汇聚全球半导体创新力量，搭建高规格交流平台，精准把脉行业趋势，释放产业协同新动能。
集中展示半导体创新产品，关键技术与系统解决方案，覆盖设计，制造，封测等重点环节，全面呈现产业前沿技术成果。
展会提供全方位推广与高效对接服务，推动企业品牌传播、商贸合作，为企业开拓市场、链接资源提供重要契机。
随着低轨卫星星座加速扩容，卫星宽带能力持续升级，通信边界正从地面网络延伸至空天地一体化的新阶段。未来，在轨卫星数量的持续跃升，手机，无人机，车载通信系统等正式接入卫星通信，将直接拉动基带芯片，射频芯片，通信波束赋形芯片等多个品类的需求增长，并顺势带动上下游配套环节的全面扩容。对半导体行业而言，这不仅意味着需求端的开放，更预示着产业链协同创新正迈向更广阔的深空市场。
芯卓ZEUS射频薄膜探针卡
产品优势：
· 多通道测试：支持最多256个DIO/DPS/GND通道
· 最小焊盘间距50μm
· 射频频率最高77GHz
芯卓TITAN MEMS WAT探针卡
产品优势：
· 专为先进纳米制程设计，适用于EOL测试，参数测试及高可靠度评估
· 25μm最小焊盘尺寸
· 100nm极小Pad损伤
芯卓OPTIMA高阶MEMS垂直探针卡
产品优势：
· 超细间距设计，支持高电流承载能力
· 拥有低接触力能有效减少探针压痕
· 可实现百万次接触无需清洁
时代的浪潮奔涌向前，唯有深耕者方能立于潮头。芯卓始终坚持以技术立身，以创新致远，在关键领域持续突破，在核心环节不断精进。面向国产半导体的广阔未来，我们愿以技术为笔，以创新为墨，书写属于国产半导体自主可控的新篇章。
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