展会基本信息
展会名称：第二十三届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2026）
举办时间：2026年11月12日—14日
举办地点：北京国家会议中心（北京市朝阳区北辰路奥林匹克公园）
主办单位：中国半导体行业协会
展会规模：展览总面积约50000平方米，规划参展企业700余家，预计汇聚全球专业观众60000余人次
展会定位：国家级、国际化、全产业链半导体专业博览会，聚焦前沿技术、赋能产业协同、助推国产替代
核心展会优势
1. 权威平台背书，行业标杆影响力
作为国内半导体行业官方核心展会，展会依托行业协会权威资源，联动国家相关产业主管部门、地方政府、全球半导体理事会（WSC）成员单位，是行业政策发布、技术成果落地、行业标准公示的核心窗口，具备无可替代的行业公信力与影响力。
2. 全产业链覆盖，精准资源对接
展会覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、功率半导体、第三代半导体、智能传感、配套服务等全产业链环节，打破产业信息壁垒，实现上下游精准匹配，助力企业拓展上下游供应链、客户资源与合作渠道。
3. 高端客流汇聚，精准商贸赋能
定向邀约全球半导体龙头企业、上市公司、产业链采购商、科研院校、投融资机构、政企代表团参会，汇聚研发、采购、投资、决策等全维度专业人群，杜绝无效客流，保障参展企业商贸对接效率，助力订单转化与品牌合作落地。
展区规划及参展范围
本次展会立足半导体全产业链布局，细分六大核心展区，精准划分展示领域，实现品类集中、客源精准、对接高效，具体参展范围如下：
1. IC设计与产品展区
各类通用/专用集成电路、AI芯片、车载芯片、功率芯片、传感器芯片、射频芯片、存储芯片、微处理器、MCU、FPGA、光电芯片、量子芯片、IC设计解决方案等。
2. 晶圆制造与封测展区
晶圆代工、特色工艺制造、先进封装、传统封装、测试服务、晶圆清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工艺技术与服务，晶圆材料、硅片加工等相关产品。
3. 半导体设备与零部件展区
光刻机、刻蚀机、薄膜设备、离子注入机、清洗设备、检测设备、封装设备、测试设备、自动化设备，以及设备核心零部件、精密仪器、真空设备、温控设备等。
4. 半导体材料展区
硅片、碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、抛光材料、封装材料、绝缘材料、导热材料等各类半导体核心原辅材料。
5. EDA/IP与配套服务展区
EDA设计软件、IP核、知识产权服务、芯片检测认证、可靠性测试、产业咨询、投融资服务、产业园招商、技术成果转化、物流仓储、洁净工程、智能制造配套服务等。
6. 特色展团展区
地方政府产业园区展团、国内行业协会展团、海外企业展团、高校科研院所成果展团，集中展示区域产业优势、前沿科研成果与优质企业资源。
配套活动规划
展会同期将打造“展览+论坛+对接+发布”一体化产业活动矩阵，全方位赋能企业发展：
中国半导体产业年度高峰论坛（行业趋势、政策解读、产业复盘）；
先进制程与第三代半导体技术创新峰会；
半导体设备与材料国产化替代对接会；
AI芯片、车载芯片、功率半导体应用研讨会；
产学研成果转化对接会、高校科研成果发布会；
投融资对接会、优质项目路演活动；
新品新技术首发发布会、行业颁奖典礼。
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