2026未来产业新材料博览会（FINE）
第十届国际碳材料产业博览会(Carbontech 2026)
热管理产业博览会(iTherM 2026)
FINE 2026，以40,000平展区与超过300场科技与产业报告，围绕AI数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车等产业的五大共性关键需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理），呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新成果，打造一站式交流、合作与采购平台。
6月10-12日，【苏州晶和半导体科技有限公司】将亮相FINE2026展，展位号N1057B，上海新国际博览中心（N1-N4），欢迎洽谈合作与指导。
苏州晶和半导体科技有限公司成立于2024年，由国家第三代半导体技术创新中心（苏州）与江苏第三代半导体研究院孵化成立，是一家专注于先进异质集成与常温直接键合技术研发和产业化的高科技创新型企业。公司致力于金刚石基氮化镓（GaN）晶圆、低热阻低翘曲复合衬底、3D集成常温键合装备等前沿技术研发。凭借突出的技术创新实力，荣获“苏州市姑苏创新创业领军人才”与“苏州工业园区科技领军人才”双重认定。
（1）4/6英寸超高真空常温直接键合装备
（3）8/12英寸超高真空常温直接键合装备
苏州晶和半导体科技有限公司是由国家第三代半导体技术创新中心（苏州）与江苏第三代半导体研究院孵化成立，是一家专注于宽禁带半导体材料异质集成与高端装备自主研发的高新技术企业。公司以攻克“常温超高真空直接键合”这一国际卡脖子技术为使命，致力于打造全球领先的异质材料集成技术平台与专用装备制造商。
研发团队由国际半导体设备领域顶尖专家领衔，具备十八年的技术积淀，在半导体装备、先进封装工艺及材料界面科学方面形成了独特优势。核心产品RTDB系列超高真空常温直接键合装备，聚焦第一至第四代半导体材料（包括金刚石、GaN、SiC、Si、AlN等）的常温直接键合，现已成功完成2英寸、4英寸、6英寸及8英寸机型的正式下线。本产品突破了金刚石、GaN、SiC等高热导材料在键合中面临的热膨胀失配、界面热阻高和良率低等国际性难题，其关键性能指标达到国际先进水平。设备具备超高真空（≤10⁻⁷ Pa）环境控制、双摄像头透射/反射混合成像系统、六轴对位平台，并搭载自动温漂补偿与高精度图像识别算法，可实现多种异质材料的高效、稳定批量集成。
