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展会核心概况
展会名称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）
展会主题：科创领航・芯耀未来
举办时间：2026 年 10 月 27日-29 日（周三至周五）
举办地点：深圳国际会展中心（宝安）6 号馆、8 号馆
主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）
特别支持单位：中国半导体行业协会、广东省航空航天学会
展会定位：全球电子电路与半导体产业融合发展的旗舰盛会，立足粤港澳大湾区电子制造集群优势，打造集技术展示、产业对话、商机对接、趋势共创于一体的世界级专业平台。
展会规模与核心优势
（一）规模全面升级，行业风向标
- 展览面积：40,000 平方米，较 2025 年增长 25%
- 参展企业：390 + 家全球优质品牌，覆盖 PCB、半导体、设备、材料全领域
- 专业观众：预计 45,000 + 人次，覆盖 21 个国家和地区，国际观众占比 15%
- 同期活动：20 + 场高端行业论坛，100 + 位产业专家深度分享
（二）产业政策加持，区位优势凸显
入选广东省 “粤贸全国” 重点展会目录，享受政策扶持与资源倾斜 扎根大湾区（深圳），坐拥全球最大电子制造产业集群，辐射全国、链接全球 精准覆盖 AI、汽车电子、航空航天、新能源、消费电子等核心应用赛道
（三）全产业链覆盖，精准对接需求
七大主题专区科学布局，展品覆盖电子半导体全产业链，从核心制造到配套服务一站式呈现。
（四）国际资源汇聚，拓展全球市场
吸引欧美、日韩、东南亚等国家和地区行业协会、龙头企业、采购商组团参展观展，促进国际技术交流与商贸合作，助力企业深度融入全球产业链。
七大主题专区・展品范围?
1. 印制电路板（PCB）制造专区
多层板、HDI 板、柔性板、刚性 - 柔性结合板、金属基板、高频高速板、封装载板、特种 PCB 等。
2. 半导体与先进封装专区
半导体芯片、分立器件、功率半导体、先进封装技术（FC-BGA、Chiplet、SIP/3D 封装）、陶瓷基板、TSV 技术、封装测试设备及材料等。
3. 电子组装与智能制造专区
电子组装设备、SMT 设备、焊接设备、检测设备、工业机器人、智能工厂解决方案、工业互联网、自动化生产线等。
4. 电子电路供应链专区
PCB 原辅材料（铜箔、覆铜板、油墨、干膜、电镀化学品）、生产设备、仪器仪表、环保设备、水处理及洁净室技术等。
5. AI 算力与高速互连专区
AI 芯片、光模块、CPO/NPO 技术、高速连接器、存储芯片、高速 PCB、服务器 / 数据中心解决方案等。
6. 绿色可持续发展专区
环保技术与设备、节能方案、ESG 评估机构、循环经济解决方案、废水 / 废气处理设备、洁净室耗材等。
7. 产业配套与服务专区
行业媒体、商协会、学术机构、科研院校、投资机构、咨询服务、检测认证、知识产权服务等。
同期高端活动・赋能产业升级
1. 主论坛：2026 电子半导体产业创新发展大会
聚焦全球产业趋势、国产替代机遇、AI 与半导体融合发展，邀请院士、行业领军人物、龙头企业高管发表主旨演讲，解读政策导向与技术方向。
2. 20 + 场专业分论坛
AI 算力与高速互连技术峰会 先进封装与基板创新论坛 汽车电子 PCB 与半导体应用论坛 新能源电子技术研讨会 航空航天电子可靠性论坛 绿色制造与可持续发展论坛 半导体国产替代供应链对接会
3. 特色配套活动
全球电子电路产业链采购对接会（精准匹配供需） 前沿技术新品发布会（首发行业创新成果） 青年工程师创新论坛（挖掘产业新生力量） 国际专家闭门交流会（深度探讨技术瓶颈与突破路径） 
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