展会预告·重磅参展
算力产业高速迭代，热管理成为高端智造的基础性核心技术。伴随人工智能、具身智能机器人、数据中心、储能及半导体产业规模化发展，高密度、高功耗设备的温控难题日益凸显，高效、稳定、节能的散热解决方案成为行业刚需。
2026年5月28日，天津世界智能产业博览会正式启幕。
天津澳普林特科技股份有限公司（以下简称：“AUSP”或“集团”）受邀入驻武清开发区联合展区，携热管理业务板块前沿技术、成熟解决方案及精密工业产品重磅亮相，以专精制造实力赋能智能产业高质量升级。
展会信息·观展指南
展会时间：2026年5月28日-31日（开展）
展会地点：国家会展中心（天津）
展台位置：综合馆N25-11·武清区展团·澳普林特展示区
展出板块：集团热管理业务板块、集团泛半导体材料业务板块
硬核展品·实力亮相
本次展会，AUSP聚焦高密度算力设备温控痛点，集中展示风冷&液冷一体化散热解决方案。通过动态沙盘、实物展品相结合的展示形式，直观呈现技术原理与产品落地形态，全方位展示公司研发设计、精密制造及定制化配套的综合技术实力。
【AI服务器散热方案模拟沙盘】
现场搭建AI服务器专属散热模拟沙盘，动态推演风冷、液冷双技术路径运行逻辑。沙盘复刻高算力、高功耗运行工况，可视化展示换热结构、温控逻辑与能耗差异，直观诠释液冷技术在降低PUE、提高算力密度、节约运维能耗方面的技术优势，为数据中心算力基建升级提供技术参考。
【散热模组及单体产品矩阵】
展出多款自主研发的散热模组及单体散热构件，产品适配人工智能、消费电子、数据中心、医疗、储能、半导体等多领域复杂工况。针对智能机器人高集成、狭小空间、动态高热流密度散热特性，公司专项研发适配具身智能设备的定制化散热模组，凭借高导热系数、低流通损耗、结构轻量化、运行高稳定性等产品特性，可依据客户工况进行定制化开发，满足多场景差异化散热配套需求。
【泛半导体材料事业处核心产品】
本次展会同步展出集团泛半导体材料事业处自主开发的折叠屏支撑模组(BKT)与导热界面材料(TIM)系列产品，两类产品协同搭伴亮相，补齐集团精密制造与功能性新材料业务版图。
其中BKT系列产品为定制化精密结构件，专为国内头部消费电子品牌定向研发，纳入高端显示供应链体系，主要应用于折叠屏手机屏下支撑结构，采用高精度冲压成型工艺，具备高结构刚性、耐反复弯折、极致轻薄等特性。
配套展出的TIM系列产品，适配多类电子设备导热填充场景，凭借优异的导热、缓冲、绝缘性能，可满足高端精密电子产品的温控配套需求，双重产品矩阵彰显集团在精密构件与泛半导体新材料领域的研发量产实力。
参展初衷·聚力共赢
【品牌曝光，夯实行业地位】
依托天津智博会国家级科创展示平台，公司本次双事业处联合参展，集中展示热管理事业处散热开发能力及解决方案、泛半导体材料事业处精密构件及功能性新材料产品体系。
全面呈现集团在高端温控、精密制造、功能性新材料领域的技术储备与综合研发实力，强化多业务协同并行的企业战略布局。借助展会行业流量优势，进一步拓宽品牌曝光维度，提升企业在智能科技、泛半导体、高端消费电子产业链内的行业知名度与市场公信力。
【精准对接，挖掘合作机遇】
展会期间将精准对接政府商务主管部门、行业渠道代理商、终端生产制造企业。依托展会产业集聚优势，打通上下游资源链路，深度调研行业技术需求与市场痛点，开展商务磋商与技术对接，精准挖掘优质订单及长期战略合作机会。
【邀约人群·诚邀莅临】
本次展会诚挚邀请以下行业人士莅临展台交流洽谈：
数据中心、AI人工智能、具身智能机器人、新能源行业；
AR/VR、储能、半导体领域企业；
采购负责人、技术研发工程师、行业专家；
行业潜在代理商、政企参观领导；
相约津门·共话算力未来
AUSP深耕智能科技领域多年，以精密智造为产业基石，筑牢智能制造发展根基。公司循序渐进拓展业务版图，陆续布局泛半导体材料、传感、热管理等多元业务板块，形成一体多翼、协同共生的产业发展模式。
其中，热管理事业处为集团战略拓展的新兴业务板块，补齐高端温控产业赛道，为集团开辟全新增长曲线。依托完善的全产业链配套能力，业务广泛覆盖多元高端智能产业领域，持续为全球客户提供高性能、高可靠性的定制化成套技术解决方案。
2026年5月28日 | 国家会展中心（天津）综合管N25-11| 武清开发区联合展区 | 澳普林特展台
诚邀行业同仁莅临展台深度交流，共探智能产业温控发展新方向，共谋算力经济时代产业合作新机遇！
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