6月10—12日，2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）在上海新国际博览中心举办，吸引了国内众多金刚石及相关企业和研究团队参加。深圳市超晶热导技术有限公司携全系金刚石热管理产品参展，并受邀在金刚石前沿论坛做研究报告、参加圆桌论坛，多维展示了第四代半导体金刚石材料的创新成果。
超晶热导以“精研热控之道，深耕应用之术”为主题，展出大尺寸CVD金刚石晶圆、光学级金刚石晶圆、金刚石铜复合热沉，以及适配AI算力、大功率器件的专属散热方案和产品。凭借高导热性能、低翘曲成型工艺、自主CVD全链条技术优势，公司展位吸引了半导体、新能源、光电领域众多企业咨询洽谈，现场达成多项合作意向。依托高校独有的金刚石双实验室与深圳技术大学产学研平台，超晶热导完整呈现从晶体生长、精密加工、装备自研到整体解决方案落地的全产业链能力，充分展现国产金刚石热管理材料突破海外技术壁垒的硬核实力。
展会期间，超晶热导副总经理兼CTO何斌教授受邀出席金刚石前沿论坛并发表“面向芯片热管理的金刚石应用研究”专题演讲。针对传统铜铝散热材料难以满足AI芯片、大功率光电器件超高热流散热需求的行业痛点，他分享了公司在金刚石热管理应用、金刚石/铜复合板材应力调控、金刚石金属化及界面热阻优化等方面的应用研究与创新技术成果。他介绍，公司已成功攻克产业化关键难题，实现低应力金刚石复合热沉稳定量产，为高端装备散热国产化替代提供重要技术支撑。演讲受到现场众多与会行业专家、设备厂商与投资机构的关注，何斌教授与他们进行了交流和洽谈。
在圆桌讨论中，何斌同与会嘉宾专家围绕金刚石散热应用存在的问题、行业痛点与市场发展趋势、金刚石赋能算力、高端热管理国产化路径等议题深入交流。大家一致认为，金刚石应用前景是确定的，需要积极研发并推动市场发展，面向AI算力、6G通讯、新能源汽车、特高压等新兴产业快速迭代，推动高端散热材料加速自主可控。超晶热导的发展方向同与会专家的观点高度契合，将持续深耕大尺寸高品质CVD金刚石量产与应用关键技术，打通产学研转化链路，以材料创新助力未来产业升级。
本次展会，超晶热导全方位展示了自主技术与产品实力，高效连接产业链与科研资源。未来，公司将重点攻坚CVD金刚石装备、金刚石晶圆及复合基板等核心技术，加速成果产业化，致力成为全球领先的金刚石热管理解决方案与金刚石半导体应用服务商。
