展会权威基底：行业标杆，实力铸就平台价值
本届博览会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，是国内半导体领域唯一由国家级行业协会牵头打造的标杆展会，也是政策传导、技术迭代、商贸合作、国际交流的核心枢纽。历经二十二届沉淀，IC CHINA 早已跳出单纯展览的范畴，成为贯穿政企研用投全维度的产业服务载体，其行业公信力、资源聚合能力与市场影响力位居国内同类展会首位。
依托主办单位深厚的行业资源与全球合作网络，展会深度联动国家主管部门、各地产业园区、顶尖科研院所、头部投资机构以及海内外行业组织，既精准传递国内半导体产业扶持政策、发展规划，也搭建起中外产业互通、技术互鉴、贸易往来的桥梁，为所有参展企业提供高起点、高规格、高实效的发展平台。
展会核心规模：全面扩容，打造一站式产业盛会
本届展会在往届基础上再度升级，整体体量与专业度实现双重突破：
- 展览面积：整体规划 50000㎡超大展示空间，展区布局科学规整，充分满足龙头企业特装展示、中小企业精品展出、创新团队成果亮相等多元需求；
- 参展阵容：预计汇聚 700+ 海内外优质企业，覆盖半导体全产业链主流品类，集结行业龙头、专精特新企业、初创科创团队同台竞技；
- 专业观众：定向邀约 10 万 + 精准专业观众，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用、系统集成、采购贸易、科研院校、产业园区、投融资机构等全领域从业者；
- 智库矩阵：集结 200+行业院士、技术专家、企业高管、政策研究员、投资大咖，配套多场高端论坛活动，输出前沿观点与落地解决方案；
- 媒体传播：联动 500+ 行业媒体、大众媒体、新媒体矩阵，全程全域曝光，最大化放大企业品牌声量。
三天展期内，展览展示、技术论坛、商贸对接、新品发布、招商路演、人才交流六大板块同步运转，真正实现 “一次参展，链接全产业链资源”。
八大核心展区：全链覆盖，精准匹配各领域需求?
本届展会遵循半导体产业上下游逻辑，划分八大专业展区，实现产业链无死角覆盖，帮助企业精准触达目标客群，告别无效对接：
- IC 设计展区：聚焦 EDA 工具、IP 核、MCU、FPGA、功率芯片、射频芯片、传感器芯片等，面向终端厂商、方案商、系统集成商展示核心设计能力；
- 晶圆制造展区：展示先进制程工艺、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造技术与解决方案，对接制造代工、产能合作需求；
- 封装测试展区：涵盖传统封测、先进封装、测试设备、测试耗材等，打通制造与终端应用的关键中间环节；
- 半导体设备展区：陈列生产设备、检测设备、自动化设备、零部件等核心装备，直击产业自主化核心痛点；
- 半导体材料展区：展示硅片、光刻胶、特种气体、靶材、电子化学品等关键原辅材料，助力材料企业拓展制造端客户；
- 分立器件与功率半导体展区：面向新能源、工控、家电、轨道交通等场景，展示二极管、三极管、MOS 管、IGBT 等产品；
- 智能终端与应用展区：集中展示半导体在 AI、自动驾驶、消费电子、工业互联网、物联网等领域的落地应用，打通 “芯片 - 应用” 闭环；
- 产业服务与园区展区：集聚产业园区、科研机构、投融资平台、知识产权服务、人才服务机构，提供政策落地、产能落地、资本对接全链条服务。
从上游基础材料、核心设备，到中游设计、制造、封测，再到下游终端应用与配套服务，完整的产业分区让每一家参展企业都能找到精准合作伙伴、意向采购商与渠道资源。
同期重磅活动：以会促展，深化产业价值
为进一步放大展会效能，本届博览会配套20 余场高端专题论坛与专项活动，内容贯穿技术、市场、资本、人才、政策五大维度：包含第八届全球 IC 企业家大会、先进制程技术峰会、功率半导体创新论坛、半导体设备材料国产化论坛、AI 算力芯片应用大会、投融资对接会、产业园区招商推介会、新品发布会、专业采购配对会等。
活动嘉宾囊括行业领军企业家、顶尖技术专家、资深投资人、政策专家，聚焦先进制程、国产替代、算力芯片、车规半导体、先进封装、绿色低碳等当下热门赛道，分享实战经验、剖析市场痛点、预判未来趋势。参展企业可免费参与对应论坛，聆听行业前沿观点，参与圆桌对话，在思想碰撞中挖掘新机遇。
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