2026 中国工博会集成电路展（国芯展）于 10 月 12 日 - 16 日在国家会展中心（上海）举办，展会以 “芯联工业 智创未来” 为主题，秉持芯智融合、生态共生、交易赋能核心理念，由原集成电路展区升级为独立专业展，聚焦芯片设计、特色制程、封装集成、解决方案全链路落地，深度绑定智能工厂、汽车电子、具身智能等核心应用场景，打造 “展 + 会 + 精准对接” 一体化产业服务模式。
国芯展规划五大展示板块，完整覆盖集成电路 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 生态闭环。集成电路设计展区汇聚 EDA 工具、IP 核、高端芯片方案企业，展示前沿技术与创新方案；晶圆制造与先进工艺展区集中呈现先进逻辑、特色工艺、存储器制造技术；先进封装展区聚焦 AI 算力芯片、汽车电子封装技术；半导体设备与材料展区直击行业关键领域，助力产业技术转型与国产替代；应用与系统集成展区设立工业子岛、消费融合岛，围绕 AI、具身智能、新能源汽车等场景展示各类芯片解决方案。
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回顾 2025 年工博会数据，集成电路展区面积达 5632㎡，吸引 87 家优质企业参展，全网总曝光量 23.86 亿次，接待来自 133 个国家和地区的 22 万余名专业观众。其中超六成观众以技术交流、市场调研为目的，近半数观众有明确采购与技术合作需求，96% 的观众达成预期参观目标。展会专业度与行业活跃度突出，是企业面向全国、链接全球的优质展示与交流平台。
展会构建 “1+1+N+X+1” 五维生态矩阵，以各类论坛活动为载体，集结政府、院士专家、行业龙头、资本机构、科研院所等多方资源，聚焦产业热点与技术难点。本届展会将举办2026 中国集成电路生态高峰论坛暨行业年会，规模达 800 余人，同步开展华东集成电路年会、“上海之夜” 行业交流活动，发布产业政策、对接产业资本、促进高端人才交流。
同时，展会配套十余场专业细分论坛，包括车规与工业芯片论坛、芯控机器人应用论坛、芯赋能高精机床论坛、集成电路设备材料协同创新论坛等，覆盖政策解读、技术攻关、场景应用、跨境合作、人才培养等全维度内容，为行业发展输出前沿思路、技术参考与落地经验。此外，展会延续往届传统，设立多项集成电路专项奖项，由院士、行业技术专家组成评审团，设置芯片设计、制造、封测、设备材料、场景方案五大评奖赛道，助力企业展现创新成果、提升品牌影响力，对接政策支持、产业基金与龙头企业资源。
针对行业供需脱节、场景落地难的痛点，国芯展重点打造定制化精准对接服务，挖掘 120 余家行业头部买家，举办 20 余场一对一供需对接会、场景闭门会，分汽车、机器人、消费电子、AI、工业自动化等多个行业专场，串联芯片、嵌入式方案与终端应用，实现 “从技术到订单” 的高效转化。
工博会共享 20 万 + 高质量工业买家资源，定向邀约全国 IC 专业观众与行业采购团，助力企业开拓市场、对接终端龙头与产业链合作伙伴；跨境合作洽谈活动，也为企业拓展海外市场、引入国际先进技术搭建桥梁，推动产业国际化发展。2025年数据显示，工博会境外专业观众主要来自韩国、马来西亚等半导体产业聚集地，多元的观众结构进一步提升了展会商贸价值。
组织架构
指导单位
上海市经济和信息化委员会
上海市发展和改革委员会
主办单位
东浩兰生（集团）有限公司
承办单位
上海市集成电路行业协会
东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司
上海现代企业经营管理研究会
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