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PCB网城讯
继苏州锦艺新材料科技股份有限公司后，近期又有两家PCB行业企业完成IPO辅导。
证监会官网显示，深圳市柳鑫实业股份有限公司（以下简称“柳鑫实业”）、苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称“维嘉科技”）均已完成IPO辅导，辅导机构分别为中信建投证券股份有限公司、国投证券股份有限公司。
官网显示，深圳市柳鑫实业股份有限公司，是深圳市资本运营集团有限公司控股的旗下子公司，创立于2003年，是国内较早专业经营PCB盖垫板及电子新材料的企业之一。公司深入耕耘电子电路行业，依托“将小产品做大、做强”的理念，坚持“高、新、特”研发路线，一直专注研发电子新材料、复合材料和改性材料，旗下PCB钻孔专用盖垫板种类齐全，广泛应用于电子、医疗、交通、物联网、航空航天等领域。
苏州维嘉科技股份有限公司，2007年成立于江苏苏州，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业。公司聚焦数字化智能高端电子封装专用装备领域，集研发、制造、销售服务于一体，产品覆盖精密钻孔、精密成型、智能检测、先进封装等装备及核心模块，构建起覆盖器件及板级封装（二级封装）、芯片级封装（一级封装）的多层次、多体系产品布局。
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来源：整理自证监会官网、企业官网
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