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展会推荐 | 2026马来西亚电子制造与半导体展 7月22-24日

作者:本站编辑      2026-05-20 19:19:44     0
展会推荐 | 2026马来西亚电子制造与半导体展 7月22-24日
INVITATION
展会介绍

2026 马来西亚电子制造与半导体展(EMAX & SMAX 2026),将在有着马来西亚电子核心产业基地之称、被誉为 “东方硅谷” 的槟城 SETIA SPICE 国际展览中心举办。该展会由 FIREWORKS 展览集团、新加坡电子工业自动化协会及马来西亚政府联合举办。

展会信息
时间:2026年7月22-24日

地点:槟城会展中心

主办方:新加坡Fireworks展览集团

EMAX & SMAX 2026是亚洲唯一汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商的行业盛会,届时各方将齐聚槟城,集中展示电子制造和组装领域的最新技术与设备。作为拥有40多年电子工业发展经验的产业高地,槟城吸引并留存了众多跨国企业深耕布局,AMD、Hewlett Packard(后为Agilent)、Intel、Hitachi(现为Renesas)、Bosch和Osram 等行业先驱企业,自入驻起便持续在槟城投资发展,成为当地电子产业实力的有力见证。

市场概况

1. 行业价值高:马来西亚电子与电气(E&E)行业在推动国家经济和工业发展方面发挥着关键作用,出口额占全国总出口的40%,是全球第六大半导体出口国;同时,其进口规模以4556.8亿令吉的体量,成为马来西亚进口总额的最大组成部分。新加坡、中国、美国、韩国及日本是该行业的主要贸易伙伴。

2. 封测业务突出:槟城是全球最大半导体后端工艺和测试基地之一,承担着全球13%的半导体封装测试产能,全球微处理器装配商的40%出货量来自槟城,其中全球7%的芯片封装测试在槟城完成,且槟城承担着全球40%的车规级芯片封测任务。

3. 产业链完整:从上世纪70年代引入首家跨国电子企业开始,槟城用50年打造了从沙子到芯片的完整生态,形成了设计、晶圆制造、封装测试、终端组装的全链条布局。其供应链生态系统中有3000多家中小企业支持跨国企业和大型本地企业,涵盖 PCB、传感器、精密工具等细分领域。

4. 政策支持有力:马来西亚政府推出《国家半导体产业战略》,计划投入250亿林吉特,并吸引至少5000亿林吉特的本土及外国投资,重点投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。槟城作为重点区域,享有税收减免、土地优惠等政策。

5. 人才资源丰富:槟城拥有30多所高等院校和技术培训中心,形成 “产学研”深度协同体系,如马来西亚理科大学工程学科位列全球前50,槟城技能发展中心年培训量超2万人次,为电子制造与半导体产业提供了充足的人力支持。

上届展会情况

上届展会吸引了来自全球各地8000+专业观众前来参观交流,其中不乏行业内的专业人士和决策购买者。展会期间还举办了多场技术研讨会、行业论坛和现场演示活动。中国商务部亚洲司与马来西亚槟城招商局联合组织的“中国—马来西亚电子行业对接会暨宣介会”详细介绍了马来西亚当地市场、招商政策流程,为两国企业牵线搭桥,促进中国与马来西亚的经贸合作更上新台阶。

为何聚焦马来西亚槟城?数据揭示核心地位

1.半导体封测全球重镇:槟城贡献了马来西亚约80%的全球半导体后端组装、测试和封装活动,是名副其实的产业心脏。

2.出口增长引擎:马来西亚E&E产品出口在2024年表现强劲,对美国、台湾、新加坡、韩国及加拿大均实现增长。据MIDF研究预测,受全球制造业复苏推动,2025年工业生产指数(IPI)增速预计将达3.7%,远超2024年的1.1%。

3.跨国企业生态集群:英特尔、AMD、博世、瑞萨等国际巨头数十年来持续深耕槟城,形成了由超过3,000家中小企业支撑的成熟供应链生态,涵盖IC部件、PCB、传感器及精密工具制造。

4.产业升级进行时:马来西亚正从工业4.0迈向强调人机协作、可持续性与韧性的工业5.0。槟城作为先锋,其七大工业园区对先进自动化、智能制造解决方案的需求持续爆发。

参展价值:不止于展示

1.权威平台,高效曝光:主办方将通过线上线下整合营销(包括定向邮件、社交媒体广告、实地拜访等),强力吸引全球买家和决策者。

2.直击核心客户:直接接触槟城本土及国际驻槟的制造企业决策层,实现高效业务对接。

3.引领技术趋势:向正处于数字化转型关键期的当地企业推广您的工业4.0/5.0解决方案,抢占市场先机。

4.洞察区域市场:深入了解东南亚产业链的最新动态与潜在合作机会。

展品范围

电子制造:贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及接插件、其他表面贴装设备、电子材料&防静电、电子制造服务;

半导体制造技术:表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、半导体封装测试材料与设备、半导体封装技术、半导体测试技术等;

电子元器件类:元器件制造技术设备、元件材料、传感器、半导体器件、集成电路、光电器件、电阻器、电容器、电感器、连接器与开关、保险丝、保险管等;

机器人与技术工业机器人、 服务机器人、机器人仿真及视觉系统、相关机器、装置及零部件;组装及搬运系统,线性定位系统、工业影像处理系统、 控制系统、SCADA、传感器和执行器、工业用电脑通讯、网络和现场总线系统, 嵌入式系统、测量和测试系统、工业自动化数据获取及辨别系统,激光技术、自动化服务、空压技术与设备;  

智能工厂及自动化:运动控制、智能仓储及物流、机器视觉、工业自动化信息技术及软件、集成系统、智能机床、数字化、印刷设备;

电气系统:变压器、电池和不间断电源、伺服电机和变频器、传动、机械驱动系统、电线及电缆附件、电气控制系统用电气开关装置和设备、电工及光电部件、电力电工测试和检测设备。

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