EAC2026上海汽车展
由易贸主办，AUTO行家、AUTO内饰行家、热管理行家、智车行家作为全程媒体的EAC创新大会展览于2026年5月28-29日在上海汽车会展中心重磅开幕。同期热管理与液冷展、内外饰与座舱展、自动驾驶与具身智能展一并上演。
昨天我特意赶去上海汽车会展中心观展，在打卡3大主题展之余重点看了几家激光雷达最新驱动设计方案，并与他们进行了深入交流，忍不住写文分享，算是作为我前面《一维可寻址VCSEL驱动方案设计》和《二维可寻址VCSEL驱动方案》两篇的补充，希望能给大家提供设计参考。
架构设计：模块集成 vs. 单芯片集成
图 1 博尔芯典型方案PXS070-CHx+PXL1005+GaN
图 2 博尔芯“高边+低边”驱动
图 3 博尔芯GaN IC
图 4 芯路八通道高边驱动器
图 5 芯路单通道低边驱动器
图 6 芯路1D/2D驱动方案
性能对决：驱动器核心关键指标
针对两家的驱动器，我就核心关键指标做了一个对比，简单明了：
方案支持与应用
博尔芯32*16通道2D VCSEL驱动设计方案Demo板如下（6颗（实际只用4颗）8通道高边驱动器PXS070-CH8+2颗8通道低边驱动器PXM05L-8 +8颗译码器）：
芯路32*16通道2D VCSEL驱动设计方案Demo板如下（4颗8通道高边驱动器SRS4201O+4颗单通道低边驱动器SRS4203），无需译码器和GaN芯片。
优劣势总结
公司名称 | ✅优势 | ❌劣势 |
博尔芯 | 高低边搭配方案布板灵活，BOM成本可控；在大阵列扩展（如32x16）方面潜力巨大。 | 整体峰值驱动电流偏低（2A-20A），通道间匹配一致性依赖PCB布局，对工程师要求高。 |
芯路半导体 | 功耗、效率优势巨大（直驱），单芯片电流驱动能力极强（80A），系统尺寸极小，从根源上解决串扰问题。 | 集成度过高导致设计灵活性略低，单通道峰值电流固定，其领先性能对配套芯片（如接收端TIA）要求更高。 |
