2026上海国际CPO光电共封装产业展览会暨发展会议
驭光筑芯界 扬帆向深空
邀请函
尊敬的各企事业单位、行业专家、产业同仁：
当前，AI算力高速迭代驱动全球光互联技术变革，CPO光电共封装技术作为突破高端光模块带宽、功耗、体积瓶颈的核心方案，已成为数据中心、超算算力、6G通信、智能终端产业升级的核心赛道，全球产业化落地进入关键爆发期。上海作为全球科创中心、国际数字之都、长三角光电半导体产业核心枢纽，集聚全国顶尖的芯片设计、先进封装、高端设备、国际商贸、跨境投融资资源，汇聚大量外资总部、上市龙头、专精特新科创企业与高端科研平台，是国内CPO技术国产化攻坚、国际化交流、高端商贸对接、产业链协同创新的核心承载高地。为抢抓全球CPO产业变革机遇，打通国际国内双循环产业链，推动CPO前沿技术量产落地、标准共建、供需互通、国际合作，赋能全国AI算力与高速光互联产业高质量发展，特重磅举办2026上海国际CPO光电共封装产业展览会暨发展会议。
本次活动是国内极具国际化、专业化、商业化的CPO垂直产业盛会，立足上海、联动长三角、辐射全球，打造「国际展览+顶尖峰会+技术迭代+全球对接+新品首发+标准共建+投融资落地」七位一体的高端产业平台，填补国内高端国际化CPO专业展会空白，现诚挚邀请全球产业同仁莅临参展、参会、洽谈合作、共拓万亿算力新蓝海！
一、基本信息
活动名称：2026上海国际CPO光电共封装产业展览会暨发展会议
组织单位：上海市信息通讯行业协会、中国信息通讯研究院、上海市人工智能行业协会、上海市人工智能技术协会
承办单位：旻生展览会议(深圳)有限公司
展会时间：2026年9月10日-12日
展会地点：上海跨国采购会展中心
展会定位：国际化、高端化、商业化、专业化，聚焦CPO量产落地、国产替代、国际合作、算力赋能，打造全球CPO产业年度标杆盛会，本次展览聚焦 CPO 光电共封装前沿技术与产业生态，汇聚产业链各环节头部企业，阵容重磅、含金量高。届时将邀请工业富联、中际旭创、新易盛、立讯精密、东山精密、胜宏科技、长飞光纤、天孚通信、生益科技、亨通光电、鹏鼎控股、三环集团、光迅科技、中天科技、协创数据、华工科技、德明利、源杰科技、联讯仪器、领益智造等二十家行业龙头企业集中亮相。企业覆盖从上游光芯片、光源、高速 PCB 与封装基材，到中游高速光模块、CPO 光引擎、硅光集成，再到下游精密结构件、系统级封装与测试设备等全产业链关键环节，代表了当前 CPO 领域的顶尖技术水平与产业实力。本次盛会将为行业搭建技术交流、产品展示与商务合作的高端平台，共探高速光互联技术创新与产业发展新机遇。
二、核心活动板块
本次大会打破传统单一展会模式，融合展览、会议、技术攻坚、全球供需、新品首发、行业标准、资本赋能全链条活动，精准匹配企业品牌展示、技术交流、订单洽谈、资源对接、项目落地、国际合作多元需求。
板块一：CPO全产业链品牌展
展会规划高端国际化展区，汇聚全球数百家顶尖产业链企业、国内外上市龙头、海外知名厂商、长三角专精特新企业集中亮相，覆盖CPO全产业链上中下游，聚焦量产技术、前沿产品、核心设备与高端解决方案，打造国内规模最大、品类最全、规格最高的CPO垂直专业展。
六大核心展区设置：
CPO整机与光引擎展区：国内外头部CPO光引擎、1.6T/3.2T高速共封装光模块、AI算力集群光互联系统、超高速光电集成解决方案、下一代算力网络核心设备
高端光芯片与硅光集成展区：高速DFB/EML激光芯片、硅光PIC芯片、AWG无源芯片、高速调制器、光电探测器、芯片设计IP、晶圆代工、芯片测试解决方案
精密光学器件与核心配套展区：高精度光纤阵列、微透镜阵列、高速光纤、精密耦合器件、高速连接器、隔离器、滤波器件、光电封装专用辅料
先进光电封装与制程展区：光电共封装工艺、COB/FOFC/CPO异构集成技术、高端载板、高速基板、封装热管理、精密封装设备、微纳加工技术
测试设备与智能制造展区：CPO专用全自动测试设备、光学检测系统、高速光电性能测试仪、自动化耦合封装设备、量产智能制造产线、质量检测解决方案
长三角产业集群与科创成果展区：上海、江苏、浙江、安徽光电半导体龙头企业、科研院所前沿成果、科创企业新品、产业园区招商成果、国产替代攻坚成果
板块二：全球CPO产业发展主旨会议
作为本次大会核心主论坛，打造院士领衔、政企联动、全球参与的顶级产业峰会，汇聚国内外院士、行业主管领导、全球CPO龙头企业CEO、技术总工、算力平台负责人、海外行业专家、头部机构投资人，聚焦全球产业顶层趋势。
核心演讲议题：全球CPO产业发展格局与未来五年趋势、光电产业政策与国产替代战略、AI超算中心高速光互联建设规划、1.6T/3.2T CPO量产技术突破、国际CPO技术标准共建、长三角CPO产业集群协同发展、海外市场布局与跨境合作机遇。
板块三：八大垂直细分技术会议
紧扣产业量产痛点、技术难点、市场热点，开设多场平行高端分论坛，聚焦细分赛道深度研讨，助力企业攻克技术瓶颈、对接精准资源、把握行业风口：
《全球1.6T/3.2T CPO规模化量产技术与良率提升会议》
《硅光芯片国产化设计、制造、封装全链路创新会议》
《AI大算力中心、智算集群CPO规模化落地应用会议》
《CPO光电共封装可靠性、行业标准与质量体系会议》
《高速光电材料、高端载板与核心配套国产化攻坚会议》
《海外CPO市场准入、国际贸易与跨境合作对接会议》
《长三角光电半导体产业链协同与国产替代发展会议》
《下一代4T超高速光互联技术前瞻创新会议》
板块四：全球CPO新品首发暨前沿技术成果发布会
搭建年度行业新品首发官方平台，邀请国内外头部企业、高校科研院所、重点实验室，集中发布年度CPO全新量产产品、前沿技术成果、专利技术、创新解决方案、中试落地项目。同步举办技术路演、成果签约仪式，打通「科研攻关—中试测试—量产落地—市场应用」全链条转化通道，打造全国CPO产业技术风向标。
板块五：海内外精准供需闭门对接会（商贸落地）
依托上海国际化商贸优势，定向邀约全球云厂商、超算中心、三大运营商、海内外光模块龙头、封装代工巨头、设备材料采购方、跨境贸易商参与闭门精准对接。采用「企业专场路演+一对一私密洽谈+集中签约」模式，聚焦供应链集采、产能合作、技术代工、跨境贸易、项目共建，高效促成年度订单签约与深度战略合作。
板块六：2026国际CPO产业年度盛典暨标杆颁奖（品牌赋能）
举办行业权威年度盛典，立足全球视野评选产业标杆，树立行业典范，助力企业品牌升级、提升行业话语权与国际影响力。
权威奖项设置：全球CPO产业年度领军企业、国际技术创新标杆企业、国产替代优质供应链企业、年度新锐科创企业、最佳量产解决方案奖、优秀科研创新成果奖、行业杰出贡献人物奖。
板块七：长三角科创投融资&高端人才对接专场（生态闭环）
汇聚国家级产业基金、长三角政府引导基金、海内外头部创投机构、产业资本，开展CPO优质项目投融资路演，助力优质科创项目融资落地、企业产能扩张。同时联动上海高校、科研院所、人社部门，搭建高端技术人才、管理人才引育对接平台，补齐产业人才短板，完善长三角CPO产业创新生态。
三、参展参会核心价值
1、立足国际高地，抢占全球行业话语权：上海国际化科创枢纽定位，汇聚全球行业资源、海外客商与国际专家，是企业展示品牌、出海布局、参与国际标准共建的核心平台。
2、全链高端汇聚，精准对接全球商机：覆盖全球上中下游优质企业、采购方、资本方、科研机构，打通国内国际双循环商贸渠道，高效拓展海内外市场。
3、把握量产窗口期，锁定年度核心订单：产业关键节点，恰逢企业年度技术迭代、产能规划、供应链招标窗口期，是洽谈合作、锁定全年订单、布局明年产能的黄金契机。
4、借力长三角势能，赋能企业长效发展：依托长三角产业集群优势，对接顶级科研资源、产业政策、园区载体、投融资资源，助力企业技术升级、产能落地、规模化发展。
5、对标国际前沿，加速国产替代进程：搭建国内外技术交流平台，对标全球顶尖技术，助力国内企业突破技术壁垒，推动CPO全产业链国产化自主可控。
四、邀约对象
本次盛会诚挚邀约全球各地从事光电信息、半导体芯片、高速光通信、硅光光子集成、光电共封装（CPO）、先进封装制程、AI 人工智能算力、大型数据中心、超算中心集群、电子高端材料、精密智能装备、光电测试仪器等领域的龙头企业、专精特新企业及上下游配套企业；同时邀请国内外知名高校、光电类科研院所、重点实验室、全国及地方行业协会、产业联盟；面向海内外产业投融资机构、科创产业园区、跨境商贸企业、系统集成商、工程总包商、渠道经销商，以及行业主流媒体、专业自媒体、产业研究机构等 CPO 及光电子全产业链各界同仁莅临参会、参展交流、共话合作。
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