2026国际集成电路创新博览会（IICIE IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。
本届以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，预计展览面积8万㎡，汇聚全球800+家半导体全产业链企业，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备、材料等核心环节。同期将举办20+场高端论坛，聚焦AI、汽车电子、新能源等应用领域，打造集展示、对接、趋势洞察于一体的集成电路产业年度旗舰平台。
展会信息
2026深圳集成电路创新博览会
2026IC创新博览会
参观时间【2026开闭馆时间】
9月9-11日
展会地点
深圳国际会展中心（宝安新馆）
展会门票：
提前登记，携带身份证入场
01 ）
AUTUMN
展区规划
芯片AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
设计/制造服务IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等；
宽禁带半导体及功率器件碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
半导体设备制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
半导体材料基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
02 ）
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会议活动一览
03 ）
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参展商名单
04 ）
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交通指南
深圳国际会展中心宝安馆
搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅)
场馆附近有深圳国际会展中心站、会展湾音乐广场公交首末站
自驾
1、推荐线路A
导航至“深圳国际会展中心P5地下停车场入口”，由P5进入展馆地下停车场H区（负一层)，或者G区（负一/二层)停放车辆。
2、推荐线路B
导航至“深圳国际会展中心P1地下停车场入口”，由P1进入展馆地下H区（负一层)，或者M区（负一/二层)停放车辆。
温馨提示：展会采取先登记，后逛展模式，展会采取实名制入场，登记成功，等待审核，审核通过，开展携带身份证入场即可。关注【广东展讯网】，提前了解广东地区如广州、深圳、东莞、珠海等展会资讯、逛展攻略、展会门票
