6月3日至5日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源大会暨展览会（SNEC 2026）在上海国家会展中心圆满落幕。宏微科技携风光储全系列功率半导体器件及整体解决方案，亮相5.1H B570展位，与众多行业客户及同仁深入交流、对接需求。
多款新品亮相，展现技术实力
本次展会，宏微科技聚焦风电、光伏、储能核心应用场景，重磅推出多款迭代新品，覆盖风电变流、光伏并网、储能变流等主流领域，集中展示公司最新技术研发与产品创新成果。
该模块搭载宏微第七代芯片，采用GEB封装，模块内部主电路杂感10nH左右。相较于GWB封装，可显著抑制电压尖峰，具备低饱和压降与优异的开关特性。产品适配1800V风电系统，能够提高系统工作电压、降低风电线材成本，提高整机功率。
该模块搭载宏微第八代IGBT芯片，芯片特性较七代平台优化10%以上。产品采用行业独家大尺寸自由出针封装，单模块可达到 400A 以上的出流能力，适配光伏逆变器或储能变流器 400KW 以上机型。凭借极高的功率密度，可以使用单模块替代传统双模块并联方案，简化整机结构、降低设备成本，贴合当下设备小型化、高功率化的行业发展趋势。
该模块搭载1400V第八代IGBT芯片，单模块可适配460KW光伏逆变器机型。产品具备低饱和压降、低开关损耗的特性，搭配SiC SBD器件，可有效降低IGBT开通损耗与二极管损耗，降低模块温升。产品支持175℃高结温运行，通过高压硫化氢、高压H3TRB等多项严苛可靠性测试，能够稳定适配户外、高湿热等各类复杂工况。
精准对接市场，深化行业协同交流
展会期间，宏微科技销售及技术团队全程驻场，与海内外客户、行业同仁深入交流技术、对接合作，精准把握市场动向，明确产品升级方向，为产业链协同发展筑牢根基。
滑动查看更多
未来，宏微科技将持续深耕功率半导体领域，坚持技术创新与产品迭代，以可靠的的核心器件及解决方案，助力风光储全产业链高质量发展。
江苏宏微科技股份有限公司成立于 2006 年，主要产品包括 IGBT、FRD、SiC 及 GaN 等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件，是国内功率半导体器件行业领军企业之一，2021年，成功登陆科创板，股票代码 688711。企业是国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家绿色供应链企业、国家高技术产业化示范基地，是国家 IGBT 和 FRD 标准的起草组长单位，建有江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心、省级企业技术中心、江苏省新型功率半导体器件工程研究中心、国家级博士后科研工作站等。
