作为数字工业的核心基石，集成电路产业正迎来国产替代、场景落地、生态升级的关键发展期。立足工业智造升级浪潮，2026第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展） 重磅启幕，依托工博会顶级工业展会平台优势，打造国内极具专业性、落地性、商贸性的芯片全产业链盛会，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动能！
展会概况｜顶级平台，全新升级
2026年10月12日—16日，国芯展将在国家会展中心（上海） 盛大举办。本届展会由传统展区全面升级为独立核心专业展，以“芯联工业 智创未来” 为主题，秉持“芯智融合、生态共生、交易赋能” 核心理念，聚焦芯片与工业场景的深度融合，打通产业供需壁垒。
展会规划30000㎡超大展示规模，汇聚600余家国内外集成电路龙头企业与创新品牌，依托工博会海量工业买家资源，精准链接上下游市场，真正实现从技术展示、产品对接、资源互通到产业落地的全链路赋能。
核心优势｜打破壁垒，精准赋能市场
区别于传统芯片展会，工博会国芯展最大的核心亮点，是深耕工业应用、直击产业痛点，彻底解决集成电路行业供需脱节难题。
当下半导体行业高速迭代，优质国产芯片技术、产品层出不穷，但常面临工业落地渠道匮乏的问题；而智能制造、汽车电子、智能工厂、具身智能等下游工业领域，又亟需高性价比、高适配性的国产替代芯片方案。
国芯展立足“芯片供给侧+工业需求侧”双向对接模式，依托工博会覆盖全工业赛道的优势，汇聚数十万精准工业甲方买家，打破行业信息壁垒，让前沿芯片技术走出实验室、走进生产线，加速国产芯片在实体工业场景的规模化落地与商业化应用。
全链展区｜覆盖集成电路全产业生态
本届国芯展精准布局全产业链细分展区，覆盖设计、制造、封装测试、设备材料、核心元器件、工业芯片解决方案等核心板块，完整呈现集成电路产业上下游全貌。
✅ 芯片设计与IP核心：通用芯片、专用工业芯片、AI芯片、功率芯片、传感器芯片、核心IP核等前沿产品与技术；
✅ 晶圆制造与特色制程：先进制程工艺、特色工艺、晶圆代工、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心制造技术；
✅ 封装测试与集成应用：先进封装、系统集成、芯片测试设备、可靠性检测解决方案；
✅ 设备材料与配套：半导体专用设备、高纯材料、零部件、生产辅料等全链条配套产品；
✅ 工业场景解决方案：聚焦智能制造、新能源汽车、工业自动化、机器人、高端装备等领域定制化芯片落地方案。
从前沿技术研发到量产落地，从核心硬件到整体解决方案，一站式展现中国集成电路产业的创新实力与发展成果。
产业盛会｜论坛联动，凝聚行业共识
展会同期将配套举办多场高端产业峰会、技术论坛、供需对接会，汇聚政府主管领导、行业院士专家、龙头企业高管、投融资机构代表，围绕国产替代突破、工业芯片创新、半导体产业链安全、智能场景融合等热点议题展开深度研讨。
聚焦行业最新政策、前沿技术趋势、市场发展机遇，解读产业痛点、分享落地经验、对接优质资源，为参会企业搭建技术交流、商务合作、品牌升级、资源聚合的顶级平台。
聚力芯生态，共启新征程
从技术突围到场景落地，从单点创新到生态共生，集成电路已然成为工业智造升级的核心命脉。
2026中国工博会国芯展，以顶级展会为载体，以产业需求为导向，链接全球优质资源、激活产业创新活力、加速国产芯片国产化、工业化进程。
10月上海国家会展中心，诚邀全产业链企业、行业同仁齐聚盛会，以芯为媒、智联工业，共探产业新机遇，共绘中国半导体产业高质量发展新蓝图！
展会时间：2026年10月12日—16日
展会地点：国家会展中心（上海）
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喻先生 150-2163-7616
