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展会推荐 | 硬核霸屏!数十款半导体设备及技术方案大盘点,同期绿色智能技术研讨会,助力洞察智能升级解决方案

 作者：本站编辑  2026-05-25 13:15:38  0

Fac Tec China电子工厂设施展联合同期NEPCON上海电子展与S-Factory Expo上海自动化展，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办，以“先进工厂设施”为主题，聚焦可落地、可选型、可对接目标，为制造企业提供从设备改造、能源管理、产线优化到供应链协同的完整解决方案。

一季度，科创芯片指数48家成分股中大部分业绩预喜，佰维存储、源杰科技、中微公司、寒武纪等多家公司业绩翻倍。据SIA（美国半导体行业协会）公布2026年全球半导体销售额有望首次突破1万亿美元；一季度销售额达2985亿美元（环比+25%），2026年3月全球销售额为995亿美元，较2025年3月的555亿美元增长79.2%，较2026年2月增长11.5%。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗表示，"亚太地区、美洲和中国市场的强劲销售推动了全球半导体市场增长，凸显了半导体及其赋能的无数科技产品广泛而强劲的需求。"

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一探2026全球绿色、智能、柔性

新技术、新方案、新趋势！

本届展会全面展示工控电子，家用电器制造，手机制造，电脑及电脑周报产品，无线、通讯设备及系统，航空航天及军用电子，新能源，医疗电子及设备，仪器仪表，AR&VR、人型机器人及具身智能等先进解决方案及百款新品首发。同期多场半导体技术活动及商贸对接，助力厂务、设备、设施运营维护、采购、生产制造等企业精英优化产线管理，快速洞察产品技术更迭，为企业高质量发展注入新活力。

先进半导体技术方案，抢先看！

Koh Young 3D SPI/AOI 系列锡膏 / 自动光学检测设备

产品亮点：

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Koh Young 检测设备采用低功耗光源与智能休眠模式，大幅降低待机与运行能耗；通过全流程在线检测，提前识别并拦截不良品，减少返工、报废带来的材料与能源浪费；设备采用无铅环保材料，符合 RoHS 标准，助力电子制造实现绿色、低碳的质量管控方案。

深圳立德创新有限公司

展位号：1J01

锡片裁切供料器 LBC-XP

产品亮点：

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焊片裁切供料器是一款专用于生产功率半导体（IGBT）的自动化设备，可根据晶圆尺寸调整裁切规格，还可以模切能够焊接电容电阻大小的焊片（送料长度0.8mm左右）。目前主流焊带主要为锡基焊带、铅基焊带。

深圳一苇科技有限公司

展位号：1F35

真空前置过滤器：GL800

产品亮点：

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一种保护真空泵的前置过滤器，捕捉减少混入真空泵腔体的粒子，垃圾，雾化物质等。采用全304不锈钢的滤芯，有很强的防腐耐蚀性能。若配合前置冷却过滤器配套使用，效果更加，尤其针对具有黏性特性的雾化物质有很好的过滤作用。有效维护真空泵的正常运转，为生产线生产运转保驾护航。该产品不仅保护真空泵、保障生产稳定，还通过延长泵寿命、降低运行能耗和减少维护废弃物，间接体现了绿色节能与低碳减排的价值。

常州宇亚精密机械有限公司

展位号：1C02

真空回流焊

产品亮点：

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真空回流焊设备集大规模稳定量产的热风回流焊与真空焊接为一体，为客户提供自动化在线式、低空洞( 总空洞面积小于3%)、高产量、环保型的焊接设备，真空模组安装在回流炉内，能精准调节抽真空的速度并可完成普通回流炉的温度曲线，实现在线焊接。

1. 高效热能回收与加热系统

2. 惰性气体闭环回收系统

苏州福沃特机械制造有限公司

展位号：1D80

无缝平皮带，无缝防静电皮带，无缝硅胶带

产品亮点：

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无缝皮带采用一体成型无接头工艺，拉力均匀、厚度精度高，防静电指数稳定。包括环形无缝助卷皮带、防静电皮带、耐高温硅胶皮带、发泡PU皮带、PU皮带，可按不同行业和工况进行特殊非标定制。

澳森传动系统（昆山）有限公司

展位号：1D01

铁材喷漆型固定智能料架（型号：15MM间距7寸料盘，1344盘，7层，双面，双灯）

产品亮点：

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1.防呆防错

2.先进先出，少料先出

3.余料预警续料

4.电子作业

5.全流程追溯

无废气，无污染，节能高效

广州定昌电子科技有限公司

展位号：1E01

光学3D表面轮廓仪

产品亮点：

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光学3D表面轮廓仪，他是以白光干涉扫描技术为基础研制而成的用于样品表面微观形貌检测的仪器。光学3D表面轮廓仪是以非接触的扫描方式，实现针对样品表面的重复精度的3D测量，获取表征样品表面质量的2D、3D数据。因此，光学3D表面轮廓仪可广泛应用于对器件表面质量要求特别高的半导体、3C电子屏幕等器件、太阳能印刷薄膜、光学加工、超精密加工、纳米材料等工业企业领域，以及高校、计量院所、科研院所等计量、研究性质单位。光学 3D 表面轮廓仪是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密 Z 向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面 3D 图像，通过系统软件对器件表面 3D 图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的 2D、3D 参数，从而实现器件表面形貌 3D 测量的光学检测仪器。