邀您共赴半导体产业新征程
一、展会基本信息
第 23 届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026 年 11 月 12-14 日，在北京・国家会议中心盛大举办。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会，IC China 自 2003 年创办至今已连续成功举办 22 届，始终是行业最具权威性和专业性的标志性活动。
本届展会以 “全链条系统展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。
展会咨询：刘先生 15979501539 微信同
二、组织机构
主办单位
中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位
北京赛迪出版传媒有限公司
海外协办单位
美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会、马来西亚半导体行业协会
协办单位
汇聚全国各省市半导体行业协会、集成电路相关分会等数十家行业组织，形成覆盖全国的产业协作网络。
三、展会核心规模
- 展示面积
：50000㎡ - 参与企业
：700+ - 行业专家
：200+ - 预计观众
：100000+ - 媒体宣传
：500+
当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术的快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业格局中占据重要一席。IC China 2026 将乘数字智能东风，领航半导体产业踏上新征程。
四、四大核心优势
深度聚合全产业链IC China 2026 是中国半导体行业协会主办的唯一展会，六大分会覆盖支撑业（材料、设备）、设计、制造、封测等全产业链环节，以及集成电路、分立器件、传感器件等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。
政策传导核心枢纽IC China 汇聚了行业发展的核心权威声音，是政策方向精准传导与落地实施的关键枢纽。搭建起产业前沿与国家顶层规划间的直通桥梁，为行业发展提供高置信度的政策参考与行动指引。
连接国际交流通路中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。
精准组织目标客户IC China 在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、人工智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业组织共同引流。
五、八大展区规划
产业链展区：内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
AI 创新应用展区：聚焦大模型、生成式 AI、智能算力、边缘计算等领域，展示 AI 专用芯片、AI 算力解决方案、AI 芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。
协同服务展区：聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。
元器件展区：展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。
地方特色展团：与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。
海外展团：充分依托世界半导体理事会（WSC）成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。
产教融合展区：与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。
车规芯片展区：展示车规级 MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。
六、同期重磅会议活动
展会期间将举办多场高规格会议，构建 “展览 + 会议” 的双轮驱动模式：
开幕式暨第八届全球 IC 企业家大会 巴西 - 东南亚半导体产业合作论坛 韩国半导体产业合作论坛 AI 算力与智能场景创新应用论坛 集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛 微电子才智中国大会 中国半导体封装封测技术与发展论坛 人工智能及大模型论坛 集成电路材料产业链协同创新及配套对接会 2026 创新产品新品发布会 企业路演推介交流会 产教融合人才需求对接会
七、上届展会回顾
上届 IC China 吸引了行业内的高度关注与广泛参与：
同期举办了 1 场开幕式、1 个高峰论坛、2 场专题会议、4 个主题论坛、14 场新品发布活动，覆盖技术创新、产业合作、人才培养等多个维度。 参展企业领域分布中，半导体集成电路设备占比 34.32%、半导体材料占比 23.95%、封装测试占比 15.06%，制造领域、应用领域等也占据重要比例。 地区参展企业中，华东地区占比 46.82%，华北地区占比 23.08%，华南、华西等地区企业也积极参与，形成全国联动的产业交流格局。 观众群体中，半导体行业从业者占比 43.79%，主要关注半导体设计、半导体制造 / 材料、半导体制造材料 / 半导体设备、半导体创新应用 / 物联网、半导体分立器件 / 功率器件等领域。 上届展会吸引了 100 余家媒体报名参与，头部媒体包括人民日报海外版、中国日报、光明日报、科技日报等，行业媒体包括通信世界网、仪器信息网、与非网、电子产品世界等，其中进入人民网、新华日报等报刊的阅读版头条、协会榜单、光明日报、科技日报等重要报道，特别是与证券媒体、仪器信息网的深度合作，曾进入腾讯证券榜第 3 名，热度超过 25 万，形成了较大社会影响力。
IC China 2026，作为中国半导体产业的年度风向标，将继续以开放、合作、创新的姿态，为行业搭建技术交流、产业对接、国际合作的核心平台。11 月 12-14 日，北京国家会议中心，诚邀您共赴这场半导体产业的年度盛会，凝芯聚力，链动未来！
