
扫码联系获取参观流程、展会详情、展位图及参展申请表
重磅升级:从展区到独立大展,规模与规格双突破
- 独立整馆运营:展览面积扩容至30000㎡,5.2 馆全馆专属,告别 “展区附”,成为真正意义上的独立 IC 专业大展。
- 全链展区规模:五大特色展区精准覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、关键设备与材料、工业 / 汽车 / AI 终端应用全产业链,实现 “芯片 — 模块 — 终端 — 应用 — 服务” 一体化展示。
- 场景化创新策展:摒弃传统 “产品罗列”,打造边缘计算节点、工业视觉质检、PLC 伺服协同、高可靠存储验证等六大实景演示单元,让技术与工业场景直接对接,90 秒直击应用价值。
- 权威背书加持:上海市经信委、上海市发改委指导,东浩兰生集团主办,上海市集成电路行业协会承办,中国集成电路创新联盟、国家大基金强力支持,
参展范围:全产业链覆盖
- 芯片设计:CPU/GPU/MCU、FPGA、AI 芯片、功率半导体、传感器、射频芯片、EDA/IP;
- 制造与封测:晶圆代工、特色工艺、先进封装(2.5D/3D、Chiplet)、测试服务;
- 设备与材料:光刻机、刻蚀机、沉积设备、检测设备、光刻胶、靶材、特种气体、硅片;
- 终端应用:工业控制、汽车电子、AIoT、工业机器人、智能装备、新能源、医疗电子;
- 配套服务:设计服务、测试认证、IP 授权、产业基金、园区招商、人才服务。
论坛活动
- 中国集成电路生态高峰论坛:政府领导、院士专家、龙头 CEO 共话产业趋势与国产替代路径;
- 工业半导体应用创新论坛:聚焦工业控制、汽车电子、AIoT 场景化解决方案;
- 华东集成电路年会・上海之夜:政产学研资本闭门交流,链接高端资源;
- 多场垂直技术研讨会:先进制程、封装测试、设备材料、EDA/IP、人才培养等专题深度探讨。






扫码联系获取参观流程、展会详情、展位图及参展申请表
