一、展会基础信息
展会全称：2026中国国际工业博览会·集成电路展（简称：上海国芯展 NICE）
展会主题：芯联工业，智创未来
举办时间：2026年10月12日—10月16日（为期5天）
举办地点：国家会展中心（上海）5.2馆
展会咨询：188 7950 9602（微信）
指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司（上海会展国企龙头）
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
展会规模：展区面积超30000㎡，汇聚400+国内外集成电路龙头企业，是国内工业领域规格最高、产业链最全的国家级集成电路专业盛会，依托工博会庞大流量，汇聚海量精准产业资源。
二、展会核心定位
上海国芯展是依托中国工博会二十余年行业积淀打造的全产业链集成电路标杆展，2026年全新升级为独立专业IC大展。展会聚焦“芯智融合、生态共生、交易赋能”核心方向，完整覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料、终端应用全链路，聚焦新质生产力发展，打通集成电路上下游供需壁垒，是国内芯片产业技术发布、产品交易、政企对接、生态共建的核心国家级平台，精准服务工业智造、高端电子、新兴科技全产业升级需求。
三、核心展品范围（全产业链覆盖）
1. 集成电路设计与IP核
各类通用及专用芯片设计、AI芯片、功率芯片、传感器芯片、射频芯片、MCU/MPU主控芯片、IP核授权、EDA设计软件、芯片方案定制服务等。
2. 晶圆制造与代工
晶圆代工、先进制程工艺、半导体衬底、外延片、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工艺技术，适配中高端芯片量产制造需求。
3. 封装测试技术与产品
传统封装、先进封装（Chiplet、SiP、2.5D/3D封装）、芯片测试设备、可靠性检测、分选设备、封装材料等配套产品与技术。
4. 半导体设备与核心材料
光刻机、刻蚀机、薄膜设备、清洗设备、检测设备等半导体专用设备；光刻胶、特种气体、靶材、抛光液、封装基板等核心耗材与材料。
5. 芯片终端应用解决方案
工业控制、智能制造、新能源汽车、光伏风电、人工智能、物联网、低空装备、消费电子、安防通信等领域芯片集成应用方案，实现芯片与终端场景深度联动。
四、精准观众群体
展会观众高度精准，以产业甲方、采购研发、政企机构、行业服务商为主，无效客流极少，核心群体包括：
全国半导体、集成电路产业链上下游生产、研发、采购负责人；
智能制造、工业自动化、新能源、汽车电子、AI科技、物联网等终端应用企业技术与采购团队；
各级工信、科技、产业园区招商及行业主管部门；
半导体投资机构、科研院所、高校实验室、行业协会专家；
国内外芯片贸易商、系统集成商、方案服务商及渠道代理商。
五、展会核心优势
国家级权威背书：隶属工博会核心专题展，政府重点扶持，行业公信力极强，是芯片产业年度官方展示、政策解读、技术迭代的核心窗口；
全产业链闭环：唯一覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料、终端应用的全链路专业展，真正实现上下游一站式对接；
精准高效交易：聚焦工业级芯片应用场景，贴合高端制造刚需，供需匹配度高，成交转化能力远超普通消费电子展会；
流量资源顶级：依托工博会百万级专业观众流量，汇聚全国高端制造产业资源，品牌曝光与渠道拓展效果拉满。
六、同期重磅活动
展会期间同步举办中国集成电路产业发展峰会、先进制程与封装技术论坛、Chiplet创新应用研讨会、半导体设备材料供需对接会、新质生产力芯片产业创新成果发布会、政企招商洽谈会等高端活动，聚焦行业趋势、技术突破、供需配对、产业落地，为参展企业提供技术交流、资源对接、项目合作的全方位平台。
