我国环氧树脂产业正从规模扩张转向质量效益。新兴领域高端需求持续释放，低端同质化竞争却日益加剧，产业升级迫在眉睫。为促进环氧树脂产业协同发展，深入推动行业“反内卷”，助力行业从价格战转向价值战，共促高质量发展。我院携手多家龙头企业，定于2026年10月19日至21日在上海举办“2026（第十六届）环氧树脂高端应用技术交流会”。
大会同期将举办：2026汽车非金属材料产业大会暨展览会、2026电子树脂及低介电材料技术与应用交流会、2026酚醛树脂高端应用与技术创新论坛、烯·聚 2026高端烯烃聚合物产业论坛、特塑·热点 2026（第三届）特种工程塑料产业峰会、2026年新型阻燃材料及阻燃剂技术交流会、2026（第三届）光伏新材料（胶膜）技术创新论坛等活动。会议整体规模达1200人，展位80+，具体通知如下：
一、组织机构
主办单位：北京国化新材料技术研究院有限公司
承办单位：ACMI环氧树脂研究所
二、时间与地点
会议时间：10月19-21日（19日报到及展位搭建）
会议地点：上海
暂定议程：
三、会议内容
（1）主论坛
拟邀请石化联合会、院士、行业协会等领导、专家深入解读行业经济运行态势，分享尖端技术研发成果与创新应用实践。
（2）分论坛
设环氧绝缘材料、环氧电子材料、结构胶黏剂、压力容器、管道、气瓶用环氧复合材料等分论坛，探讨下游应用技术及可持续发展等热点问题。
四、收费标准
（1）参会费用
9月18日前汇款：3000元/人，9月18日后及现场缴费：3400元/人。含注册费、资料费、餐费等，住宿统一安排，费用自理。
户 名：北京国化新材料技术研究院有限公司
开户行：中国工商银行北京中航油支行
账 号：0200 2282 0902 0125 456
（2）商务合作
会议设置展台、展桌、易拉宝等展示区，接受会刊广告、挂绳、胸卡、手提袋、推广发言等赞助合作。同时提供钻石主办、黄金协办、白银协办等综合赞助，详询会务组。
五、联系人
谢 勇：18163333266 xieyong@acmi.org.cn
贾 楠：13691581276 jianan@acmi.org.cn
洪 伟：13125070386 hongwei@acmi.org.cn
大会暂定议题
一、主论坛
（1）嘉宾致辞
主办方及联合会领导致辞
国际相关行业组织代表致辞
大会主要赞助单位代表致辞
（2）主旨报告
院士作前沿技术报告
国家产业主管部门及行业协会专家解读政策
全球龙头企业负责人分享产业实践
著名经济专家分析宏观形势与市场前景
二、电子电气论坛
1、有机催化无碱精准合成高环氧值、低粘度环氧树脂
2、低氯含量联苯型环氧树脂的合成及性能研究
3、无卤环氧树脂和高灵敏极紫外光刻胶树脂的技术开发
4、低黏度、高导热环氧浇注料的制备与性能研究
5、电机用环氧绝缘材料相容性的研究
6、基于互感器环氧树脂真空浇注工艺优化研究
7、联苯芳香酯型液晶环氧树脂制备及性能研究
8、耐湿热型LED环氧树脂灌封胶的研究
9、适用于特高压电气用改性环氧树脂的合成及性能研究
10、芯片封装用单组份高导热结构胶的开发
11、多酚活性酯固化环氧树脂的制备及其介电性能研究
三、环氧结构胶论坛
1、超强且可多次重复粘接的超分子环氧热熔胶
2、建筑结构胶的下一轮增长引擎与赛道突围？
3、桥梁结构加固用双混改性环氧结构胶制备及性能研究
4、水下结构加固用短切CF/环氧胶粘剂的开发
5、环氧-丙烯酸：快而稳的新一代结构胶
6、高强、超韧、高稳定性环氧树脂胶粘剂的开发及应用
7、低空装备粘接技术深析：从结构强度到全生命周期可靠性
8、环氧结构胶的增韧技术、结构设计与应用
9、双组份杂化硅烷改性聚醚-环氧胶的开发及应用
10、航空级碳纤维复合材料结构拼接胶的研究
11、环氧结构胶建筑加固应用技术的开发
四、压力容器、管道、气瓶会场
1、储氢罐及配送管道的开发与产业化
2、空气呼吸机专用碳纤维复合材料气瓶的开发
3、环氧复合材料在石油管道及储罐中的应用
4、国内外纤维缠绕管道的技术进展
5、环氧树脂复合材料在特种气瓶中的应用
6、1500L车载复合材料LNG高压气瓶轻量化研制与应用
7、IV型复合材料压力容器量产技术
8、航天低温推进剂储罐用碳纤维增强环氧复合材料的开发
9、新型运载火箭冷氦增压气瓶用树脂基复合材料的研究
10、碳纤维增强环氧树脂基复合材料液氢储罐的设计及开发
11、玄武岩纤维增强复合管道的技术突破与应用
五、电子树脂及低介电材料论坛（同期活动）
1、低介电聚酰亚胺研究综述：理论、合成、性能与产业化
2、面向AI技术的高频高速PCB板的高端树脂材料
3、无氟、低介电、低损聚酰亚胺的开发及应用
4、高分辨率低介电损耗的苯并环丁烯（BCB）光刻胶的研究
5、超低损耗杂化低介电材料的设计思路及性能研究
6、低温固化低介电光敏聚酰亚胺复合材料的制备与性能研究
7、石英纤维低介电化的技术研究
8、超低损耗石英电子布在电子电路行业的应用
9、低介电双马来酰亚胺树脂的设计、合成与性能调控
10、低介电性能聚醚树脂中间体的开发
11、高频半导体封装用低介电材料的开发
12、面向AI技术的高频高速PCB板的高端树脂材料
13、低介电碳氢树脂基复合介质基板的制备及研究
14、覆铜板用低介电玻璃纤维发展现状及方向
15、超低损耗石英电子布在电子电路行业的应用
16、集成电路与先进封装用高性能高分子材料结构与性能调控
17、新型液晶高分子的开发及应用
18、电子封装用硅烷化聚苯醚
19、碳氢树脂基超低介电损耗low-CTE高速CCL的开发
20、用于可持续电子的闭环生物可回收纤维素基介电薄膜
21、低介电耐高温喷墨打印绝缘介电材料的研究进展
22、高温薄膜电容器介电材料
23、高导热性、低介电常数金刚石/SiC纤维/EP绝缘复合材料
24、超低介电与隔热性能的聚酰亚胺材料的开发
25、无卤耐高温低介电常数材料及应用研究进展
26、耐高温低介电聚芳酯的合成与性能研究
27、航空航天飞行器用高温低介电杂化树脂的研究
28、PTFE/FPI复合薄膜:高频工况下的低介电高性能材料
29、低介电陶瓷材料的开发及在商业航空的应用
中国环氧树脂行业通讯录
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