预计接待45000 + 全球精准客商，覆盖 AI 服务器、汽车电子、通信、新能源、航空航天、工控、消费电子终端采购、研发工程师、工厂技改负责人、地方工信招商、产业投资机构，辐射全球 20 余个国家及地区✅ 同期活动矩阵：1 场开幕主旨大会 + 20 + 场细分专题论坛、技术发布会、百强企业颁奖、产业链配对洽谈、标杆工厂参访活动✅ 首发属性突出：批量展出适配算力芯片、先进封装、车载高压平台的新一代互连材料与制程方案，打造行业年度新品首发高地
三、六大核心专业展区，全覆盖电子半导体全产业链
1. PCB 印制电路板专区
刚性板、柔性 FPC、软硬结合板、HDI 高密度板、高频高速板、IC 载板、超薄线路板、厚铜板、Mini/Micro LED 基板；面向 AI 服务器、光模块、CPO、车载电控、5G 通信、储能设备专用定制电路板方案，PCB 百强企业集中特展组团亮相。
2. 半导体与先进封装基板专区
FCBGA 封装载板、陶瓷基板、存储载板、射频载板、2.5D/3D 异构集成方案、功率半导体基板、第三代半导体配套基材；晶圆配套、封测设备、异质封装技术、Chiplet 配套互连解决方案，直击基板国产化替代核心赛道。
3. 生产设备与智能制造成套装备专区
钻孔、曝光、电镀、蚀刻、检测、压合、AOI 自动光学检测、激光加工设备；自动化产线、智能仓储、MES 工厂管理系统、数字孪生车间、产线节能改造方案，打造 PCB 未来工厂完整解决方案。
4. 电子化学品与原辅材料专区
铜箔、树脂、干膜、油墨、半固化片、药水添加剂、保护膜、导电材料、屏蔽材料、绝缘基材、耐腐蚀耗材；电镀化学品、表面处理药剂、环保循环药剂等核心配套材料。
5. 绿色低碳与可持续发展专区
废水废气处理、危废资源化、节能降耗工艺、无卤素材料、可回收基材、碳足迹核算、低碳制程改造、清洁生产整体方案，匹配双碳政策转型需求。
6. 终端应用与生态配套专区
AI 算力硬件、新能源汽车电子、光伏储能、航空航天、工控医疗、无人机、消费电子终端企业；检测认证、资质咨询、空域方案、产业园区招商、投融资、知识产权、行业媒体等综合配套服务
四、重磅同期大会活动，思想碰撞 + 资源对接双向赋能
1. 2026 电子半导体产业创新发展开幕大会
汇聚行业协会领导、院士专家、头部企业高管、政策研究专家，解读集成电路产业扶持政策、先进封装发展路线、高速互连技术趋势，发布行业年度白皮书，举办中国电子电路百强企业颁奖盛典，树立行业发展标杆。
2. 中日电子电路秋季大会暨国际 PCB 技术论坛
连续多年行业经典技术 IP，开设 40 + 场专题技术演讲，围绕AI 高速 PCB 设计、车载 PCB 可靠性、封装基板量产难点、材料国产化、超薄制程、电磁兼容等硬核议题深度研讨，破解企业技术瓶颈。
3. 细分赛道专题平行峰会
设置先进封装基板创新论坛、汽车电子供应链对接会、算力硬件互连技术研讨会、绿色低碳改造交流会、智能制造数字化转型沙龙、第三代半导体配套材料专场，精准匹配细分领域上下游资源。
4. 一对一产业链供需对接专场
预设采购配对洽谈区，对接华为、比亚迪、中兴、服务器整机厂、封测大厂、材料厂商，实现供需精准面谈、样品送检、批量供货签约；同步开展产业园招商推介、产学研项目路演、投融资对接，促成实质性合作落地。
5. 头部标杆工厂实地参访
组织行业客户走进大湾区头部 PCB、载板智造工厂，实地观摩智能化产线、高端制程落地案例，为企业技改扩产、产线升级提供可落地参考范本。
五、参展 & 观展核心价值，抢抓芯链变革时代红利
✔ 参展企业五大核心收益
- 高端品牌造势
：国家级行业权威平台，新品、新工艺、新技术集中首发，快速提升全国及海外行业知名度，树立赛道头部话语权 - 高效拓客接单
：直面四万 + 终端采购、方案集成商、外贸客商，现场洽谈订单、长期供货、代理分销，大幅降低市场拓客成本 - 完善供应链布局
：对接上下游配套厂商，寻找材料外协、设备采购、联合研发、基板配套合作机会，补齐国产化供应链短板 - 前沿对标迭代
：直观对标国内外同行技术路线、产品架构、成本方案，找准差异化研发方向，规避市场同质化竞争 - 政策资本赋能
：对接工信主管部门、产业基金、园区招商单位，获取技改补贴、项目落地扶持、股权融资、扩产选址资源
✔ 参观客商 / 企业四大核心价值
- 一站式集中选型
：一站对比数百家电路板、基板、设备、材料供应商，完成新项目寻源、供应商审核、批量采购、产线技改选型，压缩供应链选型周期 - 把握前沿技术风向
：零距离接触 AI 算力、先进封装、车规互连最新技术成果，为产品迭代、研发立项、国产化替代决策提供一手参考 - 吃透产业政策趋势
：参与多场权威论坛，读懂集成电路、汽车电子、低碳转型相关政策，预判市场周期，规避经营风险 - 搭建高端行业圈层
：汇聚全国电子半导体、PCB 产业从业者、专家、投资方，拓展长期人脉资源，挖掘跨界联营、技术合作、项目合资新机遇 
展会基础信息
⏰ 举办时间：2026 年 10 月 27 日 —10 月 29 日? 展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆，6 号馆、8 号馆）? 主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）? 支持单位：中国半导体行业协会、广东省航空航天学会? 展会主题：创新驱动，芯耀未来? 展会定位：大湾区 PCB 与半导体融合创新年度旗舰专业博览会 我们深圳不见不散！！！
展会咨询：钟18879581415（微信同号）
