乘势而上，共启新程。2027 年 5 月 18—20 日，第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027・皖芯展）将在合肥滨湖国际会展中心盛大举办。展会以 “决胜芯时代，共创芯未来” 为主题，立足合肥产业优势，联动长三角、辐射全中国、面向全球，打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台。
安徽半导体与集成电路产业迎新一轮发展热潮 全产业链能级持续跃升
近日，安徽半导体与集成电路产业利好不断，重大产业项目接连落地建设、头部企业核心技术持续攻坚突破，全省集成电路产业集群发展势头强劲，依托长三角产业协同优势，持续补齐产业链短板，加速推进半导体产业国产化进程，打造国内极具竞争力的集成电路产业高地。
重大项目有序推进，完善本土产业链配套
近期，省内多个半导体关键配套项目迎来重要建设节点。合肥高新区高端半导体光罩生产项目顺利完成主体结构封顶，项目专注高端半导体光罩的研发与规模化生产，聚焦国内芯片制造环节关键耗材短板，建成后将有效填补本土高端光罩产能空白，缓解行业对外进口依赖，补齐芯片制造上游核心材料环节短板。
与此同时，池州第三代半导体研发生产基地正式动工建设，项目聚焦氧化镓前沿半导体材料与功率芯片研发制造，瞄准新能源装备、工业自动化、智能硬件等下游高端应用市场，助力安徽抢占第三代半导体产业新赛道，丰富全省半导体产业产品矩阵。
除此之外，半导体散热新材料、12英寸晶圆再生等一批产业链配套项目同步加快施工建设，覆盖芯片制造、晶圆再生、封装散热等细分环节，进一步打通省内集成电路上下游衔接堵点，构建闭环完整的本土产业生态。
龙头企业技术攻坚不停，硬核实力稳步提升
依托合肥产业核心区集聚优势，省内一众半导体龙头企业持续深耕技术研发，核心工艺与自研技术实现多点突破。晶圆制造龙头企业持续优化芯片制造工艺，升级晶圆缺陷检测与良率提升技术，有效改善芯片生产良品率，稳固自身在显示驱动芯片、图像传感器芯片代工领域的行业优势。
国内头部存储芯片企业扎根合肥持续深耕，不断迭代自研存储芯片工艺技术，适配人工智能服务器、消费电子等多元化市场需求，助力国产存储芯片摆脱外部技术桎梏，为国内AI算力产业发展提供本土存储支撑。
封装测试、芯片设计两大细分领域同样同步发力，本土封测企业深耕特色芯片封装工艺，贴合下游显示芯片、功率芯片定制化封装需求；省内高校科研团队攻克高速光互连芯片关键技术，直击大数据中心高速通信行业痛点，实现前沿芯片技术产学研高效转化。
产业集群格局成型，皖企助力国产半导体自主发展
目前安徽已形成以合肥为核心，皖江沿线多城协同联动的集成电路产业发展格局，汇聚了一大批覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料全链条的优质企业，产业集聚效应持续凸显。
下一步，安徽将持续依托长三角一体化产业协同政策红利，聚焦半导体上游设备、核心材料、先进制程等卡脖子环节持续加码布局，推动科研成果更快落地产业化，推动全省半导体产业从规模集聚向技术引领转型，助力全国集成电路产业链供应链安全自主可控发展。
