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PCB网城讯
据港交所5月15日披露，宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和科技”）向港交所主板递交了上市申请，中信证券为其独家保荐人。
宏和科技是全球领先的高端电子级玻璃纤维布（以下简称“电子布”）供货商。公司专注于极薄布、超薄布等高端普通电子布以及低介电常数╱低介质损耗因子（低Dk/Df）布、低热膨胀系数（低CTE）布等特种电子布的研发、生产和销售，具备电子纱及电子布一体化生产能力，拥有低、中、高端产品的生产线，是全球极少数具备完整产品线的企业之一。凭借领先的技术、高质量产品及强大的生产能力，公司已与全球领先的覆铜板（CCL）厂商、IC封装基板厂商建立长期稳定的合作关系。
根据弗若斯特沙利文的资料：
在高端普通电子布领域：以2025年极薄布和超薄布加总后的收入规模计，公司排名全球第一，市场占有率达到20.5%。
在特种电子布领域：
以2025年低Dk/Df布的收入规模计，公司排名全球第七、中国第三，市场占有率达到4.0%，是国内唯二实现第二代低Dk/Df布批量稳定供货的厂商之一。
以2025年低CTE布的收入规模计，公司排名全球第三、中国第一，市场占有率达到5.0%，是国内唯一具备量产全系列低CTE布能力的厂商。
在石英布领域，公司的产品是全球首批通过下游客户认证的产品，具备石英布量产能力。
宏和科技提供全系列的电子布产品，并在高端电子布产品领域建立了显著的竞争优势，主要产品组合包括：极薄布、超薄布、薄布、厚布等普通电子布，以及低Dk/Df布、低CTE布、石英布等特种电子布。公司战略聚焦特种电子布和极薄布、超薄布等高端普通电子布，构建以高端电子布为核心，覆盖全产品线的多元化产品组合。此外，公司亦从事电子纱的研发及生产，主要供内部生产自用。经多年投入自主研发，公司已实现电子纱与电子布一体化研发及生产。
宏和科技高端普通电子布和特种电子布为生产高附加值PCB的核心材料。极薄布和超薄布主要用于生产HDI、高多层PCB、IC封装基板，最终广泛应用于手机、平板计算机等消费电子领域。低Dk/Df电子布可以显著提升信号传输速度和完整性，主要用于生产高多层PCB、高阶HDI，应用场景为AI、高性能计算和高端通信等领域。低CTE布可以解决芯片堆栈后计算、高端消费电子、智能驾驶等。石英纤维布具备极低的介电损耗与优异的电气性能，是未来生产高多层PCB和高阶HDI的主要材料，应用于超高速AI及高性能计算领域。
宏和科技的收入主要来自电子布的销售，2023年、2024年及2025年分别占公司总收入的94.7%、93.5%及95.5%。
业绩方面，2025年，宏和科技实现营收11.71亿元，同比增长40.31%；归母净利润2.02亿元，同比增长785.55%。2026年第一季度实现营收4.42亿元，同比增长79.72%；归母净利润1.40亿元，同比增长354.22%。
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