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近日，有2家上海企业宣布完成了新一轮融资。它们分别是：
上海立芯完成超3亿元C轮融资；
集迦电子完成新一轮融资。
上海立芯完成超3亿元C轮融资
6月4日，上海立芯软件科技有限公司（简称“上海立芯”）顺利完成超3亿元C轮融资。本轮融资由浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、同创伟业、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。此次融资资金将重点用于上海立芯数字全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。
上海立芯成立于2020年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。公司旨在打造芯片设计与制造可以信赖的工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。
目前，公司产品矩阵覆盖数字实现平台LeDI、物理验证平台LePV、电源完整性平台LePI、3D-IC设计平台Le3DIC，成功推出十余款核心数字EDA工具，全面支持先进工艺和3D设计，核心性能与精度表现达到国际标杆工具水平，在部分特殊场景表现更优。公司累计服务60余家大中型Fabless企业和FAB厂，深度参与国产先进工艺开发、验证和生态构建。
截至当前，立芯团队规模近400人，硕博占比2/3，在上海、北京、深圳、福州、长沙、成都、西安等地设有研发中心和技术支持团队。公司高管团队平均拥有20年以上EDA理论研究、技术开发与商业化经验，核心骨干汇聚学界知名学者与工业界顶尖专家。
创始人陈建利博士为复旦大学教授、博导，系IEEE设计自动化技术委员会大陆唯一委员，入选国家“万人计划”领军人才、全国网信人才，曾获教育部自然科学奖一等奖、上海市技术发明奖一等奖、上海市优秀产学研项目特等奖、上海市十大科创先锋、上海市申教名匠、DAC Under- 40 Innovators Award等荣誉。其研究成果多次取得中国大陆学者在国际EDA领域的重要突破，如2017年斩获DAC最佳论文奖（54年来中国大陆学者首次），自研布局引擎被收录至IEEE CEDA设计自动化参考流程（大陆唯一），连续3年（2017-2019）夺得国际集成电路计算机辅助设计竞赛第一名（大陆唯一）等。
此外，立芯已完成对4家EDA企业的资产收购与团队整合，后续将联合EDA/IP厂商、设计公司及晶圆厂等产业链伙伴，深化协同创新，共同构建具备本土特色、自主可控的芯片设计工具生态。
集迦电子完成新一轮融资
6月3日，上海集迦电子科技有限公司（以下简称“集迦电子”）宣布完成新一轮融资，投资方包括道禾投资、云沐资本等。
集迦电子成立于2016年，位于上海市浦东新区，专注于泛半导体行业高端传感器及量测系统的研发与制造，核心产品包括CORELight荧光光纤温度传感器、EPD刻蚀终点检测传感器、FIDIE晶圆原位传感器（可测振动、水平度、位置、湿度、温度等多物理量）以及高精度数据采集系统。产品具备独特设计和可客制化制造能力。
其解决方案广泛应用于光刻、干刻、薄膜沉积、离子注入、清洗、封测等先进制程与工艺环节，是提高晶圆良率和产量的关键检测工具，也是工艺腔体调试和芯片制造工艺验证的必要装备。公司致力于为国内外客户提供安全可靠的荧光光纤温度检测及相关量测方案。
编辑｜刘程星 来源｜综合整理于网络
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