一、会议介绍
2026未来产业新材料博览会(上海)(Future Industries New Materials Expo2026，简称“FINE2026”），由「DT新材料」主办的第十届国际碳材料产业博览会（Carbontech 2026）、第七届热管理产业博览会（iTherM2026）和新材料科技创新博览会（AMTE2026）三大展重磅融合升级而来，旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆特色展会。
FINE2026，以50,000平展区与超过300场战略与前沿科技报告，全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的热门创新成果，并重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理），呈现从终端整机、部件、材料、装备到前沿科技全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台。
二、主题展区
二、展会大会议程
本次论坛演讲主要探讨傲川科技针对高功率芯片未来的导热解决方案：
针对功率在200W以下的高功率小芯片，AOK设计开发了热阻低至0.04℃cm²/W的后固化绝缘导热硅脂（BLT 5μm）；
针对功率在200W以上的高功率小芯片，AOK设计开发了热阻低至0.01℃cm²/W的液态金属导热硅脂（BLT 5μm）；
针对功率在200W以下的高功率大芯片（S＞25 cm²），AOK设计开发了热阻低至0.04℃cm²/W的石墨烯导热垫片（可吸收公差150μm）；
针对功率在200W以上的高功率大芯片，AOK设计开发了导热系数70W/mk的液态金属导热膏（可吸收公差150μm~300μm），其对各种有机冷却液完全耐受，可用于浸没式冷却。
热管理解决方案
傲川成立于2004年，是国内率先将热设计方案和导热界面材料研发、生产与销售融为一体的公司。具备专业的热设计团队，在二十余年的发展过程中沉淀了众多的经验和技术，帮您从系统散热层面解决热管理问题。
如何快速找到我们？
到达【上海新国际博览中心】N2馆
展位N2112
6月10日-12日，我们不见不散！
