5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，携手643家精选展商展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备。展会同期举办40+主题活动，邀请行业权威嘉宾学者围绕行业发展现状及未来趋势展开探讨。
第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以精准的市场定位，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。从开幕到闭幕，展会现场人头涌动，热度不减，展现出经济复苏后半导体行业的繁荣与潜力。珠海镓未来科技有限公司作为本次的参展商之一，其多款氮化镓行业“芯”品吸引了众多行业客商驻足观看，咨询洽谈。
作为国内率先实现全功率范围氮化镓器件量产的企业，镓未来一直保持着极强的市场竞争力。本次参展的展品涵盖小中大功率全线氮化镓应用方案，覆盖PD快充适配器、电动工具充电器、LED驱动电源、储能双向逆变器、电池化成电源、ICT服务器电源、算力电源、车载双向DC-DC等。
随着新能源汽车蓬勃发展、5G基础设施建设持续推进、光伏行业技术迭代不断加速，第三代半导体展现出广阔的市场前景，成为全球半导体技术研究和产业竞争的重要赛道，我国各级政府也从产业政策、发展规划等方面大力支持第三代半导体产业的发展。基于此，展会同期举办了第四届第三代半导体产业发展高峰论坛。
论坛现场，镓未来研发总监张大江分享了《千瓦级氮化镓电源解决方案》主题演讲。重点介绍氮化镓作为第三代半导体材料和传统硅器件的对比，详细论述D-mode氮化镓的优缺点和镓未来大功率氮化镓器件能在更高的开关频率下实现高效率，节省能源消耗，降低整体成本的特点，同时向参会嘉宾及观众展示了镓未来氮化镓器件在各个场景的具体应用和镓未来作为氮化镓首选供应商从团队、技术和运营三个方面所具优势。
本次展会是第三代半导体的一次盛会，更是镓未来的一次收获之旅。未来，镓未来也将继续砥砺奋进，持续提供更优质的产品和服务，氮化镓“芯”品不止步，镓未来期待再相聚。
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