展会信息
展会名称：2026 第 26 届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展・NICE）
展会主题：芯联工业 智创未来核心理念：芯智融合・生态共生・交易赋能
展会时间：2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：国家会展中心（上海）5.2 馆展览
规模：30000㎡，预计展商 400 + 家，专业观众 25 万 + 人次
指导单位：上海市经济和信息化委员会、中国电子信息产业集团有限公司
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会官方
定位：工博会核心旗舰子展、国内工业集成电路全生态第一展、国产芯技术商业化首选平台
产业背景与展会价值
（一）产业风口：国产替代黄金期，工业芯需求爆发
集成电路是工业 “粮食”、智能底座，更是国家战略核心产业。“十五五” 开局之年，在后摩尔时代变革、智能制造升级、数字经济扩容三重驱动下，工业芯片、车规芯片、AI 算力芯片、先进制程、Chiplet、半导体设备材料等赛道迎来爆发式增长，国产替代全面提速，全产业链商机集中释放。
工业场景作为芯片最大应用市场之一，智能工厂、工业母机、汽车电子、新能源、具身智能等领域对高可靠、高稳定、自主可控的工业级芯片需求激增，供需精准对接成为产业核心诉求。
（二）展会升级：从展区到独立大展，规格全面跃升
2025 年工博会集成电路展区（5.2 馆）已实现87 家优质展商、5632㎡规模、23.86 亿曝光量、133 个国家 / 地区专业观众的亮眼成绩。2026 年重磅升级为独立专业 IC 大展，整馆运营、全链布局、精准赋能，打造 “技术展示 + 高端论坛 + 供需对接 + 交易转化” 四位一体平台，成为工业集成电路领域规模最大、规格最高、资源最集中的年度盛会。
（三）参展价值：一站链接全生态，精准赋能企业成长
1. 品牌价值：国家级平台背书，提升行业影响力
共享工博会25 万 + 高质量工业买家、1000 + 行业媒体、50 + 政企机构资源，品牌曝光覆盖全球； 龙头企业巩固行业地位，专精特新企业快速破圈，科创企业对接资本资源。
2. 市场价值：精准对接供需，高效拓展订单
聚焦工业场景刚需，定向邀约工业制造、汽车电子、新能源、AIoT、工业互联网等领域采购决策者； 配套一对一供需对接会、跨境合作洽谈、渠道商匹配，缩短交易链路，提升签单效率。
3. 技术价值：全链协同创新，抢占技术制高点
汇聚设计、制造、封测、设备材料、EDA/IP、解决方案全产业链企业，技术交流、资源互补、联合研发； 同期举办千人高峰论坛 + 垂直分论坛 + 创新技术大赛，解读政策趋势、分享前沿技术、发掘创新成果。
4. 生态价值：立足上海高地，辐射全球产业集群
上海作为全国集成电路产业核心枢纽、长三角集群龙头，集聚龙头企业、顶尖科研机构、高端人才，产业配套完善； 依托区位优势，串联长三角高端制造集群，辐射全国、链接全球，助力企业深耕国内、布局海外。
展区规划与展品范围
（一）五大核心展区（全产业链闭环，按产业链流程布局）
- 芯片设计展区：CPU/GPU/MCU、工业控制芯片、车规级芯片、AI 芯片、通信芯片、传感器芯片、功率半导体、EDA 工具、IP 核等；
- 晶圆制造与先进制程展区：特色工艺、先进制程（FinFET/GAA）Chiplet/3D 封装、晶圆代工、掩膜版、光刻胶、特种气体等；
- 封装测试展区：先进封装（BGA/FC/WLCSP）、测试设备、测试服务、可靠性测试、半导体分立器件等；
- 半导体设备与核心材料展区：光刻、刻蚀、沉积、清洗、检测设备；硅片、靶材、电子化学品、封装材料等；
- 工业芯片解决方案展区：工业级芯片模组、板卡、系统级方案、工业母机 / 智能工厂 / 汽车电子 / 新能源 / AIoT 应用方案。
（二）重点展示方向
- 工业自主可控：国产工业芯片、车规芯片、工业级半导体器件；
- 先进技术突破：Chiplet、3D 封装、先进制程、AI 算力芯片、存算一体芯片；
- 场景深度落地：智能工厂、工业机器人、工业互联网、新能源汽车、光伏储能、智能装备；
- 生态协同创新：产学研合作成果、产业链联合方案、国产化替代解决方案。
同期重磅活动（赋能全链路价值转化）
1. 2026 中国集成电路生态高峰论坛（千人规模）
政府领导、院士专家、龙头企业高管、投资机构代表齐聚； 解读国家半导体政策、工业芯片发展规划、国产替代路径； 发布《2026 工业集成电路产业白皮书》，研判技术趋势与市场机遇。
2. 垂直细分专业论坛（8 + 场，精准聚焦热点）
车规级芯片技术与安全论坛 先进制程与 Chiplet 产业化论坛 工业半导体设备材料国产化论坛 AI 算力芯片与工业智能应用论坛 工业芯片可靠性与测试技术论坛
3. 精准供需对接会（10 + 场，定向匹配）
工业制造企业采购对接会（汽车、新能源、装备制造） 长三角集成电路产业链对接会 跨境合作洽谈会（东南亚、欧洲、中东） 投融资对接会（半导体专项基金、产业资本）
4. 2026 国芯展创新技术评选大赛
评选 “年度工业芯片创新产品”“年度国产化解决方案”； 获奖企业获官方授牌、媒体专访、重点推荐，提升行业认可度。
5. 华东集成电路年会・上海之夜
政府、企业、资本、人才高端闭门交流； 搭建资源共享、合作共赢的产业生态圈。
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