为贯彻习近平“集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，要聚焦集成电路等瓶颈制约，加大技术研发力度，把科技命脉牢牢掌握在自己手中”这一重要指示，为大力促进我国半导体与集成电路产业自主创新、安全发展，加速突破“卡脖子” 技术，实现中国高水平科技自立自强，在四川省经济和信息化厅、中国电子信息产业集团有限公司等大力支持下2026第14届中国（西部）全球半导体博览会（CWICE西部全球半导体大会）定于2026年7月15日-17日在成都世纪城新国际会展中心举办。同期举办2026中国（西部）智能光电博览会、2026第14届中国（西部）电子信息博览会暨智能电子与先进制造展。本届展出面积40000㎡，专业观众将达到45000人次，计划会议10场次。
CWICE2026以“协同创新，融聚极核”为主题，将有更多半导体行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相，共同见证我国改革开放以来特别是西部半导体产业的蓬勃发展和累累硕果，大会着力打造集商贸洽谈，国际交流及品牌展示为一体的行业交流平台，并为半导体及相关联产品应用领域提供最佳解决方案。
CWICE-2026汇聚全球前沿技术、核心产品与顶尖资源，搭建技术交流、产业对接、成果转化的核心平台 ，助力西部突破关键设备、核心材料、EDA 软件等短板，完善产业链条、强化创新协同、深化国际合作，推动半导体产业与人工智能、新能源、智能制造深度融合。 站在科技自立自强的新起点，西部正以 “中国芯” 筑安全之基、以创新力启发展新篇。我们期待以展为媒，共探前沿趋势、共商合作大计、共拓产业蓝海，为打造世界级集成电路产业集群、保障国家产业链供应链安全、赋能西部高质量发展注入强劲动能！
半导体技术、集成电路设计、制造、封装展，设备制造展，半导体材料展，汽车电子与半导体展，第三代半导体展，电子元器件展，测试测量展，半导体第三方服务展，二手设备展，产教融合展，综合与国际洽谈展，智能光电展，智能电子展，电子信息暨通信展等相关技术装备。
CWICE2026沿袭多年“展研结合”风格，同期举办2026中国西部半导体创新发展论坛，主题包括半导体企业家大会；成渝双城半导体产业趋势论坛；人工智能芯片生态发展论坛；汽车半导体创新发展论坛；※半导体投融资论坛；半导体功率器件设计及集成应用论坛；先进存储协同创新论坛；半导体材料技术及其应用论坛；光电化合物半导体论坛；先进封装测试与创新应用论坛；光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会（具体论坛议程以现场为准）等内容丰富、前瞻实用的配套活动，同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。论坛将通过行业内专家及大咖现场分享，探讨半导体行业新工艺、新技术、新产品的创新与应用，结合当前形势深度剖析半导体产业发展现状，探寻产业未来发展之路。本次论坛将吸引半导体领域的相关企业、高校科研院所、行业组织、双创团队、投融资机构等众多机构单位代表参会，进一步聚合产业链资源，为半导体上下游产业链搭建技术交流、探讨和成果推广的西部最佳平台。以期形成自由研讨的学术氛围，让集成电路技术及其相近科技领域的思想碰撞火花、涌现颠覆性创新。本次论坛会议免收会务费，食宿及交通费自理。大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广。
