深耕 28 载：从初创到千亿市值龙头
全球领先：高端电子布领域的 “隐形冠军”
高端普通电子布：2025 年极薄布 + 超薄布收入规模全球第一，市占率达20.5%；
特种电子布：低 Dk/Df、低 CTE 产品技术对标国际顶尖水平，深度绑定 AI 服务器、高端芯片、汽车电子等核心赛道；
产品应用：覆盖智能手机、AI 服务器、半导体封装、新能源汽车等领域，客户涵盖生益科技、联茂电子等全球前十大覆铜板厂商。
业绩爆发：AI 浪潮驱动，盈利能力跨越式增长
2025 年：营收 11.71 亿元（同比 + 40.31%），归母净利润 2.02 亿元（同比 + 785.55%）；
2026 年一季度：营收 4.42 亿元（同比 + 79.72%），归母净利润 1.40 亿元（同比 + 354.22%），单季利润接近 2025 年全年七成。
赴港上市：全球化布局再落关键子
拓宽融资渠道：借助港股国际资本平台，为高端产能扩张、特种技术研发提供资金支撑；
深化全球化布局：提升国际品牌影响力，更好对接海外高端客户，强化全球供应链竞争力；
完善资本结构：A+H 双重上市将优化股权结构，增强抗风险能力，为长期发展奠定基础。
股东架构
招股书显示，宏和科技在香港上市前的股东架构中，王文洋先生及其女儿Grace Tsu Han Wong女士，合计持股约81.70%，为控股股东。
4名执行董事：
毛嘉明先生(董事长、总经理)；
黄郁佳女士(首席财务官、联席公司秘书)；
张斌先生(纱厂厂长)；
贾小艳女士(研发经理)；
2名非执行董事：
钟静萱女士(宏仁企业集团总裁办公室秘书)；
吴最女士(宏仁企业集团总裁办公室秘书)；
3名独立非执行董事：
除执行董事外，高管包括：
邹新娥女士(董事会秘书)。
行业展望：高端电子布黄金赛道持续高景气
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