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近日，记者从安徽强邦新材料股份有限公司获悉，其控股子公司安徽芸瓷微电子科技有限公司在历经约六个月的设备安装及调试工作后，规划建设的多条氧化铝陶瓷基板生产线已陆续启动试生产流程。
部分产品已交付
据了解，目前已有部分产品完成交付。其中，率先完成调试的第一、二号生产线已实现少量批量产出，并向位于同一产业园区的广德东风半导体科技有限公司交付了首批数千片高性能氧化铝陶瓷基板，这批产品将用于东风半导体的陶瓷基覆铜板生产。
当前，芸瓷微电子共规划了五条生产线。一、二号产线已率先结束主体调试阶段，进入试生产及工艺优化环节。
芸瓷微电子所专注的氧化铝陶瓷基板，具有高绝缘性、高导热率以及高机械强度的特点，可广泛适用于电子电力、无线通信、工业与消费电子、汽车电子等多个领域。
公开信息显示，安徽芸瓷微电子科技有限公司成立于2024年，是一家致力于高性能氧化铝陶瓷基板研发与生产的企业。其核心产品在导热性能、绝缘强度、尺寸精度、耐腐蚀及抗热震等方面表现突出，覆盖LED照明、新能源汽车、光伏逆变器、功率模块等应用场景。公司构建了从制浆、流延到精密检测的完整产业链制造能力，依托高良品率及灵活的定制化服务，为全球客户提供高性价比的电子陶瓷基板综合解决方案。
来源：强邦新材官方公众号等
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