（提前报名，锁定入场席位！）
在这样的时代背景下，IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，全面打通“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链生态，覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大关键领域，实现资源互通、资源共享，报名即可一证通行三展！
登记大礼包，人人可得半导体行业报告合集，覆盖 EDA、材料、设备、先进封装、芯片等核心赛道，还有机会抽中1T移动硬盘！
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免费快速入场：无需现场排队登记，凭预登记二维码直接扫码入场，节省宝贵时间。
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活动优先预约权：优先预约 20+场高端论坛与技术分享会，锁定前排席位。
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智能商贸匹配：提前录入采购需求，组委会智能匹配优质供应商，提升观展效率。
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电子导览手册：优先获取完整展商名录、展位分布图与活动日程，轻松规划观展路线。
*报告将于6月17日前发送至登记邮箱，1T移动硬盘中奖者将在6月17日前通过邮箱和电话通知
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提前报名，快速入场！
2026 年是中国集成电路产业发展的关键之年，也是每一位行业从业者抢抓机遇、实现突破的黄金之年。IICIE 国际集成电路创新博览会将以专业的服务、丰富的资源、优质的平台，助力您在万亿芯时代抢占先机、赢得未来。
IICIE国际集成电路创新博览会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。
目前已云集包括：
▶中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片设计企业重磅亮相展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品；
▶上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务；
▶北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；
▶沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微、西陇科学等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；
▶中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。
*以上仅为部分参展企业，排名不分先后
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诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。
