展会信息

「参展报名」2027 德国纽伦堡嵌入式展览会Embedded World

 作者：本站编辑  2026-05-27 18:03:00  0

2027 Embedded World

展会时间：2027年03月16日-03月18日

展览行业：嵌入式

展会地点：德国纽伦堡会展中心

举办周期：一年一届

展览面积：30000平方

展商数量：1200家

观众数量：32000人

展会介绍

德国纽伦堡嵌入式展览会（embedded world）是全球嵌入式技术领域规模最大、最具影响力的专业展会，被誉为嵌入式行业的“风向标”。该展会每年在德国纽伦堡举办，覆盖从微控制器、操作系统、硬件开发到物联网安全、人工智能边缘计算的全产业链。

embedded world 的技术研讨会（Conference）在全球嵌入式领域享有盛誉。为期三天的会议汇聚学术界和产业界顶尖专家，覆盖实时系统、安全、AI、连接、汽车电子等领域，论文水平极高。2025年有300余场演讲，是与行业领袖深度交流的核心场合，embedded world Europe与Embedded Vision Alliance合作，设立了嵌入式视觉中心，集中展示摄像头模块、ISP、边缘AI视觉方案，并举办视觉技术研讨会。针对嵌入式领域的初创企业，展会提供低成本展位和专门的论坛舞台，为初创团队对接投资者、合作伙伴和客户。embedded world与SMTconnect（国际电子生产设备展）有时同期或衔接举办，覆盖电子制造到嵌入式系统的完整产业链。展会第一天通常安排全天嵌入式技术教程（Tutorials），由资深工程师讲授ARM/RISC-V开发、实时操作系统、物联网安全等实操内容。

参展行业：

硬件与处理器：微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、FPGA、DSP、AI加速芯片、SoC/ASIC、存储器、电源管理。

开发工具与软件：集成开发环境(IDE)、编译器/调试器、代码分析工具、仿真器/编程器；嵌入式Linux/RTOS、中间件、软件测试。

嵌入式视觉：摄像头模块、图像传感器、ISP、机器视觉处理板、嵌入式GPU、AI视觉方案（设有Embedded Vision专区）。

显示与人机交互：工业级显示屏、触控面板、嵌入式GUI开发工具、语音/手势交互方案。

通信与连接：工业以太网、TSN、CAN/LIN、无线连接（Wi-Fi 6/7, BLE, Zigbee, Thread, Matter）、UWB、5G RedCap、光纤通信。

物联网与边缘计算：边缘AI芯片、边缘计算平台、物联网网关、设备管理平台、云连接方案、数字孪生。

嵌入式安全：安全元件(SE)、可信执行环境(TEE)、安全认证、加密硬件、硬件防火墙、安全密钥管理。

板卡与系统：单板计算机(SBC)、核心板/SoM、PC/104、COM Express、工业主板、整机（Box PC/平板/车载电脑）。

测试与验证：嵌入式软硬件调试工具、逻辑分析仪、协议分析仪、示波器、EMI/EMC测试、代码覆盖率工具。

嵌入式AI与机器学习：边缘AI开发套件、tinyML、NPU/DSP加速器、模型部署工具（TensorFlow Lite Micro等）。

存储与嵌入式数据库：嵌入式存储（eMMC/UFS/NOR/NAND Flash）、轻量级数据库（SQLite等）、数据记录。

研究与教育：高校院所、研究成果、技术转移、开源社区（RISC-V、Arduino、Raspberry Pi等）。

展品范围

硬件与处理器：微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、数字信号处理器(DSP)、FPGA、AI加速芯片、SoC/ASIC、存储器（eMMC/UFS/NOR/NAND）、电源管理芯片、时钟/接口芯片、模拟前端。

开发工具与软件：集成开发环境(IDE)、编译器/汇编器/链接器、调试器/仿真器、代码分析/测试工具、版本管理、静态分析；嵌入式操作系统（FreeRTOS, Zephyr, VxWorks, QNX, Embedded Linux）、中间件、软件测试工具（单元测试/集成测试）。

嵌入式视觉：摄像头模块（MIPI/USB）、图像传感器、图像信号处理器(ISP)、嵌入式GPU、机器视觉处理板（含AI加速）、立体视觉模块、嵌入式视觉软件开发包（OpenCV等）。

显示与人机交互：工业级TFT/LCD/OLED显示屏、触摸屏/触控控制器、嵌入式GUI开发工具（Qt, TouchGFX, LVGL, emWin）、语音/手势识别模块、HMI开发板。

通信与连接：工业以太网(PROFINET/EtherCAT)、TSN、CAN/CAN FD、LIN、串口（RS-232/485）、USB、PCIe、Wi-Fi 6/7、低功耗蓝牙(BLE)、Zigbee、Thread、Matter、LoRa/WAN、NB-IoT、5G RedCap、UWB、Z-Wave、NFC。

物联网与边缘计算：边缘AI芯片/加速卡、边缘计算平台（EdgeX Foundry等）、物联网网关、设备管理平台（IoT device management）、云连接SDK（AWS IoT, Azure IoT, Google IoT）、边缘-云协同方案、数字孪生边缘侧实现。

嵌入式安全：安全元件(SE)、可信执行环境(TEE)、硬件安全模块(HSM)、安全微控制器、加密协处理器、安全认证芯片、硬件防火墙、安全密钥管理、安全启动/安全固件更新方案。

板卡与系统：单板计算机(SBC)（Raspberry Pi, BeagleBoard, Jetson等）、核心板/SoM、PC/104、COM Express、SMARC、Qseven；工业主板/嵌入式整机（Box PC/平板/车载电脑）、PXI/PXIe平台。

测试与验证：嵌入式软硬件调试工具（JTAG/SWD探针）、逻辑分析仪、协议分析仪（CAN/LIN/以太网/USB）、示波器/混合信号示波器、EMI/EMC预测试、代码覆盖率/性能分析工具、硬件在环(HIL)测试。

嵌入式AI与机器学习：边缘AI开发套件（如NVIDIA Jetson, Google Coral, Hailo, Kneron）、tinyML框架（TensorFlow Lite Micro, microTVM）、神经处理单元(NPU)、AI模型优化/转换工具、AI视觉/语音参考设计。

存储与嵌入式数据库：嵌入式存储芯片/模块、轻量级数据库（SQLite, LevelDB, RocksDB）、数据记录方案、NVRAM/FRAM/MRAM。

研究与教育：高校/研究所科研成果展示、开源硬件/软件社区（RISC-V, Arduino, Zephyr, TF-M）、技术书籍/培训、开源IP核。

服务与咨询：嵌入式设计服务、硬件/软件外包开发、系统集成、培训认证、行业协会（Embedded Alliance等）。

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