2026年6月2日至5日，第45届台北国际电脑展在台北南港展览馆盛大举行。本届展会以“AI Together”为主题，吸引来自33个国家及地区、1,500家科技企业参展，使用约6,000个摊位，规模再创历史新高。展会以“AI运算”“机器人及智能移动”“次世代科技”三大主题为核心，AI正式告别概念炒作，由云端算力走向端侧设备、实体制造全场景落地，智能体（Agent）时代全面开启。
展会规模看点： 四大展馆联动——南港展览馆1馆、2馆及台北世贸1馆，首度设立“AI机器人区”与“电子纸产业专区”，并推出“科技应用暨体验馆”，呈现从研发到落地的完整生态系。InnoVEX新创展区吸引来自23国近500家新创团队参展，汇聚法国、日本、韩国、荷兰、澳洲、以色列、加拿大、意大利及捷克等9大国家馆。
主题演讲阵容极为强大，高通总裁兼CEO Cristiano R. Amon、Marvell董事长兼CEO Matt Murphy、英特尔CEO陈立武以及恩智浦总裁兼CEO Rafael Sotomayor等全球业界领袖轮番登场，解读关键技术革新。COMPUTEX Forum规模亦创新高，三天内规划28场议程，集齐NVIDIA、Microsoft、Google DeepMind等国际企业共30位重量级讲者，围绕实体AI、生成式AI与数据安全等六大主题分享实操经验。
一、AI芯片与PC处理器：x86与ARM双雄并立
本届展会最大的看点无疑是英伟达正式进军PC处理器市场——这被业界视为PC行业40年来最重大的格局变化。
在6月1日开幕主题演讲上，英伟达CEO黄仁勋宣告“智能体AI时代已全面到来，有用的AI已经到来”，并正式发布首款PC超级芯片RTX Spark。这颗指甲盖大小的芯片采用台积电3纳米工艺，集成约700亿个晶体管，将20核Grace Arm CPU（10颗Cortex-X925高性能核+10颗Cortex-A725能效核）与Blackwell架构RTX GPU整合为一体，最高配备128GB统一内存，AI算力达每秒一千万亿次运算，本地即可运行1200亿参数大模型。黄仁勋的现场演示直接将一整本《三体》丢入AI模型，AI自主阅读、分析、回答，全程不插电、不联网，数据完全不出本地。
在芯片架构方面，英伟达RTX Spark采用Arm架构，标志着Arm阵营在PC领域获得了前所未有的强力盟友。英特尔则在主题演讲上推出基于Intel 18A先进制程的第三代酷睿Ultra处理器，集成CPU、Xe3核显与第五代独立NPU的XPU一体化架构，全系列通过Copilot+认证，目前已落地超325款消费及商用PC设计方案。AMD推出锐龙AI Max 400 PRO系列APU，以大内存架构提升端侧推理性能。微软与英伟达秘密合作三年，Windows系统为RTX Spark做了深度适配。华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface、微星——首批30多款新机今年秋季集体上市。
二、AI座舱与智能移动：联发科定义“AI定义汽车”时代
联发科以“AI Without Limits”为主题，在智能座舱领域展示了“主动式智能体座舱”的完整产品技术路线，将汽车从交通工具升级为主动智能移动空间。
天玑汽车旗舰座舱平台C-X1采用先进制程，结合NVIDIA GPU技术，支持硬件光追、DLSS与AI增强超分辨率能力。同场展出的天玑汽车旗舰联接平台MT2739，是全球首款支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，集成了MediaTek AI通信技术，可降低信号切换卡顿达30%，让视频会议、地图应用在车辆驶入地下车库或隧道时依旧不受影响。
联发科董事兼总经理陈冠州表示：“MediaTek在Agentic AI趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术。”
三、AI计算生态：从算力竞赛到解决方案落地
除AI芯片外，本届展会大量亮点集中在AI基础设施与端侧解决方案领域：
NVIDIA AI工厂：黄仁勋在演讲中提出，“AI工厂”单吉瓦的投资额正向800至1000亿美元攀升，决定公司营业额的是“每瓦生成的Token数量”。英伟达推出NVIDIA DSX平台，为基础设施构建者提供创建AI工厂的完整行动指南，可在不花一分钱的情况下对整个工厂进行模拟仿真。新一代Vera Rubin GPU计算平台已全面投产，其供应链规模达上一代Grace Blackwell的两倍。
安费诺展示全方位AI互连架构，涵盖Scale-Up AI、Scale-Out AI、Rack-Scale Power & Thermal及Storage AI四大战略支柱，支撑AI集群算力建设。
EDA进入AI基础设施：Cadence推出由NVIDIA技术驱动的自主虚拟工程师，应用于芯片设计流程；Synopsys与NVIDIA的战略合作也将EDA拉进了AI芯片和系统交付链条。
六联智能展示全场景AI体验区，英伟达创始人黄仁勋亲临其展位，并在旗下AXN88迷你AI工作站上亲笔签名留念——这是继2023年之后黄仁勋第二次为六联智能签名。该工作站搭载自研SIXCLAW架构、AI助手3.0及EAM企业智能体管理平台，支持多机级联拓展分布式算力。
四、显示器：刷新率破千、5K MiniLED与Tandem OLED全面爆发
显示器领域本届展会迎来了多个“全球首款”级别的新技术突破：
宏碁发布27英寸UHD 3D眼部追踪显示器及QHD 540Hz/HD 1000Hz电竞屏，另推34英寸QD-OLED及Mini LED专业显示器。
技嘉推出“全球首款5K Mini LED镜面屏显示器”FM275K16P——27英寸大小配合218 PPI密度实现视网膜级清晰度，2304个背光分区，1250尼特亮度，支持5K@165Hz/UHD@220Hz/QHD@330Hz三种显示模式切换，配备DisplayPort 2.1及支持eARC的HDMI 2.1接口。技嘉还推出了四款采用第四代Tandem WOLED面板的OLED机型，其中FO27Q28G支持QHD@280Hz、峰值亮度1500尼特。
微星推出第五代QD-OLED显示器，MEG OLED 322URDX36支持4K@360Hz、1440p@520Hz与1080p@680Hz三重模式切换。
华硕也展示了Tandem-OLED新品，支持540Hz超高刷新率与DisplayPort 2.1 UHBR20接口。
HKC、ANTGAMER、KOORUI三品牌联袂展示众多显示技术突破。HKC推出全球首款83.4英寸12K超宽曲面显示器（11520×2160分辨率，R1000曲率）——将多屏拼接的视觉缝隙一举消除。HKC同时展示全球首款31.4英寸及27英寸RGB-MiniLED显示器，支持独立RGB光色控制以提升色纯度与HDR表现。ANTGAMER则带来全球首款原生1000Hz FAST-TN电竞显示器，响应时间仅0.8毫秒，刷新行业纪录。KOORUI推出49英寸32:9 QD-OLED超宽显示器，配备90W USB-C与KVM功能，可无缝切换多设备。
五、存储解决方案：AI级Gen5 SSD成为风向标
存储厂商集体围绕“AI Storage”进行布局，为端侧AI推理提供底层存储支撑。
雷克沙发布AI Storage Core战略全新进化成果，推出面向端侧AI的新一代AI存储解决方案。其AI-grade Gen5 SSD最高顺序读写速度达14,400/13,400 MB/s、容量高达8TB，下一代AI-grade Gen5 Storage Stick带宽最高达11GB/s，为紧凑型AI设备提供灵活存储扩展方案。同时展出ARES RGB DDR5 128GB套装，支持6400C32/6000C32高频规格，为AI PC提供大容量内存基础。雷克沙还联合华硕深化生态合作，覆盖AI PC、掌上游戏机与高性能电竞PC三大核心场景。
博帝科技（Patriot Memory） 以“构建智能基础设施”为主题，展出Viper Steel 5 Infinite DDR5旗艦記憶體（运行時脈突破8000 MT/s），引入无限镜RGB导光技术，配航太级铝合金散热片。同时展出Viper PV593/PV593H PCIe Gen5固态硬盘，搭载台积电6nm制程Silicon Motion SM2508控制器，顺序读取速度达14,000 MB/s，吞吐量达2,000,000 IOPS。
Apacer宇瞻推出BiCS8 PCIe Gen5 SSD系列，最高容量32TB，顺序读写速度达14,000/8,500 MB/s，面向AI计算、数据中心与边缘服务器应用。
ADATA威刚展示XPG Novakey RGB DDR5，速度可达DDR5-8000以上；前瞻性模块DDR5 CUDIMM频率突破10000 MT/s。企业级方面推出AI Scaler扩展内存平台，通过系统内存和高速SSD扩展GPU内存能力。
六、散热与机电散：从千瓦级电源到金刚石复合冷板
AI算力提升也推动了机电散技术的全面升级，大厂纷纷展示面向工作站级AI推理与边缘计算的散热方案。
机箱与电源：骨伽发布面向专业工作站的NU系列全塔机箱，支持SSI-EEB规格主板、8条扩展槽及多显卡并行运行；WS系列电源提供最高3200W功率选项，支持多组新一代显卡供电。安钛克推出DIGITAL系列机箱，新增外置/内置副屏（6.28英寸与7英寸），电源产品覆盖GSK GOLD入门系列至已上市的SIGNATURE 2200W PLATINUM ATX3.1。
散热技术方面，新品涌现多种创新方案：
零锐创新推出T1000水冷，采用金刚石铜复合冷板+电磁液态金属驱动技术相结合，热导率高达600-1000 W/(m·K)（为纯铜的1.5至2.5倍），通过洛伦兹力驱动实现零机械磨损与超静音运行。另一款LUX L360 VISION配备6.67英寸OLED屏幕，可放手办配合自定义背景墙。
ARCTIC展示Xtender机箱Micro-ATX迷你版本，延续全视“海景房”设计，配备显卡防下垂支架。
光宝科技（LITEON） 展示800VDC液冷电源柜，通过液态冷板直接对高功率元件进行散热，提升热传导效率并强化系统稳定性。
七、中国企业的技术力量
本届展会上，中国大陆及中国台湾企业展示了强大的技术实力：
中国大陆企业代表：
芯海科技连续第五年参展，是大陆唯一获得Intel与AMD双平台认证的EC芯片供应商，致力于从芯片供应商向“垂直行业智能化底座”战略升级。
六联智能获英伟达创始人黄仁勋亲临展位并签名，展示全场景AI体验区及Agent PC终端解决方案。
HKC、惠科、KOORUI等显示器厂商推出多项“全球首款”技术突破（12K超宽曲面、1000Hz刷新率等）。
雷克沙（江波龙旗下国际高端品牌）发布AI Storage Core战略新成果，联合华硕共建AI PC生态。
中国台湾企业代表：
展会上华硕、宏碁、微星、技嘉等品牌大厂展现软硬整合AI实力。
富士康、仁宝、和硕、纬颖等ODM厂商持续深度参与全球AI供应链。
联发科推出主动式智能体座舱完整方案，覆盖数据中心、智能汽车、Windows PC及高速通信等多个领域。
八、行业趋势总结
本届COMPUTEX 2026全面呈现出AI产业的几个核心趋势：
端侧AI正式进入规模化商用期：本地推理、数据私有、离线运行替代单纯性能指标，成为下一代计算设备的核心评价维度。
智能体（Agent）驱动计算模式变革：AI将从提供信息走向执行工作，影响所有软件与运算架构。
PC行业格局洗牌：Arm阵营（英伟达+联发科+微软）正对x86主导40年的市场形成强力冲击。
显示器刷新率与分辨率同步飞跃：1000Hz电竞显示器与5K MiniLED已落地，Tandem OLED普及化加速。
正如台北市电脑公会理事长陈俊圣所言，AI竞争已涵盖运算、传输、存储、能效与应用的完整系统能力。而黄仁勋那句振聋发聩的断言，则为本届展会定下了最核心的基调—— “过去40年PC是给人设计的，从今天起它是给AI智能体设计的。
