近期，中电二公司应邀出席多场半导体、大健康领域展会论坛，与行业同仁共话技术创新，同绘发展蓝图。
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第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（GSIE）
5月13-15日，第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（GSIE）在重庆国际博览中心隆重举办。本届博览会展示面积30000m2，参展商达800家，吸引了数万人次专业观众到场参观。
在成渝地区半导体产业链供应链合作对接会中，公司西南大区营销副总经理谭咏文以《与半导体产业同行：以终为始·精益建造之道》为主题演讲，详细介绍了中电二公司作为中国半导体工程建设领域先行者，在半导体领域的一体化系统建设服务能力与经验、业绩，受到与会嘉宾的热情关注。
在落实“双碳”考核——电子制造业绿色低碳厂务发展论坛中，公司工程仿真技术研究所&防微振技术研究所所长董连东以《既有洁净厂房节能诊断与优化实践》为主题演讲，分享了中电二公司聚焦集成电路、新型显示、PCB等电子制造业的节能痛点，通过真实诊断与优化案例，提供“应对‘双碳’考核、实现降本增效”的中电二方案。
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2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会
5月14-16日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称“杭州长芯展”）在杭州大会展中心圆满举行。本届展会由浙江省半导体行业协会与上海高登会展联合主办，全面覆盖半导体与集成电路全产业链。公司副总经理赖联兴、江浙大区营销副总杨超在展位接受采访。
公司江浙大区副总工程师华金东受邀出席“智造赋能”论坛，于5月15日下午发表题为《幕后基石：半导体先进材料工厂的0到1》的专题演讲。他指出，先进材料工厂是产业的“幕后基石”与“隐形战场”，阐述了工厂的核心认知，剖析了高科技厂房建设的地基逻辑，深度描绘了从规划、执行到运维的硬核蓝图，获得与会专家高度认可。
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第64届高等教育博览会
5月22-24日，第64届高等教育博览会圆满落幕，本届高博会以“赋能·协同·卓越：服务高等教育强国建设”为主题，吸引 1500 余所高校、6000 余家企业齐聚南昌，展览面积达 12万平方米，展示我国高等教育发展成就，搭建校企地合作平台，促进产学研融通创新，推进新技术、新产品、新场景应用示范，助力科技创新和产业创新深度融合。
公司将以本次高博会为契机，进一步深化与高校的产学研协作，加速科技成果转化应用，发挥央企在工程技术实践和产业资源整合方面的优势，为高等教育强国建设贡献智慧和力量。
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第二十七届全国医院建设大会
5月23-25日，第二十七届全国医院建设大会暨国际医院建设、装备及管理展览会于国家会展中心（天津）盛大召开。本届大会设置“全面推动科技创新，智造医疗空间智能体”与“推动中国医院建设产业出海”双主题，规划100余场专题论坛，1000+行业专家，全方位呈现新时期现代医院建设完整知识体系；同期展览10万㎡展示面积，按医院建设全场景规划8大主题馆，40大展区覆盖医院建设采购全流程。
在同期召开的医院既有建筑改造提升专题论坛中，公司大健康事业部营销总监万华中发表了以《医疗设计与运营共生》为题的演讲，聚焦存量医院“旧躯壳、新灵魂”的发展困境，从安全、高效、智慧场景三方面提出解决方案。他强调以技术为纽带，推动空间与流程协同进化，通过植入智慧化系统、优化流程路径、升级核心场景，实现从被动合规到主动防御、从人力低效到智能高效的转变，为存量医院改造提供新思路。
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传承精益 感恩七秩
赓续奋进 创新提质
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