邀请函
Invitation
尊敬的业界同仁：
2026 年 7 月 1 日 - 3 日，慕尼黑电子展将在上海新国际博览中心盛大启幕。芯合半导体诚挚邀请您莅临N5-822展位，面对面交流探讨，共寻合作新机！
芯合半导体深耕碳化硅功率半导体领域，产品广泛应用于新能源汽车、光储充、AIDC、家电及消费电子等场景。凭借成熟的IDM全产业链布局、雄厚研发实力与核心技术积累，打造高可靠性车规级、工业级功率器件解决方案，全系产品通过多项权威认证，可高效满足客户多元化需求。
诚邀您莅临展位交流洽谈，携手共探半导体产业新机遇！
展台指引
Booth Guide
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关于芯合
About us
芯合半导体，领先的碳化硅功率半导体 IDM 企业。公司业务涵盖650V到10000V电压等级的碳化硅SBD、MOSFET、SJ MOSFET、JFET以及Module等产品的研发、生产与销售。公司拥有国际先进的碳化硅芯片产线，研发、测试能力齐全，产品稳定可靠，专注为客户提供高效率、小型化、轻量化、定制化功率单元解决方案。
