当前，金刚石材料用于芯片热管理，正步入高速产业化的时期。金刚石产业链上下游企业对参与金刚石/热管理行业展会、学术会议、专业论坛，进行企业展示和专业交流需求也日益上升。作为致力于赋能金刚石产业发展的自媒体平台，“金刚石复合材料”微信公众号按全年时间线梳理金刚石产业链相关展会、会议及论坛，协助企业快速锁定值得参与的活动，为企业制定交流策略提供参考。后续我们将周期性更新这份指南，搭建更多信息共享桥梁，持续为企业发展发掘更多新视野。
一、年度展会论坛日历（1月→12月）
1月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
1 | 高导热封装材料创新应用论坛 | 浙江宁波 | 学术论坛 | ★★★★ | 聚焦Chiplet/3D封装/高算力芯片散热，高导热材料专题；金刚石铜/金刚石衬底在先进封装的应用 |
2 | NEPCON Japan | 日本东京 | 展会 | ★★ | 日本电子制造旗舰展，设"热对策技术·EMC"专区，展示散热片、导热材料、热设计方案 |
2月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
3 | European Diamond Workshop | 欧洲（每年轮换） | 学术会议 | ★★★ | 欧洲金刚石研究年会，CVD金刚石生长与应用专题，热学级金刚石进展 |
3月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
4 | SEMICON China | 上海 | 展会 | ★★★★★ | 全球最大半导体专业展；2026年超15家超硬材料企业集中亮相，国机金刚石/联合精密等展示CVD金刚石散热片/划片刀/减薄砂轮；半导体+超硬材料交叉最密集的平台 |
5 | 慕尼黑上海电子生产设备展 | 上海 | 展会 | ★★★ | 电子制造专业展；先进封装热管理专题，2026年陶氏发布热管理材料科学平台；与SEMICON China同期同地，可联动参展 |
6 | 慕尼黑上海光博会 | 上海 | 展会 | ★★★ | 亚洲最大光电展；化合积电等企业展示金刚石热沉片/复合衬底/光学窗口；高功率激光器散热是金刚石热沉重要应用场景 |
7 | IMAPS Device Packaging Conference | 美国Phoenix | 学术会议 | ★★★ | 微电子封装专业会议；有diamond heat sink/spreader相关论文报告 |
4月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
8 | 未来半导体产业创新大会 (Semi-N) | 江苏苏州 | 学术论坛 | ★★★★★ | 专设"金刚石/碳化硅热管理与微通道散热"论坛，是金刚石散热领域最垂直的学术产业对接平台 |
9 | IMAPS APPE / CICMT / HiTEC | 美国 | 学术会议 | ★★ | 陶瓷与微电子封装联合会议，涵盖高温电子散热材料 |
5月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
10 | CASPF 中国先进封装技术创新论坛 | 江苏江阴 | 学术论坛 | ★★★ | 先进封装材料与工艺，含热管理专题；封装级散热是金刚石热沉的核心应用场景 |
11 | ECTC | 美国 | 学术会议 | ★★★★ | 全球电子封装顶会；2025年已有Cu/Diamond Microbump Bonding、Diamond Heat Spreader等专题；金刚石在3D IC热管理的最新学术成果首发平台 |
6月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
12 | COMPUTEX 台北国际电脑展 | 台北 | 展会 | ★★★★★ | 金刚石散热产业风向标；2026年纬颖首发金刚石微流道冷板、MSI金刚石铜显卡、暴力熊CVD沉积金刚石冷头、神云金刚石散热AI服务器、联想金刚石铜AI PC；终端产品发布+全球媒体关注度最高的舞台 |
13 | FINE 先进半导体产业大会暨展览会 | 上海 | 展会 | ★★★★★ | 聚焦金刚石/SiC/GaN等宽禁带半导体，专设金刚石材料与器件专区；30+金刚石企业参展；金刚石热沉产业最集中的展示平台 |
14 | 深圳亚钻展（华亚系列） | 深圳 | 展会 | ★★★ | 超硬材料传统展会，近年半导体级金刚石占比提升 |
7月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
15 | 金刚石类散热封装材料与器件研讨会 | 河南许昌 | 学术论坛 | ★★★★★ | 国内最垂直的金刚石散热专题研讨会；河南超硬材料产业集群主场，产学研深度对接 |
16 | 异质异构集成创新大会 | 江苏苏州 | 学术论坛 | ★★★ | 异构集成封装中的热管理挑战，金刚石热沉在3D封装中的应用 |
17 | 郑州超硬材料产业发展大会 | 河南郑州 | 行业论坛 | ★★★ | 超硬材料产业集群主场，产业政策+市场对接 |
8月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
18 | ICEPT 电子封装技术国际会议 | 西安（2026年） | 学术会议 | ★★★★★ | 全球电子封装四大旗舰会议之一；有金刚石散热专题论文；2026年聚焦先进封装材料与工艺，"封装材料与工艺"分会场直接相关 |
19 | ICDCM | 欧洲 | 学术会议 | ★★★★ | 金刚石与碳材料国际学术会议，热学级金刚石生长与性能专题 |
9月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
20 | 高算力热管理创新大会 | 江苏苏州 | 学术论坛 | ★★★★★ | 专设"高导热金刚石产业化进展"专题；AI算力散热需求驱动金刚石热沉商业化最前沿的产业对接平台 |
21 | 华亚超硬材料展（苏州） | 苏州 | 展会 | ★★ | 超硬材料行业展，与高算力热管理大会时间接近可联动 |
10月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
22 | 桂林金刚石研讨会 | 广西桂林 | 学术会议 | ★★★★ | 国内历史最悠久的金刚石学术会议，CVD金刚石生长/性能/应用全覆盖 |
23 | 湾芯展（湾区半导体产业生态博览会） | 深圳 | 展会 | ★★★ | 优普莱等已携MPCVD设备+金刚石热沉参展；深圳半导体产业集群对接 |
24 | CSEAC 中国半导体设备材料及核心部件展 | 深圳 | 展会 | ★★★★ | 70000+㎡、1300家展商，封测设备+核心部件材料双展区；金刚石散热材料在先进封装专区有展示 |
25 | IMAPS Annual Symposium | 美国 | 学术会议 | ★★★ | 微电子封装国际学会年会，有diamond heat spreader论文发表 |
26 | ITherm | 美国/国际 | 学术会议 | ★★★ | IEEE热管理顶会，芯片级热管理前沿 |
11月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
27 | IC China 中国国际半导体博览会 | 北京 | 展会 | ★★★ | 含半导体封装材料专题展，导热辅料/封装基板板块 |
28 | productronica Munich | 德国慕尼黑 | 展会 | ★★ | 全球最大电子制造展，先进封装与热管理展区 |
29 | Electronica Munich | 德国慕尼黑 | 展会 | ★★ | 全球最大电子元器件展，散热/热管理板块 |
12月
序号 | 名称 | 地点 | 类型 | 相关度 | 核心看点 |
30 | iTherM 热管理产业大会 | 深圳 | 学术论坛 | ★★★★ | 热管理行业年度盛会，金刚石铜等高导热材料在AI算力散热场景的产业化对接 |
31 | 华亚超硬材料展（上海） | 上海 | 展会 | ★★ | 年末超硬材料行业展，可做年度总结与来年规划对接 |
二、参展参会策略建议
2.1 年度参展节奏规划
将全年划分为四个阶段，每个阶段有明确目标：
第一阶段：开门亮相（1-3月）
• 核心目标：年度首秀，抢占行业话语权，建立"金刚石热沉=半导体散热首选"的品牌认知
• 必参：SEMICON China（3月上海）
• 选参：高导热封装材料创新应用论坛（1月宁波）、慕尼黑上海光博会（3月上海）
• 策略要点：
◦ SEMICON China是全年最大规模半导体展，务必拿下好展位；建议在"材料与设备"馆靠近半导体封测区
◦ 展示重点：CVD金刚石热沉片实物+热导率实测数据+与客户联合开发的案例
◦ 同期上海三个展会可联动（SEMICON/productronica/光博会），一城三展性价比最高
第二阶段：深耕产业（4-7月）
• 核心目标：垂直渗透，进入客户技术决策链，建立技术口碑
• 必参：COMPUTEX（6月台北）、FINE（6月上海）、未来半导体产业创新大会（4月苏州）
• 选参：金刚石散热封装材料研讨会（7月许昌）、ECTC（5月美国）
• 策略要点：
◦ COMPUTEX侧重终端产品发布，建议以"方案商"身份与ODM/OEM联合展示（如与服务器厂商联合展台），而非独立设展
◦ FINE是金刚石企业最集中的展会，直接竞品对标+供应链上下游对接
◦ 4月苏州的未来半导体大会是学术产业垂直度最高的论坛，建议提交论文或做邀请报告
◦ 7月许昌研讨会是河南产业集群主场，对于位于河南的厂商（国机、黄河旋风、四方达等）是必参
◦ ECTC适合有学术合作成果的厂商，以论文形式展示技术实力
第三阶段：收割转化（8-10月）
• 核心目标：订单转化，从"知道你"到"选你"，推动送样/验证/小批量
• 必参：高算力热管理创新大会（9月苏州）、ICEPT（8月西安）
• 选参：CSEAC（10月深圳）、桂林研讨会（10月）、湾芯展（10月深圳）
• 策略要点：
◦ 9月苏州大会专设"金刚石产业化进展"专题，参会者多为有明确采购需求的终端客户，是转化率最高的论坛
◦ ICEPT可展示金刚石在封装中的最新学术成果（低温键合、微通道等），提升技术权威性
◦ 10月深圳三展联动（CSEAC/湾芯展/桂林研讨会），深圳是AI硬件设计中心，终端客户集中
第四阶段：收官蓄势（11-12月）
• 核心目标：行业年度总结，来年规划布局
• 必参：iTherM热管理产业大会（12月深圳）
• 选参：IC China（11月北京）、华亚上海展（12月）
• 策略要点：
◦ iTherM是热管理行业全年收官大会，适合发布年度技术进展和来年路线图
◦ 如有海外拓展计划，11月慕尼黑双展（productronica/Electronica）是进入欧洲市场的窗口
2.2 参展层级建议
根据企业规模和战略阶段，建议分三个层级：
层级 | 展会/论坛 | 年预算参考 | 适合企业 |
S级（必参） | SEMICON China、COMPUTEX、FINE、高算力热管理大会 | 高 | 所有金刚石热沉厂商 |
A级（重点选参） | 未来半导体大会、金刚石散热封装研讨会、ICEPT、iTherM、ECTC | 中 | 有明确客户对接需求或学术成果的厂商 |
B级（按需参） | 高导热封装论坛、CASPF、CSEAC、湾芯展、桂林研讨会、IC China、华亚系列 | 低 | 补充覆盖或区域市场深耕 |
2.3 不同角色参展策略
CVD金刚石热沉片厂商
核心诉求：进入AI芯片/射频器件/激光器客户供应链
阶段 | 动作 | 目标展会 |
品牌建立期 | 独立展位+实物展示+热导率测试现场演示 | SEMICON China、FINE |
客户验证期 | 与终端客户联合展示验证数据 | COMPUTEX（联合ODM）、高算力热管理大会 |
规模交付期 | 发布量产能力和交付案例 | ICEPT（学术背书）、iTherM（行业背书） |
金刚石铜复合材料厂商
核心诉求：从军工客户向民用AI服务器/消费电子扩展
阶段 | 动作 | 目标展会 |
军工站稳期 | 闭门研讨会+客户定向邀请 | 金刚石散热封装研讨会（许昌） |
民用突破期 | 与AI服务器厂商联合展示冷板/散热模组 | COMPUTEX、高算力热管理大会 |
规模化期 | 发布产品矩阵（热沉/管壳/铲齿/冷板） | SEMICON China、FINE |
设备+材料一体化厂商
核心诉求：强化"设备-材料-应用"全链条叙事
阶段 | 动作 | 目标展会 |
全年 | 展示设备+材料+工具全链协同 | SEMICON China（半导体精密加工全链）、FINE |
技术引领 | 发布MPCVD设备最新型号+对应热沉片性能 | 桂林研讨会、未来半导体大会 |
应用拓展 | 与下游客户联合展示集成方案 | COMPUTEX、高算力热管理大会 |
2.4 参展ROI优化建议
1. 一城多展联动
• 3月上海（SEMICON + productronica + 光博会）：一次出差，三展覆盖
• 10月深圳（CSEAC + 湾芯展 + 桂林研讨会可能同期）：珠三角客户集中拜访
2. 展前展后配合
• 展前2周：在行业媒体（EET-China、超硬材料网等）发布技术文章预热
• 展中：安排技术讲座/论文报告（论坛）+ 展位演示（展会）
• 展后1周：向展位访客定向推送样品/资料
3. 论文+展位双线作战
• ICEPT/ECTC/桂林研讨会：提交金刚石热沉技术论文，学术影响力+客户信任度双提升
• 论文内容可复用为展位技术白皮书
4. 联合展示降本增效
• COMPUTEX：与服务器ODM/消费电子品牌联合展台，分摊成本
• FINE：与MPCVD设备商上下游联合展示"设备→材料→应用"方案
5. 重点关注"闭门研讨会"
• 先进封装及高算力热管理大会的金刚石闭门研讨会、许昌金刚石散热研讨会
• 这类闭门活动参会者多为决策层，转化率远高于开放展位
三、年度关键时间节点提醒
月份 | 关键动作 | 备注 |
1月 | 确定全年参展计划+预算 | SEMICON China展位需提前3个月预订 |
2月 | SEMICON China展位设计+展品准备 | 3月展前最后准备期 |
3月 | SEMICON China参展 | 全年第一场大秀 |
4月 | 未来半导体大会论文提交 | 4月论坛前3个月截稿 |
5月 | COMPUTEX联合展示方案锁定 | 与ODM/OEM确认联合展台 |
6月 | COMPUTEX + FINE双展 | 全年曝光度最高月份 |
7月 | 许昌研讨会定向客户邀请 | 闭门活动需提前邀约 |
8月 | ICEPT论文投稿+参会 | 封装学术前沿展示 |
9月 | 高算力热管理大会 | 全年订单转化率最高的论坛 |
10月 | CSEAC/湾芯展深圳联动 | 深圳终端客户集中拜访 |
11月 | IC China + 海外展评估 | 欧洲市场拓展窗口 |
12月 | iTherM年度收官 | 发布年度技术进展和来年路线图 |
本报告基于2026年6月公开信息编制，具体展会时间、地点和专题设置请以各主办方官方公告为准。
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