6月12日晚，国内PCB龙头企业公告，拟向特定对象发行股票募资不超过48.82亿元，其中36亿元投向无锡AI算力电子电路产品项目，12.82亿元补充流动资金。这是今年以来PCB行业规模最大的再融资，超七成资金直投AI算力，剑指高端PCB产能缺口。
一、定增核心数据：时隔5年再融资，重注AI算力
本次定增发行数量不超过2.04亿股（不超过总股本30%），锁定期6个月。项目总投资约45.36亿元，建设周期1年，主要生产应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品。
公司现有产能已高度紧张：2025年全年外协费用同比增长79.28%，部分客户提前锁定6—12个月产能。此次扩产正是为缓解产能瓶颈。
二、业绩持续爆发：Q1净利大增超七成，AI-PCB毛利率亮眼
2025年全年： 营收236.47亿元（+32.05%），归母净利润32.76亿元（+74.47%）。PCB业务收入143.59亿元（+36.84%），毛利率35.53%；封装基板收入41.48亿元（+30.80%），毛利率22.58%。
2026年Q1： 营收65.96亿元（+37.90%），归母净利润8.50亿元（+73.01%），扣非净利润8.49亿元（+75.04%），利润质量极高。毛利率29.17%，同比提升4.43个百分点。
AI业务已成为核心增长引擎：
- AI相关PCB收入占比超40%，AI-PCB毛利率高达45%以上
- 800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重超50%，1.6T占比约10%（2025年<5%）
- 为海外头部客户UBB及交换机主板主供，2025年相关收入超10亿元
- 广州工厂FC-BGA封装基板（ABF载板）已实现22层及以下量产，向国际头部芯片厂商批量出货，预计2026年实现盈亏平衡，满产后年收入可超10亿元
三、机构盈利预测：高增速支撑估值溢价
| 均值 | 约55.9亿元 | 约81.1亿元 | 约113.2亿元 |
高盛将目标PE从26倍提升至33倍，认为公司增速和盈利能力足以支撑估值溢价。
三大增量驱动：①1.6T光模块渗透加速，mSAP PCB供不应求；②ABF载板向国际大客户批量出货；③PCB行业开启涨价潮，AI细分领域弹性最大。
四、行业背景：全球算力PCB供需缺口显著
据东吴证券统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年30亿美元提升至2027年200多亿美元。2026年全球算力类PCB市场需求预计达1815亿元，供需缺口近200亿元。
年内已有十余家PCB企业宣布扩产，投资规模超600亿元。头部企业大幅加码产能建设，其中某头部厂商2026年投资总额不超过200亿元，约148亿元用于产能扩建。高端PCB供需紧张格局短期难以逆转。
五、投资视角与风险提示
机会： 公司是PCB行业绝对龙头，本次近50亿元定增加码AI算力，建设期仅1年，投产节奏快。机构一致预期2026年净利润有望突破55亿元，2027年剑指80亿元以上。
风险：
- 产能消化风险：若行业竞争加剧或需求放缓，新增产能可能无法顺利消化
- 原材料价格波动：覆铜板等持续涨价，若无法完全传导将挤压利润
- 折旧压力：多个项目同步投产，短期折旧压力较大
- 估值偏高：按2026年预测净利润计算，前瞻PE处于较高水平
- 行业竞争加剧：头部企业同步扩产，供需缺口可能提前收窄
