5月27日，公司自主研制的应用于SiC衬底材料的多台12寸全自动晶锭和晶片减薄设备顺利启运，交付行业龙头企业，标志着公司在高端半导体减薄装备领域的技术实力、产品稳定性及市场服务能力再获行业顶尖客户的高度认可，进一步巩固了公司在国内减薄设备市场的领先地位。
12寸全自动SiC晶锭、晶片减薄设备，是半导体材料加工产业链中的关键核心工艺装备之一，行业技术壁垒高、工艺标准严苛、研发难度大。本次交付的两款设备分别针对晶锭和晶片减薄的不同工艺难点，实现了关键技术突破：晶锭减薄机创新采用自动化抓取与吸附双模式搬送系统，可确保大尺寸晶锭的稳定高效传输，大幅缩短加工周期，适配规模化量产需求；晶片减薄机则集成自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台等关键轴系，片内厚度偏差，局部厚度偏差等指标达国际领先水平。
公司深耕半导体高端装备领域多年，始终坚守自主创新发展路线，持续投入研发攻关，不断沉淀精密制造与工艺集成核心技术，历经长期潜心打磨与反复工艺验证，实现设备性能、稳定性与量产适配能力的全面跃升。
