展会简介
2026年9月9-11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO 光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈；同时围绕 AI 芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。
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2026年9月9-11日 | 深圳国际会展中心（宝安）
IC创新博览会 重磅来袭
同期展会：
CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展
一票通三展
门票预登记步骤如下
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4、提交后即可获取门票，现场携带身份证入场！
⚠️温馨提示：专业展会，仅面向18岁以上业内/专业人士开放；参会请实名填写个人信息，携带身份证原件，现场通过实名验证入场。
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同期会议
▶开幕式暨集成电路创新高峰论坛
▶IWAPS国际先进光刻技术研讨会
▶全球半导体分析师大会
▶集成电路产品与应用协同创新大会
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参展企业
目前已云集包括：
▶中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片设计企业重磅亮相展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品；
▶上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务；
▶北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；
▶沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微、西陇科学等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；
▶中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。
*以上仅为部分参展企业，排名不分先后
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参观代表企业
本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，全面打通“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链生态，覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大关键领域，实现资源互通、资源共享、产业互促。
预约登记
⚠️注：以上展会信息整理自公开渠道，有需要看展的小伙伴，可以在莱单栏进行报名观展，实际举办时间、展品范围等可能因主办方调整而变动，参会前建议提前联系主办方确认细节。
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