2026年6月9—10日，448G高速互连技术大会在苏州成功举办。本次大会以“如何以高效连接赋能未来吉瓦级AIDC发展”为主题，围绕高速互连关键技术、先进制造、800V高效电源、液冷与散热技术展开深度对话，旨在迎接全球高速互连产业迈入448G规模化商用与协同创新的新阶段。
在本次大会上，组委会首发《吉瓦级智算中心高速互连技术白皮书（2026）》，为产业演进提供系统性指引。
同时，中电标协OCTC正式启动448G高速互连系列标准制定工作。本次立项聚焦无源铜缆、高速背板连接器及AEC有源铜缆三大核心组件，对应《AI算力中心用448G无源铜缆技术规范》《AI智算中心用448G高速背板连接器技术规范》《AI智算中心用AEC有源铜缆技术规范》三项规范，旨在建立统一的技术与测试基准，填补国内空白，筑牢自主可控的智算互连生态基石。
在本届大会上，庆虹电子执行总裁-包中南和市场总监-陈宣豪共同出席，与到场的行业伙伴、技术专家进行了深入分享。
此次会议上，庆虹电子分享了题为《AI超节点224G高速互连系统方案实践与思考》的主题演讲，探讨了在AI算力爆发的背景下，庆虹电子在高速连接技术路径上的发展与演进。
庆虹电子电子此次参会，携无背板正交架构，节点级别互连，网络背板亮相现场 ，与现场上下游伙伴深度交流，同心破界，共赴新征途。
此次会议上，庆虹电子荣幸获得协会颁发的“2026年度智算网络与高速互连技术领袖”及“OCP/OCTC GW-SCALE OPEN AI DC专题组《智算中心高速互连技术白皮书（2026年）》牵头编制单位”两项荣誉证书。这份荣誉是行业对庆虹电子在高速互连技术领域深耕成果的认可，也是对其未来推动智算网络基础设施创新发展的期许。庆虹电子将持续输出领先技术成果与实践经验，助力我国智算产业高质量发展。
未来，庆虹电子将依托高速互连领域技术积累，深度参与智算产业生态协同建设，联合行业伙伴探索技术落地新路径，以技术创新回应行业期待，筑牢我国智算产业互连底座。
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