6月12日，2026广州国际照明展览会（光亚展）圆满落幕。本次展会，慧谷新材聚焦行业核心痛点与升级需求，以成熟的LED封装材料解决方案，为上下游企业提供技术赋能支持，收获众多客户与行业伙伴的高度认可。
慧谷展位人气满满
展会期间，人流持续活跃，慧谷的产品与技术吸引了许多来自海内外的行业伙伴前来参观。我们的团队非常荣幸有机会与到访慧谷展位的客户进行交流，共同探讨LED行业的最新动态与未来发展方向。
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多款产品重磅亮相
当LED技术从通用照明向Mini/Micro LED显示、车载照明等高端领域加速迈进，封装工艺也正朝着微型化、高可靠与智能化方向深刻演进，慧谷新材以材料创新赋能光效提升、寿命延长与系统稳定，助力客户在新型显示与特种照明领域持续保持领先。
GOB
液体封装产品
COB/MIP
纯胶封装膜
COB
一体黑复合膜
车载Mini
COB硅胶
车载LED
封装硅胶
CSP硅胶
高反射硅胶
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展会收官，步履不停。未来，慧谷新材将持续深耕光电封装材料领域，为全球LED产业高质量发展持续注入国产创新力量！
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联系电话丨15889684684
