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六联智能亮相北美人工智能与大数据展览会:以全栈AI基础设施能力加速企业智能化落地

作者:本站编辑      2026-05-20 14:28:18     0
六联智能亮相北美人工智能与大数据展览会:以全栈AI基础设施能力加速企业智能化落地

SIXUNITED

AI & Big Data

Expo North America 

5月18日至19日,六联智能亮相北美人工智能与大数据( AI & Big Data Expo North America )展览会,围绕“AI基础设施 + AI终端 + AI软件”三大核心方向,全面展示公司在消费电子及AI基础设施领域的技术积累与产品能力。

作为一家全栈式AI基础设施服务商,六联智能此次重点带来了涵盖AIPC、AI笔记本、Mini PC、AI工作站主板、AI NAS及智能体部署平台在内的多款产品与解决方案,并通过现场演示的形式,直观呈现从本地大模型部署、端侧AI应用,到企业级智能体管理的完整AI生态,让AI部署更加简单、高效、可规模化。

01

从云端部署到本地多智能体协同的完整实践

AI部署实践

在本次展会的AI演示区,六联智能重点展示了OpenClaw在不同硬件形态下的部署与运行能力,覆盖云端模型、本地模型、多设备串联模型以及企业级智能体管理等多种应用场景。

云端AI部署

ADB51-P02-GR与WB19-P01-TJ搭配OpenClaw运行云端模型,通过轻量化硬件与智能体能力结合,展示AI在企业办公、自动化任务处理及知识问答等场景中的快速落地能力。

本地模型部署

AXB35 2L与DB70搭配后摩LM5050,重点展示了OpenClaw本地模型部署能力。涵盖本地AI推理、智能任务处理及多场景AI应用运行,充分体现六联智能在端侧AI算力整合、本地化部署以及高效AI终端方案上的技术能力。

更高阶的AI算力需求

六联智能开发的多机集群技术,可以通过USB4/RJ45缆线将2台AXN88串联,可以减少对云服务的依赖并消除远程调用延迟,在本地部署最先进的高参数量大语言模型,确保用户在最苛刻的AI任务上获得完全的数据隐私安全。

更高阶的AI算力需求

此外,基于STHT18-S5D-QSB AI NAS 的EAM企业智能体管理平台展示,也吸引了大量行业客户关注。EAM平台可帮助企业快速构建专属知识库,实现企业内部多智能体的统一管理、调度与优化,并支持按业务需求灵活创建智能体,让AI真正融入企业办公、研发、生产及服务全流程。

02

AI笔记本:重新定义智能办公体验

OLED  AI笔记本

在AI PC展区,六联智能重点展示了两款搭载AI助手3.0的OLED AI笔记本产品——PN79-160M-CS与 AKN79B-160M-CS。

PN79-160M-CS

PN79-160M-CS搭载16英寸16:10比例4K高清OLED屏幕,整机轻约1.6kg,轻薄质感与强劲实力兼备;该机采用英特尔Panther Lake平台,最高可达50 TOPS NPU算力,轻松适配本地AI推理、智能办公及AI创作等场景,同时配备双DDR5内存插槽与PCIe 5.0+PCIe 4.0双SSD拓展位,辅以双雷电4、USB3.2 Gen1 Type-A、HDMI等齐全接口,拓展能力出众,全方位满足高效AI办公与专业内容创作需求。

AKN79B-160M-CS

AKN79B-160M-CS采用AMD FP8、Hawk Point、Strix Point及Krackan Point多平台方案,搭载AMD Radeon集成显卡,拥有50 TOPS NPU算力,支持LPDDR5X高速内存与双M.2 2280 PCIe 4.0 SSD扩容;整机采用全金属轻薄机身,重量约1.6kg,还可部署AI助手3.0,轻松实现智能会议、AI文档处理、本地知识库管理等各类端侧AI实用功能。

两款OLED AI笔记本通过AI助手3.0实现智能会议纪要生成、AI编程辅助及本地知识问答等功能,进一步展示六联智能在端侧AI办公领域的产品能力。

03
基于WCL平台打造轻薄低功耗AIPC
Intel Wildcat Lake

针对轻薄低功耗AI PC市场,六联智能还展示了一款基于Intel Wildcat Lake平台打造的轻薄AI笔记本产品WN35-140M-CS。

该产品采用14英寸16:10 OLED/LCD屏幕方案,机身最薄可达12.9mm,整机重量小于1kg,兼顾轻量化设计与AI性能需求。产品支持LPDDR5/5X高速内存、PCIe 4.0 SSD,全Type-C接口方案,可满足移动办公、AI创作与高效率商务场景需求。

凭借超轻薄设计、长续航能力及AI算力支持,该产品成为现场备受关注的AI PC方案之一。

04
夯实AI算力基础设施
Mini PC与AI工作站主板
Mini PC

在Mini PC产品部分,六联智能展示了xB56-H01-SZ系列产品。该产品采用金属与塑胶结合设计,支持54W散热方案,搭载Intel PTL、AMD FP8及Qualcomm Snapdragon X Elite平台方案,支持双M.2 SSD扩展与最多四屏显示输出,可满足边缘AI计算、轻量化AI工作站及企业智能终端部署需求。

AI工作站主板

在AI工作站主板领域,六联智能重点展示了W890E1与WRX90E1两款高性能工作站主板。

其中,W890E1支持Intel Xeon 600系列Granite Rapids-W处理器,最高可支持86核心与350W TDP,支持DDR5 ECC DRIMM内存、PCIe 5.0扩展及1×10GbE+1×2.5GbE高速网络。主板配备7个PCIe x16扩展槽,支持4张双宽GPU显卡部署,可满足AI训练、云计算、分布式存储及高性能工作站等场景需求。同时,产品支持BMC远程管理与dTPM功能,进一步提升企业级部署中的安全性与运维效率。

WRX90E1则支持AMD Ryzen Threadripper PRO 7000/9000-WX系列处理器,最高可支持96核心、192线程,同样支持PCIe 5.0、DDR5 ECC DRIMM内存与多路高速扩展能力。主板同样配备7个PCIe x16扩展槽,可支持4张双宽GPU显卡,能够满足AI训练、渲染、科学计算及企业级工作站等高算力场景需求。此外,产品支持BMC远程管理与dTPM功能,为企业级AI基础设施提供更稳定、安全的管理能力。”

以全栈能力推动AI规模化落地

从AI终端到AI算力平台,从本地模型部署到企业级智能体管理,六联智能正在通过“硬件 + 软件 + 场景”协同模式,加速AI在企业与行业中的规模化落地。未来,六联智能将继续围绕AI基础设施建设,持续推动AI PC、AI工作站、企业智能体平台及端侧AI应用创新,为全球客户提供更高效、更开放、更灵活的全栈式AI解决方案。

END

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