据陕西国资官微消息，日前，芯业时代8英寸芯片生产线项目迎来新进展。
据负责人介绍，芯业时代8英寸芯片生产线项目由陕西电子信息集团作为投资主体建设。项目一期已完成投资32亿元，于2025年底投产，是西北地区首条建成投产的8英寸芯片生产线。设计月产能5万片晶圆，预计未来可提升至每月10万片至15万片。目前，产品良率已突破95％，预计今年三季度启动项目二期建设，进一步扩大产能。
目前已陆续完成面向高可靠应用及特高压输变电工程应用的大功率8英寸高压大容量整晶圆两款产品定义与工艺评估；搭建面向人工智能的新型超表面光电融合工艺平台；推进以薄膜铌酸锂（TFLN）关键材料为基础的8英寸晶圆制造平台建设，支撑AI时代技术迭代升级等。今年以来，芯业时代已与13家行业头部企业签订了批量订货协议。
此外，该项目针对技术迭代作了前瞻性预留，超过80％的生产设备能够兼容第三代半导体的研发生产，为未来碳化硅等前沿技术的规模化落地铺路。同时，厂房基建满足未来12英寸产线的可扩展性要求，预留了充足的发展空间。值得一提的是，该项目主工艺设备国产化率超过70％、辅机辅材国产化率接近90％。
按照规划，“十五五”期间，芯业时代计划投资190亿元，分阶段推进国内顶尖大规模晶圆制造特色工艺平台产线建设，逐步构建覆盖8吋/12吋，深度聚焦高性能高可靠硅基半导体芯片、化合物半导体、光电融合芯片等特色工艺平台产线，在高端特色工艺制程领域持续突破，部分产品技术指标达到国际领先水平。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。
据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。
