AI智算/芯片
人形机器人/具身智能
低空装备/商业航天
生物制造
未来能源
深海科技
......
未来产业
是“明天的战略性新兴产业”
是国家明确重点发展的先导性、支柱性方向
碳材料
先进半导体材料
化工新材料
能源材料
热管理材料
可持续材料
.......
新材料
是战略性、基础性产业
是未来高新技术产业发展的基石和先导
百年变局，时代机遇
新材料发展将加速未来产业突破
未来产业发展将为新材料带来巨大新市场
“中国未来产业崛起
引领全球新材料创新发展”
应运而生
备受瞩目
2026未来产业新材料博览会（FINE）
将于6月10-12日
登录上海新国际博览中心（N1-N4）
40,000平展览面积
800+全球展商
25+主题论坛
200+场大咖报告
60000+人次专业观众
500+万媒体曝光
（预计数据）
活动组织
主办单位
DT新材料 DT未来产业
联合主办
甬江实验室（新材料浙江省实验室）
盈诺孵化器
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
中国科学院大学新材料校友联合会（筹）
中国超硬材料网
北京化工大学新材料校友会
埃米三江新材料产业创新中心
协办单位
宁波市新材料产业协会
亚洲氧化镓联盟
中试通（上海）科技有限公司
哈工大创业校友联合会（丁香会）
上海臻禧共创科技服务有限公司
国科材智
支持单位
中国生产力促进中心协会智能体互联网分会
中国生产力促进中心协会人工智能+产业分会
中国生产力促进中心协会新质生产力机器人分会
粵港澳机器人与人工智能生态联盟
上海浦东外商投资企业协会
影响力工场上海创新中心
上海精细化工火炬创新创业园(金山新材料孵化器)
推广媒体
DT新材料、DT未来产业、DT新能源、DT半导体、DT先进电池、DT钙钛矿、DT气体分离、DT芯材、DT可控核聚变、DT-SOFC-SOEC、DT洞见可持续、洞见热管理、Carbontech，高分子循环再利用、海洋装备与关键材料、生物基能源与材料、合成生物学与绿色生物制造、生物基科技、液态阳光、材视科技、化育新材、埃米空间、亚洲氧化镓联盟、芯半导体前沿、芯片散热、光界咨询OPTO、小林市场笔记、车乾6G、微纳尺度传热、芯师爷、化合物半导体、科学桥、先进电池材料产业集群、铭炭网、碳纤维及其复合材料技术、材料汇、沥青基碳材料、智能制造网、低碳网、造车网、91金属网、电子发烧友、视频号、搜狐号、百家号、企鹅号、抖音、小红书、优展网、活动家、活动行、互动吧......
展会官网与公众号www.finexpo.xin
活动日程
日期 | 时间 | 观展安排 | 地点 上海新国际博览中心 |
6月08-09日 星期一至星期二 | 09:00-17:00 | 展商注册、搭建 | N1-N4馆 |
6月10-11日 星期三至星期四 | 09:00-17:00 | 观展 | N1-N4馆 |
6月12日 星期五 | 09:00-15:00 | 观展 | |
15:00-21:00 | 撤展 | ||
具体活动时间安排以最终议程为准。 |
日期 | 时间 | 论坛安排 | 地点 （上海新国际博览中心） |
6月10日 星期三 | 09:30-12:00 | 开幕活动 领导巡馆 未来产业新材料宏观论坛 | N1馆 |
14:00-17:00 | 先进半导体产业大会 | N1馆 | |
AI芯片及功率器件热管理大会 | N2馆 | ||
热管理液冷产业大会 | N2馆 | ||
先进电池产业大会 | N3馆 | ||
未来产业创新大会 | N4馆 | ||
投融资与项目路演 | N4馆 | ||
高校科技成果路演 | N4馆 | ||
新品首发与推介 | N1&N3馆 | ||
6月11日 星期四 | 09:00-17:00 | （同上） | （同上） |
6月12日 星期五 | 09:00-12:00 | 先进电池产业大会 | N3馆 |
具体活动时间安排以最终议程为准。 |
25+论坛议程
FINE 2026 | 中国未来产业崛起 引领全球新材料创新发展 | |
全体大会 | |
开幕式 论坛01：未来产业新材料宏观论坛 论坛03：投融资与项目路演 | 论坛02：高校科技成果路演 论坛04：新品发布 |
主题A：未来产业创新大会 | |
论坛01：人形机器人产业创新论坛 （整机、关节模组、灵巧手、外壳和骨骼等） 论坛03：灵巧手产业创新论坛 | 论坛02：低空飞行器与航空航天产业创新论坛 论坛04：新能源汽车创新材料论坛 |
主题B：先进半导体产业大会 | |
论坛01：金刚石前沿应用论坛 论坛03：超精密加工论坛 | 论坛02：第三代及第四代半导体晶体生长论坛 （SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石） |
主题C：（付费活动） AI芯片及功率器件热管理大会 热管理液冷产业大会 | |
论坛01：AI数据中心液冷论坛 （液冷板、MLCP微通道、3D打印、热界面材料、液冷系统组件……） 论坛03：晶圆键合与异质集成技术论坛 论坛05：先进封装与可靠性论坛 论坛07：具身智能热管理论坛 | 论坛02：动力电池与储能热管理论坛 论坛04：功率器件热管理论坛 （GaN/SiC、导热陶瓷/金属封装基板、TIM材料、微流道水冷与加工……） 论坛06：AI芯片先进封装热管理论坛 （SiC/金刚石复材、高性能热沉材料、2.5D/3D封装……） |
主题D：先进电池产业大会（付费活动，电池企业免费） | |
论坛01：固态电池论坛 论坛03：人形机器人电池论坛 论坛05：eVTOL电池论坛 论坛07：新能源汽车动力电池论坛 | 论坛02：钠电池论坛 论坛04：AI数据中心储能与电池论坛 论坛06：通信基站储能与电池论坛 论坛08：商业航天电池论坛 |
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向 |
未来产业创新大会 | |
6月10日（星期三） | |
9:30-12:00 | 展会开幕式 |
N4馆：会议室1 | 论坛一：人形机器人/灵巧手/智能汽车产业创新论坛 |
14:00-14:20 | 人形机器人轻量化挑战及实例突破 黄家奇，汽车与人形机器人行业材料专家 |
14:20-14:40 | 待定 鹏孚隆（确认中） |
14:40-15:00 | 待定 梁清，灵心巧手（北京）科技有限公司高级合伙人 |
15:00-15:20 | 会通股份机器人塑胶材料整体解决方案 韩晓芳，会通新材料股份有限公司应用开发主任工程师 |
15:20-15:40 | 待定 任化龙，北京忆海原识科技有限公司创始人 |
15:40-16:00 | 待定 浙江精工科技股份有限公司 |
6月11日（星期四） | |
N4馆：会议室1 | 论坛一：人形机器人/灵巧手/智能汽车产业创新论坛 |
9:00-9:20 | 待定 |
张梅魁，上海开普勒机器人有限公司 | |
9:20-9:40 | 待定 |
范祥如，浙江灵巧智能科技有限公司市场拓展总监 | |
9:40-10:00 | 待定 王伟，赢创OEM Marketing Manager |
10:00-10:20 | 待定 廖直洲，猿声先达科技（确认中） |
10:20-10:40 | 待定 杨明，手智创新科技有限公司（确认中） |
10:40-11:00 | 人体动捕传感助力具身智能理解物理世界 沈晨，南京宇叠智能科技有限公司软件产品总监 |
11:00-11:20 | 汽车轻量化材料冲击力学性能表征与仿真应用 曹家健，苏州汽车研究院 |
11:20-11:40 | 从废弃物到价值链：化学回收技术的挑战与实践 三芳化学工业有限公司 |
12:00-14:00 | 午休&展区参观 |
N4馆：会议室2 | 论坛二：低空飞行器与航空航天产业创新论坛 |
9:00-9:20 | 待定 武德珍，北京化工大学教授 |
9:20-9:40 | 待定 郭忠宝，中国商飞上海飞机设计研究院科技委常委、研究员 |
9:40-10:00 | 超高分子量聚乙烯纤维的应用现状及无人机应用新方案 陆海军，九州星际科技有限公司应用拓展部常务副经理 |
10:00-10:20 | 高性能高分子材料和复合材料在低空经济和商业航天领域的应用 赵云峰，航天材料及工艺研究所研究员 |
10:20-10:40 | 天然植物纤维复合材料在民航客机内饰中的最新进展和创新方案 吴华伟，天津生隆纤维材料股份有限公司董事长，浙江农林大学暨阳学院特聘教授 |
10:40-11:00 | 水陆两栖飞机的历史及在中国的低空经济的作用 陈妍，美国天空实业有限公司董事 |
12:00-14:00 | 午休&展区参观 |
14:00-14:20 | 待定 敖玉辉，浙江理工大学教授 |
14:20-14:40 | 热塑性高性能连续纤维增强复合材料的产业化应用 刘超，苏州空天复材科技有限公司高级研发工程师 |
14:40-15:00 | 京腾昊桦聚芳醚（PAE）树脂技术前沿与产业化路径 刘正锁，江苏京藤昊桦科技有限公司 |
15:00-15:20 | 待定 钱鑫，中国科学院宁波材料所高级工程师 |
15:20-15:40 | 高端碳纤维的规模化突围：从民用航空到低空经济的材料之路 白振宇，长盛（廊坊）科技有限公司市场部经理 |
15:40-16:00 | 待定 源资信息科技(上海)有限公司 |
AI芯片及功率器件热管理大会 热管理液冷产业大会 | |
6月10日（星期三） | |
9:30-12:00 | 展会开幕式 |
N2馆：会议室1 | 论坛一：AI数据中心液冷论坛 |
14:00-14:20 | 智算中心的不同风液构架的演进与思辨 张泉，湖南大学教授 |
14:20-14:40 | 单芯片1000 W以上被动式浸没及热管冷却技术研究 李骥，中国科学院大学教授 |
14:40-15:00 | TBC 广舜检测技术(上海)有限公司 |
15:00-15:20 | 先进制程晶体管及互联中的微观热输运 鲍华，上海交通大学教授 |
15:20-15:40 | 高功率AI芯片微通道液冷封装盖板研究初探 俞彬彬，上海交通大学助理研究员 |
15:40-16:00 | 研产一体液冷创新：解锁数据中心节能与储能温控升级新路径 熊伟，安徽易新能科技有限公司董事长 |
N2馆：会议室2 | 论坛二：动力电池与储能热管理论坛 |
14:00-14:20 | 浸没式液冷技术开发和探讨 邹继光，浙江润禾有机硅新材料有限公司液冷事业部总监 |
14:20-14:40 | 基于辊压吹胀工艺的轻量化液冷板在定制化热管理中的应用 刘诗楚，慕贝尔汽车部件（太仓）有限公司CFD工程师 |
14:40-15:00 | 基于离子液体沸腾换热的先进电池热管理装置及性能研究 周跃宽，中南大学教授 |
15:00-15:20 | 储充设备的温升预测和液冷设计 江丙云，万邦数字能源股份有限公司（星星充电）研发总监 |
15:20-15:40 | 仿真在动力电池热管理系统的应用与展望 付卫东，欣旺达动力科技股份有限公司热仿真部部长 |
15:40-16:00 | 自动驾驶域控制器量产散热表现差异的定量研究 张晓晨，联想（上海）信息技术有限公司热设计工程师 |
N2馆：会议室3 | 论坛三：晶圆键合与异质集成技术论坛 |
14:00-14:20 | TBC 梁剑波，国家第三代半创新中心(苏州)首席科学家、苏州晶和半导体科技有限公司创始人 |
14:20-14:40 | 大尺寸晶圆超平整临时键合与精密减薄 万青，甬江实验室研究员，功能材料与器件异构集成研究中心主任 |
14:40-15:00 | TBC 母凤文，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长 |
15:00-15:20 | 泵浦-探测瞬态热反射技术在宽禁带及金刚石异质集成热检测领域的最新进展 袁超，武汉大学研究员 |
15:20-15:40 | TBC 王晨曦，哈尔滨工业大学教授 |
15:40-16:00 | TBC 吴改，武汉大学副教授 |
N2馆：会议室4 | 论坛五：液冷及半导体可靠性论坛 |
13:50-14:00 | 开场讲话/领导致辞 |
14:00-14:30 | 主题：未来产业可靠性技术展望方向 分享嘉宾：康锐/为民可靠性研究院院长、北航教授、长江学者、确信可靠性理论创立者 |
14:30-15:00 | 主题分享：先进封装技术及可靠性挑战 分享嘉宾：叶润清/为民可靠性研究院可靠性专家、原华为资深可靠性专家，擅长板级和芯片可靠性 |
15:00-15:30 | 主题分享：基于DFX的功率模组可靠性设计 分享嘉宾：阿基米德半导体周洋（CTO） |
15:30-15:45 | 可靠性技术交流 |
15:45-16:15 | 主题分享：热管理液冷可靠性实践（待定） 分享嘉宾：朱海峰/新华三技术有限公司/可靠性专家 |
16:15-16:50 | 专家互动交流、提问互动 |
16:50-17:00 | 总结展望 |
6月11日（星期四） | |
N2馆：会议室1 | 论坛一：AI数据中心液冷论坛 |
09:00-09:20 | 基于热-质-流耦合的数据中心两相微通道冷板性能研究 邵双全，华中科技大学教授 |
09:20-09:40 | 远地ATAHORAN液冷：聚焦场景驱动的产品生态 唐婷，远地（广州）数字科技有限公司产品经理 |
09:40-10:00 | 超节点集群散热：多元化液冷技术路线对比与应用 王梦骋，兰洋（宁波）科技有限公司联合创始人COO |
10:00-10:20 | 从全生命周期视角看浸没式液冷技术的发展 石晟，杭州云酷智能科技有限公司销售总监 |
10:20-10:40 | 电冷协同，筑基智算 赵熹，中兴通讯股份有限公司技术规划总监 |
10:40-11:00 | 智冷赋能・数启未来—— 数据中心冷却液技术及应用方案分享 戴程呈，合肥华清高科表面技术股份有限公司技术经理 |
12:00-14:00 | 午休&展区参观 |
14:00-14:20 | 《数据中心泵驱两相冷板液冷系统技术规范》团标解读 袁卫星，北京航空航天大学教授 |
14:20-14:40 | 超云液冷筑基AI高密算力时代 刘亚晴，超云数字集团有限公司售前主管 |
14:40-15:00 | 为什么是有机硅？----浸没式液冷的观察和思考及瓦克创新有机硅浸没式冷却液方案介绍 范胜华，瓦克化学（中国）有限公司高级研发经理 |
15:00-15:20 | 应用于大功率高热流密度电子器件的两相微通道冷板强化传热研究 张志强，天津商业大学讲师 |
15:20-15:40 | TBC 王育，合肥恒力装备电热事业部研发总监 |
15:40-16:00 | 高性能介电流体在浸没式冷却中的应用 霍海涛，赢创上海投资管理有限公司项目经理 |
N2馆：会议室2 | 论坛二：动力电池与储能热管理论坛 |
09:00-09:20 | 防腐技术革新，标准强制落地—— 从技术突破到法律风险防控的电动汽车冷却液解决方案 耿立波，合肥华清高科表面技术股份有限公司副总经理 |
09:20-09:40 | 面向超快充的热挑战：冷媒直冷板的高效均温解决方案 郑玉磊，上海保隆汽车科技股份有限公司液冷板设计负责人 |
09:40-10:00 | 动力电池冷媒直冷热管理仿真研究 冯燕燕，长安汽车研究总院主管 |
10:00-10:20 | 基于R290的新能源汽车整车热管理技术路线探讨 熊树生，浙江大学教授 |
10:20-10:40 | 面向电动汽车的固态电池热管理技术挑战与对策 武卫东，上海理工大学教授 |
10:40-11:00 | TBC 徐鹏辉，联合汽车电子有限公司热管理系统开发专家 |
N2馆：会议室2 | 论坛七：具身智能热管理论坛 |
14:00-14:20 | 基于分形几何拓扑优化的高性能液冷板设计 张鹏，上海交通大学教授 |
14:20-14:40 | 未来产业热管理技术现状与展望 吴伟，香港城市大学教授 |
14:40-15:00 | 人形机器人智能温控关节与热管理技术 何斌，上海大学教授 |
15:00-15:20 | 人形机器人热管理技术探讨 陆国栋，浙江银轮机械股份有限公司副总工程师 |
15:20-15:40 | 基于高毛细力多孔芯体的高效散热应用及机理探究 郭春生，山东大学教授 |
15:40-16:00 | 机器人灵巧手驱动电机的散热 易志然，上海交通大学助理研究员 |
N2馆：会议室3 | 论坛四：功率器件热管理论坛 |
09:00-09:20 | 金刚石粉体覆膜改性及金刚石／铜复合材料在半导体器件热管理领域的应用研究 魏秋平，中南大学教授，湖南新锋科技集团有限公司创始人、董事长 |
09:20-09:40 | 薄膜金刚石散热性能与应用 林伟毅，厦门大学副教授 |
09:40-10:00 | 金刚石基异质界面热阻表征技术与多尺度导热测试解决方案 孙方远，北京科技大学副教授，昊远精测光电科技有限公司联合创始人 |
10:00-10:20 | 功率器件先进封装赋能未来新产业 游书文，重庆平伟实业股份有限公司市场总监 |
10:20-10:40 | 碳化硅器件市场现状及应用挑战 周骏峰，安徽芯塔电子科技有限公司高级市场经理 |
10:40-11:00 | 功率器件基板埋入式封装及热管理技术 陈敏，浙江大学教授 |
N2馆：会议室3 | 论坛四：功率器件热管理论坛 |
14:00-14:20 | 高导热铜基复合材料设计、制备工艺与组织性能研究 雷前，中南大学研究员 |
14:20-14:40 | TBC 辛国庆，华中科技大学教授 |
14:40-15:00 | 大功率高热流电子器件高效相变冷却技术研究 魏进家，西安交通大学教授 |
15:00-15:20 | TBC 王德君，大连理工大学教授 |
15:20-15:40 | 国产化背景下陶瓷散热基板技术突破与长期发展趋势 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 |
15:40-16:00 | 封装中的挑战和相关多物理场应对 唐彦波，长电科技芯片性能中心负责人 |
N2馆：会议室4 | 论坛六：AI芯片先进封装热管理论坛 |
09:00-09:20 | TBC 马盛林，厦门大学教授 |
09:20-09:40 | 芯片超薄喷雾冷却系统研究 陈华，中国科学院大学副研究员 |
09:40-10:00 | 应对先进封装散热挑战：金属导热界面材料的创新与应用 胡彦杰，铟泰公司中国区技术经理 |
10:00-10:20 | 浅谈AI下高功耗芯片散热及智能化热仿真和材料需求展望 周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家 |
10:20-10:40 | TBC 星途（常州）碳材料有限责任公司 |
10:40-11:00 | 整机液冷数据中心封装和板级可靠性挑战及解决方 史洪宾，上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家 |
12:00-14:00 | 午休&展区参观 |
14:00-14:20 | 拓扑优化冷板及纯固态接触导热强化技术 郝梦龙，东南大学教授 |
14:20-14:40 | TBC 丁古巧，中科悦达（上海）材料科技有限公司首席科学家 |
14:40-15:00 | TBC 联想（北京）有限公司 |
15:00-15:20 | 用于高功率芯片的导热界面材料发展探讨 黄晓辉，深圳市傲川科技有限公司研发总监 |
15:20-15:40 | 先进制程芯片互连的界面热阻 詹天卓，北京航空航天大学教授 |
15:40-16:00 | TBC 冯建伟，中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长 |
**欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向，以实际议程为准 |
先进半导体产业大会 | |
6月10日（星期三） | |
9:30-12:00 | 展会开幕式 |
N1馆：会议室1 | 论坛一：金刚石前沿论坛 |
14:00-14:10 | 大会致辞江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员，宁波赛墨科技有限公司董事长 |
14:10-14:30 | 直流电弧等离子体喷射化学气相沉积法制备金刚石和热学应用 李成明，北京科技大学教授 |
14:30-14:50 | 高导热金刚石复合材料 朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授 |
14:50-15:10 | TBD 王宏兴，西安交通大学教授 |
15:10-15:30 | 面向LED 芯片热管理的金刚石表面金属化关键技术研究 何斌，深圳技术大学教授，深圳市超金刚石与功能晶体应用技术重点实验室执行主任 |
15:30-15:50 | TBD 赵博文，安徽省国盛量子科技有限公司董事长 |
15:50-16:30 | 圆桌讨论（主持人：邬苏东，甬江实验室研究员） |
N1馆：会议室2 | 论坛二：第三代/第四代半导体晶体生长论坛 |
14:00-14:20 | 氮化物（GaN、AlN）晶体生长研究新进展 张雷，山东大学教授，山东晶镓半导体有限公司董事长 |
14:20-14:40 | 超宽禁带半导体AlN材料、器件进展及其产业化应用展望 吴亮，奥趋光电技术（杭州）有限公司创始人 |
14:40-15:00 | AlN单晶的应用前景及研究现状 金雷，辽宁盛晶源半导体科技有限公司总经理 |
15:00-15:20 | TBD 高攀，晶曜盛巳（宁波）半导体有限公司创始人 |
15:20-15:40 | TBD 敖金平，江南大学教授 |
15:40-16:00 | 激光隐切技术在半导体材料切片及散热方面的应用 修向前，南京大学教授 |
6月11日（星期四） | |
N1馆：会议室1 | 论坛一：金刚石前沿论坛 |
09:00-09:20 | 基于横向互联的CVD单晶金刚石界面调控及大尺寸制备研究 王跃忠，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 |
09:20-09:40 | TBD 张洪良，厦门大学教授 |
09:40-10:00 | 发展功能性金刚石薄膜 褚智勤，香港大学副教授，深圳钻耐科思科技有限公司创始人 |
10:00-10:20 | TBD 广东奔朗新材料股份有限公司 |
10:20-10:40 | TBD 杭寅，中国科学院上海光学精密机械研究所研究员 |
10:40-11:00 | 大尺寸单晶碳化硅基片超精密平整化加工技术 高尚，大连理工大学教授 |
N1馆：会议室2 | 论坛二：第三代/第四代半导体晶体生长论坛 |
09:00-09:20 | TBD 任国强，中国科学院苏州纳米所研究员 |
09:20-09:40 | TBD 齐红基，杭州光机所所长、杭州富加镓业科技有限公司创始人 |
09:40-10:00 | JFS新型氧化镓高压大电流技术研究 袁俊，九峰山功率器件首席专家，研究员 |
10:00-10:20 | TBD 杭州镓仁半导体有限公司 |
10:20-10:40 | 基于界面设计调控氧化镓日盲紫外光电探测器载流子动力学过程研究 李鹏，东北师范大学集成光电子全国重点实验室成员 |
12:00-14:00 | 午休&展区参观 |
14:00-14:20 | TBD 山东天岳先进科技股份有限公司，确认中 |
14:20-14:40 | TBD 李辉，中国科学院物理研究所副研究员 |
14:40-15:00 | 碳化硅衬底市场发展现状与趋势分析 刘晓星，山西烁科晶体有限公司市场技术 |
15:00-15:20 | 液相法生长高质量SiC单晶的溶液成分设计、晶型调控与溶剂夹杂抑制 雷云，四川大学研究员 |
15:20-15:40 | 液相法碳化硅晶体研发进展及未来应用 蒋志强，常州臻晶半导体有限公司市场总监 |
N1馆：会议室1 | 论坛三：超精密加工论坛 |
14:00-14:20 | TBD 王成勇，广东工业大学教授 |
14:20-14:40 | TBD 广东大族半导体装备科技有限公司 |
14:40-15:00 | 单晶金刚石衬底材料原子级制造机理与技术路径探讨 戴媛静，清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所常务副所长 |
15:00-15:20 | 高性能PCB金刚石涂层刀具的制备与应用 孙方宏，上海交通大学教授 |
15:20-15:40 | 面向第三代半导体晶圆的多能场辅助化学机械抛光技术 王永光，苏州大学教授 |
15:40-16:00 | TBD 冯杰才，上海大学副教授 |
先进电池产业大会 | |
6月10日（星期三） | |
9:30-12:00 | 展会开幕式 |
N3馆：会议室1 | 论坛一：固态电池论坛 |
14:00-14:20 | 诚邀分享晶核能源固态电池相关产品，及行业未来发展见解 李延涛，晶核能源CEO |
14:20-14:40 | TBC 刘萍，上海昱瓴新能源科技有限公司董事长 |
14:40-15:00 | 天能全固态电池研发简介 张健，天能电池集团股份有限公司全固态电池研发总监 |
15:00-15:20 | TBC 姜晓，武汉市碳翁科技有限公司市场部总监 |
15:20-15:40 | TBC 张鹏，杭州嘉悦智能设备有限公司 |
15:40-16:00 | 固态电池设计与改性 温兆银，中国科学院上海硅酸盐研究所首席研究员 |
N3馆：会议室2 | 论坛二：钠电池论坛 |
14:00-14:20 | 未来产业之钠离子电池正极材料与技术 夏永姚，复旦大学教授 |
14:20-14:40 | TBC 陈卫华，郑州大学教授 |
14:40-15:00 | 钠离子电池磷酸铁基正极材料研发进展 夏永高，中国科学院宁波材料所/宁波工程学院教授 |
15:00-15:20 | TBC 李维杰，中南大学教授 |
15:20-15:40 | TBC 北京希倍动力科技有限公司 |
15:40-16:00 | Ligand Field Electronic State Regulation of Monoclinic Prussian White Toward Highly Stable Sodium-Ion Batteries 伊廷锋，东北大学教授 |
6月11日（星期四） | |
N3馆：会议室1 | 论坛一：固态电池论坛 |
9:00-9:20 | TBC 杨伟，欣旺达动力中央研究院总监 |
9:20-9:40 | TBC 厦门华碳科技有限公司 |
9:40-10:00 | 高性能硅碳负极与多孔碳的协同优化设计 李创，陕西江帆圭智新材料有限公司副总经理 |
10:00-10:20 | 全固态薄膜锂电池关键材料设计和界面调控 夏晖，南京理工大学教授 |
10:20-10:40 | 高能量密度固态锂电池的探索与挑战 杨扬，金羽新能源研发副总 |
10:40-11:00 | TBC 张子奇，合肥因势新材料研发总监 |
11:00-11:20 | 超高纯石墨的绿色低碳制备技术研究 周向阳，中南大学教授 |
12:00-14:00 | 午休&展区参观 |
N3馆：会议室1 | 论坛三：智能机器人/新能源汽车/eVTOL电池论坛 |
14:00-14:20 | 全固态电池的材料和器件设计 李鑫，中国科学院物理研究所研究员 |
14:20-14:40 | 动力电池pack智能制造与质量管理 李冬冬，上汽大众外购电池技术主管 |
14:40-15:00 | TBC 吴凡，溧阳中科固能新能源科技有限公司董事长 |
15:00-15:20 | 硅基负极助力新兴产业发展 王左成，江西远东电池有限公司研发总监 |
15:20-15:40 | TBC 厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司 |
15:40-16:00 | 高比能“无负极”固态电池挑战及优化策略 冯吴亮，上海大学副教授 |
N3馆：会议室2 | 论坛四：数据中心/通信基站/风光储能 |
9:00-9:20 | 奥冠钠电：以钠电强储能，以创新赢未来 孙浩，国钠能源科技（河北）有限公司总经理 |
9:20-9:40 | 固态电池在数据中心场景的应用 谢飞扬，清陶云能（江苏）能源科技有限公司技术副总监 |
9:40-10:00 | 邀请介绍万向一二三固态/半固态电池储能系统 苏敏，万向一二三市场部总监 |
10:00-10:20 | 兴储世纪钠离子电池研究进展 苏恒，兴储世纪科技股份有限公司钠电研究院院长 |
10:20-10:40 | TBC 张贵萍，广州鹏辉能源科技股份有限公司 |
10:40-11:00 | 电化学储能电站安全设计 章正传，中国能源建设集团广东省电力设计研究院设计总工程师 |
12:00-14:00 | 午休&展区参观 |
14:00-14:20 | TBC 刘军，华南理工大学教授 |
14:20-14:40 | TBC 楚攀，中石油深圳能源研究院 |
14:40-15:00 | 邀请介绍工商业储能未来发展趋势 沈福鑫，原浙江省光伏协会会长 |
15:00-15:20 | TBC 杨骄，无锡盘古新能源有限责任公司研发总监（暂定） |
15:20-15:40 | TBC 陈光，国网（苏州）能源研究院（暂定） |
15:40-16:00 | 邀请介绍启蓝/超钠最新钠电池产品及技术 浙江启蓝电池技术有限责任公司（暂定） |
6月12日（星期五） | |
N3馆：会议室1 | 论坛三：智能机器人/新能源汽车/eVTOL电池论坛 |
9:00-9:20 | 邀请介绍新能源汽车动力电池的未来发展趋势 张薇，东风汽车 |
9:20-9:40 | 邀请分享高性能电池负极材料的制备技术及发展趋势 郑洪河，苏州大学教授 |
9:40-10:00 | TBC 张家松，湖南昱烯瓴新材料有限公司 |
10:00-10:20 | TBC 张斌，北京固芯能源科技有限公司研发总监 |
10:20-10:40 | TBC 河南弘康新能源技术有限公司 |
10:40-11:00 | 碳纳米管耦合导电粘结与高效补锂多维度赋能硅碳负极 杨植，温州大学教授 |
11:00-11:20 | 硫化物基全固态锂电池正极界面调控机制及应用研究 史洁，国联汽车动力电池研究院 |
7大 特色展区
（新兴与未来产业急需的新材料特色展）
“全球人形机器人龙头”
“全球灵巧手第一和第二企业”
“全球首个千台级人形机器人稳定量产企业”
“全球首个基于金刚石铜的MW级相变浸没液冷柜”
“全球金属热界面材料企业龙头”
“石墨烯”导热膜龙头企业
“全球碳化硅衬底龙头”
“集齐全球高端功能金刚石企业”
“全球首创的金刚石薄膜制备技术”
“氧化镓、氮化铝等新风口”
“行业首款量产级金刚石嵌入功率半导体模块”
全球2.5D/3D先进封装龙头
“全球首创PEEK全尺寸人形机器人规模化应用”
“全球首架UHMWPE复材无人机首飞”
“高性能PEEK、尼龙等改性与复材名企云集”
“国内首个投产光学特种高分子”
“全球单壁碳纳米管、硅基负极知名企业齐聚”
“2026年火爆的50+固态电池/钠电池企业”
“机器人/灵巧手/AR/VR轻量化和散热、
AI数据中心液冷、供电和储能等全球热点”
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更多亮点
等你来找
截至5月9日，各馆展位余量已不足10%，展商数量突破700+，展位报名即将截止！锁定2026年新材料风口，错过再等一年，立即致电18042099505抢最后席位。
N1 馆
先进半导体展 FINE2026 × Carbontech
重点聚焦第三代/第四代半导体（金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等）晶体生长、超精密加工、先进封装和器件制造。
N2馆
AI芯片及功率器件热管理产业展
热管理液冷板产业展 FINE2026 x iTherM
N3 馆
先进电池与能源材料展 FINE2026 × Carbontech
重点聚焦应用于机器人、低空飞行器、智能汽车、商业航天、数据中心、通信基站等新兴领域的固态电池、钠电池、固体氧化物电池、超级电容器及其关键材料（固态电解质、硅碳-多孔碳，碳纳米管-石墨烯，特种石墨等），以及3D打印等先进制造技术。
N4 馆
未来智能终端展
轻量化功能化与可持续材料展
新材料科技创新与成果交易展 FINE2026 X AMTE
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免费观展，解锁多重好礼！
1，免现场排队注册，直接领取资料，快速入场
2，团组观众≥5人的，可享胸卡提前快递
3，提前预约热门论坛席位，避免错过精彩内容
4，凭真实采购需求可升级VIP买家，获专属贵宾接待、休息间及展商洽谈预约等定制服务
5，惊喜福利
早鸟礼：前500名预登记观众可领取一张100元京东卡(需凭短信通知，展会现场兑换)
组团礼：成功组织5人以上观展的团长可领取一张100元京东卡(信息需经主办方审核)
60000+ 预计展会数据
FINE2026，预计将吸引5000+终端&资本机构、60000+人次参观。
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