从一粒沙到一颗芯，半导体的征程从来离不开精密设备的托举。在后摩尔时代的重重挑战下，临时键合与解键合这一关键工艺不仅决定了芯片从薄到强的转身力度，更牵动着万亿产业的命运。2026年5月29日至31日，绍兴集成电路产业博览会在绍兴市奥体中心盛大举行。作为本届博览会的重要智力板块，同期举办的半导体制造核心设备与零部件发展论坛汇聚了全国先进封装领域的顶尖专家与企业代表。博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称“博纳半导体”）以先进封装核心设备领军者的身份受邀出席论坛，并发表了题为《芯堆叠·键未来：先进封装中键合与解键合的核心技术突破》的重磅演讲，引发业界广泛关注。
PART 01
巅峰论道，洞见技术未来
论坛上，博纳半导体设备（浙江）有限公司工艺开发总监王茂林系统阐述了永久键合，临时键合与解键合技术在先进封装中的战略价值与发展方向。随着摩尔定律趋缓，晶圆制造逼近物理极限，先进封装已成为延续芯片性能提升、实现更高集成度的关键路径，有力推动了人工智能、高性能计算、硅光共封等前沿领域的创新与演进。在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100微米，如此超薄的厚度使其在加工过程中极易受到应力影响而发生破裂与翘曲。临时键合与解键合技术恰能完美解决这一“晶圆拿持”难题——先将薄如蝉翼的器件晶圆通过可逆方式临时粘接到载片晶圆上，为后续减薄、研磨等精细工序提供机械支撑，待核心工艺完成后再将两者精准分离。
博纳半导体在这一关键赛道上早已走在全国前列。公司已成功推出临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款核心产品，其零部件中有超过85%为自主研发，更加自主可控，并可针对下游客户的具体需求提供定制化服务。尤为值得一提的是，博纳半导体的商业化进展极为迅速，设备已成功导入国内先进封装龙头企业并实现量产，凭借先进的技术水平和产品性价比高、体积小、重量轻等显著优势，打破了长期以来由国外厂商垄断的市场格局，有力推动了中国先进封装核心设备的国产化替代进程。
PART 02
媒体聚焦，“芯”声音传遍千家万户
博纳半导体的精彩演讲不仅赢得了论坛现场的高度评价，更获得了绍兴市主流媒体的深度关注。公司工艺开发总监王茂林接受了绍兴电视台的专访，围绕临时键合与解键合两种技术的未来发展方向畅谈了独到见解。临时键合与解键合工艺此前多依赖进口设备，但国外厂商往往设置不平等条约，交付周期和价格也不具优势，而博纳半导体的国产设备以同等产品更优的性价比优势，为国内先进封装企业提供了一条自主可控的全新选择。
采访在绍兴电视台6月1日的新闻联播中播出，向全社会生动展现了博纳半导体在先进封装键合/解键合领域的技术突破与产业贡献，同时更向外界传递出中国半导体核心设备自主创新的信心与决心。
PART 03
科技引领，擘画产业发展新愿景
博纳半导体设备（浙江）有限公司集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体，由多名具备16年以上半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始团队联合组建。公司总部位于上海自贸区临港集成电路产业园，设有张江科学城康桥研发中心，在浙江省嘉兴市嘉善县设立超6000㎡研发生产装配基地，其中百级洁净室研发实验室面向用户开放，可提供涂胶、等离子活化、永久键合、临时键合、临时解键合、清洗等全流程工艺制程打样测试服务。
在过去一年中，博纳半导体先后完成近亿元A轮融资，获得国家中小企业发展基金的重点支持，公司发展迈入全新阶段。展望未来，博纳半导体将围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机台的持续研发与迭代，加速推动公司在化合物半导体、MicroLED等新兴应用场景的全面布局，不断拓展国产先进封装核心设备的技术边界。
以此次绍兴集成电路博览会论坛演讲及电视专访的圆满收官为契机，博纳半导体将进一步深化与产业链上下游的协同创新，加速国产先进封装核心设备的应用推广，以更高标准、更优品质的产品和服务，持续赋能中国半导体产业的繁荣发展。芯堆叠，键未来——在这条通往产业强国之路的征途上，博纳半导体正以实干笃行砥砺前行，以创新思维擘画崭新蓝图。
