时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心1-13号馆
展示范围：芯片、设计制造服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等
同期论坛：20+场，涵盖聚焦芯片及芯片设计、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造等关键领域，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。
同期展会：CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展
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关于IICIE国际集成电路创新博览会
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。
聚集全产业链龙头企业：
▶中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片设计企业重磅亮相展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品；
▶上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务；
▶北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；
▶沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；
▶中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。
*以上仅为部分参展企业，排名不分先后
同期20+高规格会议活动解析产业前沿
展会汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO 光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈；同时围绕 AI 芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。
▶开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心，既有“AI赋能，芯云协同”等宏观议题，也有先进封装、设备材料等前沿解读，全方位展现芯片制造领域的最新进展。
▶IWAPS国际先进光刻技术研讨会作为全球光刻领域的顶级盛会，已连续举办九届，汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业，不仅是技术交流的高地，更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁。
▶全球半导体分析师大会聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”，为行业与投资机构提供全球化视野与战略参考。
▶集成电路产品与应用协同创新大会则打造“芯片设计-终端应用”的高水平分享矩阵，拟邀比亚迪、OPPO、小米等终端巨头与紫光展锐、芯原股份等芯片龙头企业同台对话，围绕智能汽车、具身智能、工业智造等高增长领域，直面技术痛点与落地难题。
三展联动打造34万㎡光电盛宴
展会将和CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动打造 “集成电路 + 光电 + 电子嵌入式” 三大领域联动的产业盛宴。总规模达 34 万平方米，汇聚超 5000 家参展企业、海内外逾 24 万名专业观众，推动三大领域深度融合。用一场展会的时间，一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。
34万㎡三展联动协同共筑芯生态，IC创新博览会9月深圳举办
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34 万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展
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