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【行业展会】20+ 场重磅论坛齐聚!覆盖晶圆制造、先进封装、设备、材料、零部件、芯片及芯片应用、智能制造等全产业链热门议题

 作者：本站编辑  2026-06-04 15:09:10  0

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IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。作为聚焦半导体及集成电路全产业链的专业平台，将重磅打造20+场高质量专业会议，覆盖芯片及芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等关键领域，现场将汇聚近百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见，直击产业痛点与技术前沿，是集成电路领域不可错过的行业盛会。

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同期会议全解析，精准匹配全产业链观众需求

多场高规格峰会来袭，锚定产业发展风向标

现场打造高规格峰会矩阵，覆盖顶层战略研判、核心技术攻坚、产业协同落地、资本精准赋能、全球趋势前瞻五大核心维度，汇聚政府领导、院士专家、国内外龙头企业高管、全球顶级分析师与投资机构代表，为全行业搭建起多维度、深层次的交流合作平台。

集成电路创新高峰论坛：集结行业顶级专家学者与企业家，围绕技术迭代、产业变革与市场演进三大核心议题展开深度对话；

首届集成电路产品与应用协同创新大会：联动产业上下游企业、科研机构与各方力量，聚力破解 IC 设计与终端应用脱节难题，优化协同创新机制，加速技术成果的产业化转化与规模化应用；

第十届IWAPS国际先进光刻技术研讨会：汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业，是技术交流的高地，更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁；

全球半导体分析师大会：聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”，为行业与投资机构提供全球化视野与战略参考；

首届中国集成电路创新投资大会：准链接产业与资本两端，通过细分赛道趋势解析、标杆投资案例分享，打通产业动态与资本布局的信息壁垒，推动资本与产业深度耦合、双向赋能；

覆盖芯片设计到终端应用全生态，解锁未来芯赛道

现场打造多场芯片及芯片应用主题论坛，围绕RISC-V、AI、智能汽车、消费电子、安防等热门应用，覆盖从芯片设计到终端落地全链路，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。

2026中国RISC-V生态大会:打造集产品展示、技术交流、企业家互动、供需洽谈于一体的行业标杆性会议。大会集结RISC-V领域知名厂商和行业专家代表，共同探讨在新一轮的发展机遇；

多场垂直应用专项会议: 包含第三届 AI 赋能消费电子创新论坛、AI 安防创新应用与产业融合大会、汽车芯片产业创新论坛、2026 智能终端芯片生态峰会、智算之源：2026 芯算力创新峰会、第二届边缘 AI 与智能控制技术行业论坛等细分峰会，立足下游终端真实需求，深挖各细分领域芯片国产化攻关路径、量产落地痛点与供应链建设方向，搭建芯片研发企业和下游终端厂商面对面交流平台；

设计工具专题论坛:举办《Chip》芯片设计创新发展论坛、EDA 与 IP 电子设计论坛，聚焦EDA 算法优化、先进 IP 核开研发、先进制程下芯片设计优化等关键议题。汇聚 EDA 厂商、IP 供应商、头部 IC 设计企业技术专家，分享工具国产化最新研发成果与实际落地经验，助推国内芯片设计自主可控提速；

贯穿半导体制造全链协同发展，探索产业新未来

聚焦半导体制造产业链，现场多场会议覆盖先进封装、核心设备、关键材料、化合物半导体及绿色厂务等关键环节，直击 AI 时代半导体制造的技术瓶颈与供应链挑战。

先进封装与测试技术论：聚焦HPC封装技术突破，解析从CoWoS到CoPoS的技术演进、设备痛点与供应链布局，为AI封装量产提供清晰路线；

第二届光电合封CPO及异构集成技术研讨会：共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及 CPO 的最新进展、应用实例与未来发展方向；

先进材料创新发展大会：聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势；

半导体制造核心设备与零部件发展论坛：聚焦半导体装备与零部件的创新技术与发展趋势，探讨国产化替代与自主可控路径，促进装备与零部件产业的协同发展；

宽禁带半导体先进封装SiC嵌埋PCB装备及材料供应链解决方案论坛：汇聚功率器件、材料、PCB、装备领域龙头与科研院所，贯通从原材料制备、基材开发、先进封装制程到量产质控、专用设备研发全链路，开展多维度技术交流与方案分享；

绿色厂务国际创新论坛：紧扣全球碳中和政策趋势，为新建晶圆厂、存量工厂节能改造提供前沿解决方案，面向厂务工程、基建、环保配套企业；

打通产业融合链路，赋能智能制造全场景升级

立足智能制造工厂数字化转型需求，深度链接半导体技术与智能制造产业，将举办“机器视觉与智能制造创新论坛”、“2026 具身智能产业大会“、“2026 智能制造创新发展大会”、“智能工控赋能自动化创新论坛”。探讨半导体技术在工业自动化、具身智能、机器视觉等领域的应用，推动制造业智能化加速转型。

三展强强联动，跨界产业融合解锁产业新赛道

本届展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，点击此处一键报名即可一证通行三展！，同步参与海量跨界特色论坛。包含第八届 “光 +” 智能汽车技术高峰论坛、第七届 AR/VR 光学应用高峰论坛、第 41 届 “微言大义” 3D 传感研讨会、光学半导体检测技术论坛、超精微 / 纳米光学制造技术论坛、光学真空镀膜大会等数十场重磅论坛，打破半导体与光电的行业壁垒，探索光学技术与半导体产业的协同创新机遇。