5月15日，数字与智能制造学院院长金茂、专业负责人沈金隆一行前往杭州大会展中心，参加2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）及2026第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会。此次参观学习是学院践行“以产定教、以产促教”办学理念的重要实践，旨在精准对接产业前沿动态，为优化专业设置、深化产教融合及高技能人才培养注入新思路与新动力。
期间，学院团队参与了由长三角集成电路融合创新发展产业联盟、全国先进半导体行业产教融合共同体、全国集成电路产教融合共同体等联合主办的“芯聚杭州·融创未来”集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会。大会聚焦产教深度融合、人才精准供给与产业生态构建，全国高校、龙头企业、行业协会及科研机构代表齐聚一堂，共商集成电路人才培养与产业高质量发展大计。此外，团队还重点关注了“封装无界”——先进封装与测试技术发展趋势论坛。该论坛由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅主持，汇聚产业界与学术界顶尖专家学者，围绕倒装、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装（TSV及TGV）、扇出型晶圆级封装等前沿技术展开深度研讨，全面剖析先进封装在延续摩尔定律中的核心价值与未来走向。多位行业专家还就封测领域人才需求与能力标准进行专题分享，指出当前封测行业对掌握多学科交叉知识的复合型技术技能人才需求迫切，为学院相关专业人才培养方案优化提供了有力参考。
参观两大展会期间，金茂与全国先进半导体行业产教融合共同体副秘书长范博森深入交流，重点围绕校企合作、实训基地共建及“订单式”人才培养等议题展开讨论。金茂表示，杭州市已将“集成电路技术”列为重点发展的前沿专业领域，且“半导体芯片制造工”等工种被纳入杭州市技能类紧缺职业工种目录。这一明确的政策导向与产业信号，为技工院校专业建设指明了方向。学院将进一步深化与产业链优质企业的合作，构建“产、学、研、创”四位一体协同育人平台，推动教学改革与产业需求无缝对接，为半导体与机器人产业输送更多高素质技术技能人才。
此次参观学习不仅让学院教师深切感受到集成电路与人形机器人两大前沿产业的蓬勃活力，更直观把握了技术迭代、人才培养与产业发展的内在逻辑及迫切需求。学院将以此次展会为契机，持续精准对接行业前沿动态，加速推动专业迭代升级，优化“以产定教、以产促教”人才培养模式，为我国集成电路与智能机器人产业自主可控及高质量发展贡献坚实技能力量。
编辑：陈 缘
初审：余 旺
二审：谢 鹏
终审：金 茂
