六月盛夏，国内半导体、电子制造行业迎来展会集中窗口期，上海、深圳、北京等核心产业城市多点开花，各类行业盛会轮番启幕。本月行业展会活动品类丰富、数量众多，为方便从业者高效规划行程、精准对接核心资源，本文选取部分展会，覆盖芯片制造、先进封装、第三代半导体、汽车电子、智能工厂等热门赛道。
一、上海地区 | 产业制造与前沿技术主场
1. NEPCON CHINA 2026 上海电子生产设备展
时间：6月2日—6月4日
地点：上海世博展览馆
展会看点
作为电子制造领域标杆展会，本届展会以绿色智造、智能工厂为核心主题，展品范围覆盖半导体配套设备、PCB制程、汽车电子、3C电子制造、精密组装及检测设备等。同期配套举办电子智造创新大会、电子工厂设施专题展，汇聚上下游企业、技术专家，分享数字化转型、降本增效、产线升级等实战方案，是对接电子制造全产业链资源的优质平台。
2. 2026上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA）
时间：6月3日—6月5日
地点：上海新国际博览中心
展会看点
展会展览面积达6万平方米，集结千余家行业展商，吸引十万余名专业观众到场参观。展品贯穿集成电路设计、EDA/IP、晶圆制造、半导体设备、核心材料、先进封测、第三代半导体等全产业链环节。现场同步开设多场技术峰会，聚焦2.5D/3D先进封装、碳化硅器件应用、国产替代、工艺升级等行业热点，深度解析前沿技术与产业发展趋势。
二、深圳地区 | 终端应用与市场对接高地
2026中国（深圳）国际半导体展览会
时间：6月10日—6月12日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
展会看点
立足粤港澳大湾区庞大的终端市场，展会主打芯片落地应用，重点展示消费电子、AIoT、车载芯片、功率器件、传感器、封测解决方案等产品与技术。依托区域产业优势，搭建芯片企业与终端厂商的对接桥梁，适合有商务拓展、供需合作、产品落地需求的从业者到场交流。
三、北京地区 | 北方产业协同与智造交流平台
NEPCON China 电子智造创新大会·北京站
时间：6月25日—6月26日
地点：北京国际会议中心
展会看点
北方电子制造领域重磅专业会议，聚焦半导体智能制造、精密电子组装、测试测量、供应链管理等方向。参会群体涵盖北方区域晶圆厂、封测企业、电子制造服务商、科研院所等，会议围绕国产化发展、供应链安全、柔性产线搭建等核心议题展开研讨，是链接北方产业资源、开展深度技术交流的重要场合。
四、实用观展小贴士
1. 行程规划：6月2—4日可集中打卡上海两大展会，串联电子制造与半导体全产业链；6月中旬前往深圳，侧重终端市场与商务合作；6月下旬赴北京，对接北方产业资源、交流行业政策与智造经验。
2. 入场准备：建议提前在展会官方平台完成观众预登记，免去现场排队流程，快速入场。
3. 商务对接：备好名片、企业资料，方便与展商、同行高效沟通，拓展人脉与合作机会。
4. 重点关注：除展区参观外，同期举办的论坛、技术分享会干货满满，可按需旁听学习。
结语
从硬核制造技术，到终端市场应用，再到区域产业协同，2026年6月这些核心展会，精准覆盖半导体与电子行业热门赛道与核心需求。收藏这份精选排期，提前安排出行计划，与行业同仁相聚现场，共探产业新趋势、挖掘合作新机遇！
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